td—lte 文章進(jìn)入td—lte技術(shù)社區(qū)

ST-Ericsson TD芯片出貨達(dá)1000萬片

　　今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經(jīng)突破1000萬片。2009年，ST-Ericsson芯片出貨量達(dá)650萬片。　　2009年，ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無線等眾多全球以及手機(jī)制造廠商和手機(jī)設(shè)計(jì)公司合作，為其提供TD終端解決方案。　　今年2月份，ST-Ericsson與宏達(dá)電(HTC)宣布雙方正在開發(fā)TD-SCDMA智能手機(jī)以及低成本手機(jī)。同時(shí)ST-Ericsson 表示已與中國(guó)移動(dòng)展開在TD-LTE方面的技術(shù)合作，并將支持2010年上海世博會(huì)TD-L
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消息稱移動(dòng)副總沙躍家抵臺(tái)：攜巨額4G設(shè)備訂單

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中國(guó)移動(dòng)副總裁沙躍家近日將赴臺(tái)灣拜訪WiMAX運(yùn)營(yíng)商大同電信，及設(shè)備商正文、合勤、智邦及芯片廠威睿等。有媒體報(bào)道稱，沙躍家此行將為深入了解臺(tái)灣的WiMAX產(chǎn)業(yè)，并將結(jié)合大陸的TD-LTE供應(yīng)鏈，帶來大量采購(gòu)訂單。　　上述媒體稱，臺(tái)灣廠商擁有完整的WiMAX技術(shù)，中國(guó)移動(dòng)期望臺(tái)灣WiMAX相關(guān)廠商，能轉(zhuǎn)變成TD-LTE供應(yīng)鏈，從芯片、手機(jī)到移動(dòng)整合固網(wǎng)設(shè)備等，建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈。　　上述媒體同時(shí)稱，除了TD-SCDMA及TD-LTE網(wǎng)路外，中國(guó)移動(dòng)也積極投入光纖網(wǎng)路GPON計(jì)劃，加
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Tensilica授權(quán)NTT DOCOMO公司多個(gè)DPU IP核

　　Tensilica今日宣布，授權(quán)NTT DOCOMO公司多個(gè)Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))手持移動(dòng)設(shè)備SoC設(shè)計(jì)。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì)上，NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動(dòng)通信部門(松下移動(dòng))合作開發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動(dòng)設(shè)備及數(shù)據(jù)卡。　　NTT DOCOMO公司通信設(shè)備開發(fā)業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
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晶片整合腳步加快 WiMAX＋LTE浮出水面

　　在底層技術(shù)相近、中國(guó)TD-LTE市場(chǎng)推波助瀾、以及廠商設(shè)計(jì)晶片組諸多考量的多重因素下，整合晶片設(shè)計(jì)的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯(lián)發(fā)科等，都已推出或計(jì)劃朝此整合目標(biāo)發(fā)展。　　WiMAX晶片大廠Sequans也推出首款LTE晶片SQN3010，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)采用Sequans的晶片，應(yīng)用在TD-LTE晶片和USB無線網(wǎng)卡上。首次TD-LTE網(wǎng)路的展示則將在5月的上海世博會(huì)上呈現(xiàn)。　　Sequans正與電信設(shè)備大廠Motorola和Alcatel-Lucent合
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LTE空中接口物理層過程淺析

本文重點(diǎn)討論LTE空中接口物理層的一些主要過程。
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三公司聯(lián)合推出首款完整的LTE家庭基站參考設(shè)計(jì)

　　Continuous Computing、picoChip 和 Cavium Networks日前宣布：三家公司聯(lián)合推出全球第一款完整的長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)家庭基站參考設(shè)計(jì)。這一已經(jīng)上市的解決方案可幫助產(chǎn)品開發(fā)商、家庭基站接入點(diǎn)制造商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商以及運(yùn)營(yíng)商加快上市時(shí)間。該參考設(shè)計(jì)是業(yè)內(nèi)第一款包括了LTE調(diào)制解調(diào)器(物理層)、射頻(RF)和分組處理器、協(xié)議軟件、智能路由器功能以及一個(gè)完整的演進(jìn)分組核心(EPC)模擬器的參考設(shè)計(jì)。　　家庭基站是體積小、成本低的蜂窩基站，并專為終端用戶自行部署而設(shè)計(jì)&
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Hittite推出適合LTE/4G應(yīng)用的新型SMT封裝雙平衡混頻器

　　全球知名的射頻微波MMIC廠商HITTITE最近推出了一款新型的基于砷化鎵MMIC的混頻器HMC915LP4E。　　該混頻器采用4*4mm的QFN SMT封裝，與HITTITE另一款雙平衡混頻器HMC215LP4E(工作頻帶1.7到4.0GHz)管腳兼容。HMC915LP4E可工作在0.5到2.7GHz，適合應(yīng)用在寬帶，LTE/4G，和測(cè)試設(shè)備中，既可以用做上變頻器也可以用做下變頻器。　　HMC915LP4E本振端和射頻端的隔離度為32dB，變頻損耗低至8dB，輸入IP3則高達(dá)28dBm。在寬
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R&S測(cè)試解決方案成功驗(yàn)證ASTRI的TD LTE微型基站

　　香港應(yīng)用科技研究院有限公司(ASTRI)采用羅德與施瓦茨公司(R&S)領(lǐng)先的LTE測(cè)試方案，對(duì)其TD-LTE微型基站成功地進(jìn)行了驗(yàn)證測(cè)試。根據(jù)3GPP規(guī)范TS36.141的最新版本要求，必須對(duì)發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的特性以及衰落條件下接收機(jī)性能進(jìn)行測(cè)試。作為驗(yàn)證測(cè)試的一部分，兩家公司在實(shí)時(shí)條件下對(duì)基站的HARQ和timing-advanced功能進(jìn)行了業(yè)內(nèi)首次測(cè)試。　　對(duì)于TD LTE信號(hào)的產(chǎn)生，既可以使用羅德與施瓦茨公司的基帶信號(hào)源AMU也可以使用射頻信號(hào)源SMU。為了滿足射頻一致性測(cè)試要求，L
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R&S在CMW500上開發(fā)的LTE測(cè)試用例通過GCF論壇認(rèn)證

　　羅德與施瓦茨公司是GCF論壇上首家而且是唯一的一家成功認(rèn)證了LTE測(cè)試用例的測(cè)試測(cè)量設(shè)備提供商。在R&S CMW500寬帶無線通信測(cè)試儀上實(shí)現(xiàn)了3GPP 測(cè)試規(guī)范36.523中的第一個(gè)測(cè)試用例包并且通過了認(rèn)證。　　LTE是無線通信領(lǐng)域內(nèi)最具挑戰(zhàn)性和成長(zhǎng)最快的一項(xiàng)新技術(shù)。產(chǎn)業(yè)界內(nèi)最急迫的任務(wù)是開發(fā)出可用的測(cè)試設(shè)備，來支持3GPP為L(zhǎng)TE 終端定義的測(cè)試用例。　　羅德與施瓦茨公司在法國(guó)Sophia Antipolis 召開的GCF CAG#21次會(huì)議上認(rèn)證了第一個(gè)測(cè)試用例，這打響了LTE終
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三星電子使用R&S儀表為其生產(chǎn)LTE網(wǎng)絡(luò)的USB調(diào)制解調(diào)器

　　韓國(guó)著名電子制造企業(yè)三星電子目前是世界上第一家為商用LTE網(wǎng)絡(luò)提供USB調(diào)制解調(diào)器終端的公司。為了滿足其嚴(yán)格的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，三星電子選擇使用羅德與施瓦茨公司提供的射頻測(cè)試儀表。R&S CMW500寬帶無線綜測(cè)儀是目前市場(chǎng)上唯一提供豐富信令測(cè)試功能的產(chǎn)品：它可以真實(shí)地模擬正常工作的基站，可以在信令模式下進(jìn)行高精度的發(fā)射機(jī)信號(hào)質(zhì)量和接收機(jī)靈敏度的測(cè)試。這些測(cè)試可以保證終端在實(shí)際應(yīng)用中依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的要求正確地注冊(cè)到網(wǎng)絡(luò)并建立連接。　　安東.梅斯邁爾先生，羅德與施瓦茨公司無線綜測(cè)儀部門總監(jiān)對(duì)CMW500推
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TD終端之爭(zhēng)激烈國(guó)產(chǎn)廠商主力軍地位堪憂

　　近日,某門戶網(wǎng)站一篇點(diǎn)評(píng)國(guó)產(chǎn)3G的文章,引發(fā)了挺TD和倒TD兩派的爭(zhēng)論不休,該文章認(rèn)為國(guó)產(chǎn)3G是一塊“雞肋”,是一場(chǎng)失敗的“愛國(guó)實(shí)驗(yàn)”。有“TD鐵人”之稱的李進(jìn)良見后無比義憤,并寫下一文進(jìn)行駁斥,堅(jiān)稱TD是一場(chǎng)成功的“愛國(guó)實(shí)驗(yàn)”。　　身為中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第七研究所教授級(jí)高工,李進(jìn)良一直在為TD鼓與呼。中國(guó)移動(dòng)正式獲得TD牌照后,國(guó)產(chǎn)3G取得的成績(jī)有目共睹——TD產(chǎn)業(yè)在中國(guó)移動(dòng)
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中國(guó)3G手機(jī)銷量將達(dá)到4300萬部

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，今年中國(guó)內(nèi)地3G手機(jī)銷量將達(dá)到3500萬部至4300萬部，占手機(jī)市場(chǎng)整體銷量的12%至15%。　　相比之下，去年3G手機(jī)占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)的6%至8%。在這些3G手機(jī)中，TD-SCDMA將占到1500萬部至2000萬部， CDMA 2000 EV-DO和WCDMA將各占到1000萬部至1200萬部。此外，在所售全部手機(jī)中，智能手機(jī)將占到10%。　　
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基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用成FPGA產(chǎn)業(yè)激增點(diǎn)

　　賽靈思公司全球副總裁兼首席技術(shù)官Ivo Bolsens認(rèn)為在2010年， FPGA平臺(tái)在電子基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用中的巨大增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，如有線通信、3G和LTE無線部署，這些應(yīng)用一般都要求超過每秒1000 Giga次運(yùn)算和100 Gbps以上的數(shù)據(jù)包處理速率的高性能DSP處理。綠色I(xiàn)T需要高能效、高性能的計(jì)算架構(gòu)，以便充分利用并行計(jì)算能力。智能網(wǎng)格將依靠可編程、靈活的設(shè)備和計(jì)量?jī)x器。而安防設(shè)備要求復(fù)雜的圖像處理算法。這些計(jì)算密集型應(yīng)用非常適合采用當(dāng)前領(lǐng)先的FPGA所帶來的性能和靈活性優(yōu)勢(shì)。2010年，賽靈思將通過新
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用戶體驗(yàn)推動(dòng)技術(shù)節(jié)點(diǎn)飛速發(fā)展

　　把半導(dǎo)體發(fā)展的未來寄托在新網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用上還有飛思卡爾全球市場(chǎng)銷售副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱博士。數(shù)據(jù)量需求不斷增長(zhǎng)，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施將繼續(xù)以非常快的速度擴(kuò)展。21世紀(jì)第二個(gè)十年，3G 網(wǎng)絡(luò)的廣泛應(yīng)用與LTE和4G的采用，需要半導(dǎo)體企業(yè)幫助客戶及服務(wù)提供商利用這些新技術(shù)保持業(yè)務(wù)績(jī)效，同時(shí)積極地提高最終用戶的體驗(yàn)。　　汪凱博士　　技術(shù)節(jié)點(diǎn)正在快速地向前發(fā)展。每年或每?jī)赡?，我們將處于一個(gè)新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)位置。而基于網(wǎng)絡(luò)帶寬的提升帶來諸多服務(wù)瓶頸的突破，越來越多的新應(yīng)用體驗(yàn)無疑增加了半導(dǎo)體產(chǎn)品的新市場(chǎng)空間。
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全球首款TD-HSPA+方案問世下行速率達(dá)4.2兆

　　聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試。　　這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個(gè)支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 TD-SCDMA HSPA+