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DSP實現(xiàn)3G LTE應(yīng)用技術(shù)簡介

  • DSP實現(xiàn)3G LTE應(yīng)用技術(shù)簡介,3G LTE是第三代伙伴計劃(3GPP)的一個高級標準，為廣域網(wǎng)提供下一代寬帶無線技術(shù)。 與以前各階段的3GPP相比，3G LTE的目標是更高的吞吐量、更低的時延以及高效的IP回程，提供一種新的可以大規(guī)模部署的移動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，預(yù)
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ADI高管：出售手機芯片部門后并未放棄TD

  • 　　ADI通信基礎(chǔ)架構(gòu)行業(yè)市場全球總監(jiān)MartinCotter日前在接受媒體訪談時指出，2007年ADI手機芯片部門被聯(lián)發(fā)科以3.5億美元現(xiàn)金收購后，但ADI并未就此放棄TD。 　　談及為何出售手機芯片部門，MartinCotter表示，最大的因素是芯片的競爭性在當(dāng)時已經(jīng)開始背離ADI設(shè)定的模式了。 　　“考慮到市場的發(fā)展方向，我們會選擇一些我們能夠提供價值的領(lǐng)域來投資。TD終端便是我們看到的一個領(lǐng)域。”MartinCotter坦承，ADI投了很多資金在終端芯片上，但是作為一個
  • 關(guān)鍵字： ADI  TD-SCDMA  

諾西將在臺灣建第一座TD-LTE實驗網(wǎng)

  • 　　4月3日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣交通大學(xué)與諾基亞西門子計劃在下周五舉辦LTE學(xué)術(shù)研討會，探討在準4G的LTE技術(shù)即將于今年在全球商用起飛前夕，LTE目前的發(fā)展、產(chǎn)品以及未來商機所在。 　　諾基亞西門子及交通大學(xué)同時宣布雙方產(chǎn)學(xué)合作，將共同建設(shè)全臺第一座“TD-LTE實驗網(wǎng)”。
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大唐移動一體化衛(wèi)星授時系統(tǒng)解決方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： TD-SCDMA  TDD系統(tǒng)  GPS/北斗衛(wèi)星  衛(wèi)星授時  

無線基帶演進―4G調(diào)制解調(diào)器的多種設(shè)計方案

  • 在4G無線基帶的演進中，目前有兩大不斷發(fā)展的技術(shù)在爭逐領(lǐng)導(dǎo)地位，這就是LTE和WiMAX。WiMAX的定位是計算設(shè)...
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TD壓力下的大唐在思考什么？

  • 　　TD的發(fā)展到了一個關(guān)鍵點，大唐電信集團亦然。 　　過去的時間窗口給TD帶來的發(fā)展優(yōu)勢似乎并不是很明顯，同其它兩種3G制式在國內(nèi)的情況一樣，TD目前暫未能實現(xiàn)人們期待中的高速發(fā)展。 　　身為TD元老和原始創(chuàng)新者的大唐電信集團，當(dāng)整個TD產(chǎn)業(yè)如其盼望漸漸成熟起來后，它亦無法豁免于激烈的市場競爭。 　　此時此刻，大唐電信集團應(yīng)該怎樣尋求新的突破，應(yīng)該怎樣為TD和其自身尋找新的空間?這一切都考驗著這家中央企業(yè)。 　　哪些是TD孵化重點? 　　當(dāng)然，3G的發(fā)牌僅僅一年時間，對于這過去一年里的3G發(fā)展?fàn)?/li>
  • 關(guān)鍵字： 大唐  TD  3G  

分析稱今年TD芯片整體出貨或達2000萬

  • 　　從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬片。 　　T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 　　行業(yè)分析機構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍，預(yù)計
  • 關(guān)鍵字： ST-Ericsson  TD-SCDMA  聯(lián)發(fā)科  

LTE空中接口物理層過程解析

  • LTE空中接口物理層過程解析,1 概述

    LTE是3GPP在2005年啟動的新一代無線系統(tǒng)研究項目。LTE采用了基于OFDM技術(shù)的空中接口設(shè)計，目標是構(gòu)建出高速率、低時延、分組優(yōu)化的無線接入系統(tǒng)，提供更高的數(shù)據(jù)速率和頻譜利用率。



    圖1-1LTE系統(tǒng)網(wǎng)
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今年TD芯片整體出貨或達2000萬

  • 　　3月26日消息，記者從芯片廠商ST-Ericsson了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬片。 　　T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 　　行業(yè)分析機構(gòu)iSupply資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的
  • 關(guān)鍵字： ST-Ericsson  TD  

LTE和WiMAX服務(wù)推出 美國移動市場4G之戰(zhàn)將升溫

  • 　　在美國CTIA無線通信展上，Strategy Analytics 將聚焦4G 網(wǎng)絡(luò)，終端和應(yīng)用之戰(zhàn)。Strategy Analytics全球無線通信研究部門負責(zé)人David Kerr評述：“每次向新一代移動技術(shù)演進的過程中，我們都會看到一些廠商因無法順利轉(zhuǎn)型而跌到，從而失去市場份額;同時，我們也會看到新市場領(lǐng)先者的誕生。LTE市場的領(lǐng)先者將會是那些懂得用戶體驗，用戶價值主張，并建立了更廣泛的無線生態(tài)系統(tǒng)的企業(yè)。” 　　Strategy Analytics 無線寬帶市場機會研究
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ST-Ericsson TD芯片出貨達1000萬片

  • 　　今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經(jīng)突破1000萬片。2009年，ST-Ericsson芯片出貨量達650萬片。 　　2009年，ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無線等眾多全球以及手機制造廠商和手機設(shè)計公司合作，為其提供TD終端解決方案。 　　今年2月份，ST-Ericsson與宏達電(HTC)宣布雙方正在開發(fā)TD-SCDMA智能手機以及低成本手機。同時ST-Ericsson 表示已與中國移動展開在TD-LTE方面的技術(shù)合作，并將支持2010年上海世博會TD-L
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消息稱移動副總沙躍家抵臺：攜巨額4G設(shè)備訂單

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，中國移動副總裁沙躍家近日將赴臺灣拜訪WiMAX運營商大同電信，及設(shè)備商正文、合勤、智邦及芯片廠威睿等。有媒體報道稱，沙躍家此行將為深入了解臺灣的WiMAX產(chǎn)業(yè)，并將結(jié)合大陸的TD-LTE供應(yīng)鏈，帶來大量采購訂單。 　　上述媒體稱，臺灣廠商擁有完整的WiMAX技術(shù)，中國移動期望臺灣WiMAX相關(guān)廠商，能轉(zhuǎn)變成TD-LTE供應(yīng)鏈，從芯片、手機到移動整合固網(wǎng)設(shè)備等，建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈。 　　上述媒體同時稱，除了TD-SCDMA及TD-LTE網(wǎng)路外，中國移動也積極投入光纖網(wǎng)路GPON計劃，加
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Tensilica授權(quán)NTT DOCOMO公司多個DPU IP核

  • 　　Tensilica今日宣布，授權(quán)NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(長期演進技術(shù))手持移動設(shè)備SoC設(shè)計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上，NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門(松下移動)合作開發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動設(shè)備及數(shù)據(jù)卡。 　　NTT DOCOMO公司通信設(shè)備開發(fā)業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
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晶片整合腳步加快 WiMAX＋LTE浮出水面

  • 　　在底層技術(shù)相近、中國TD-LTE市場推波助瀾、以及廠商設(shè)計晶片組諸多考量的多重因素下，整合晶片設(shè)計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯(lián)發(fā)科等，都已推出或計劃朝此整合目標發(fā)展。 　　WiMAX晶片大廠Sequans也推出首款LTE晶片SQN3010，中國移動已經(jīng)采用Sequans的晶片，應(yīng)用在TD-LTE晶片和USB無線網(wǎng)卡上。首次TD-LTE網(wǎng)路的展示則將在5月的上海世博會上呈現(xiàn)。 　　Sequans正與電信設(shè)備大廠Motorola和Alcatel-Lucent合
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