沈建緣 “無論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許，比爾.蓋茨在上個世紀就提出的偉大夢想，最終會在芯片廠商的“轉型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現實。
據外媒近日有傳聞稱，歐洲芯片生產商英飛凌和ARM已經成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無線終端設備行業(yè)有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構的商業(yè)模式被認為是英特爾最強勁的競爭對手。
收購傳聞雖未證實，但全球芯片領域引發(fā)新一輪的轉型卻已
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ARM 芯片 無線
來自三星的官方消息，三星電子今天宣布推出一款全新的1GHz移動處理器產品。該產品代號為Orion獵戶座，基于ARM CORTEX A9核心進行設計，可以為平板機、智能手機和上網本等產品帶來更高的性能和更低的功耗。這款新的芯片平臺主要面對目前移動用戶的使用需求，對多媒體性能、CPU處理速度、存儲器帶寬、續(xù)航時間等均進行了優(yōu)化，將會為移動應用帶來更好的體驗。
設計采用了三星的45nm低功耗制程技術，并采用了兩個1GHz ARM Cortex A9核心，每個核心擁有32KB數據緩存和32KB指令緩存，
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三星 處理器 ARM
來自國外媒體的報道，作為目前智能手機移動處理器芯片組的主要廠商ARM，其下一代Cortex-A9雙核處理器已經成功完成流片。新的Cortex- A9處理器將使用28nm工藝生產，采用雙核心設計，可以提供2-2.5GHz運行頻率，加電壓超頻將會達到2.8GHz頻率。
目前的手機處理器產品中有許多都是基于ARM Cortex A8進行設計，采用45nm或者65nm工藝進行生產，比如在許多手機上運用的Snapdragon CPU。相比現在的處理器，新一代產品將會擁有40%的性能提升
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ARM Cortex-A9 28nm
SCA體系結構中ARM組件的設計, SCA的出現使得軟件無線電的民用成為現實，SCA是通信平臺組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結構可擴展性的一個標準，這個標準主要體現在以下4個方面：1)使移植費用降到最低;2)使一個波形應用在不
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設計 組件 ARM 體系結構 SCA
GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術大會上宣布，已經成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術質量檢驗裝置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術。
GF透露，這次TQV是今年八月份在位于德國德累斯頓的Fab 1晶圓廠內完成的，使用了一整套優(yōu)化的ARM Cortex-A9物理IP，能從每一個方面模擬真正的SoC產品，從而實現最大程度的頻率分析、縮短產品設計周期的時間，還有完整的可測性設計(DFT)。
據透露，新處理
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ARM 28nm Cortex-A9
隨著景氣逐漸復蘇，全球半導體市場持續(xù)出現整并風潮，繼晶圓代工、IC設計之后，硅智財(IP)產業(yè)近年來購并案亦頻傳，繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導體業(yè)的IP產業(yè)已漸趨成熟。
IP業(yè)者指出，半導體相對其他產業(yè)來說仍算年輕，其中IP產業(yè)時間更短，而要走向較穩(wěn)定的階段，則必然會出現整并，剩下幾個大的廠商相互競爭，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司，
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ARM IP CPU
AMD CEO Dirk Meyer近日在接受《財富》雜志采訪時稱，AMD有意將自己的處理器推向平板機移動設備，但不準備開發(fā)與ARM方案進行直接競爭的SoC芯片。Dirk Meyer解釋說：“短期內我還看不到那么一天(AMD、ARM相互競爭)。首先，當我們考慮接近某一領域的時候，我們會首先觀察市場、審視自己所擁有的技術，然后尋找能夠真正帶來大好機遇的切入點。迄今為止，我們最大的業(yè)務點仍然是PC和服務器。硅處理器市場要大于智能手機市場……關于我們的核心業(yè)務，我們非
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ARM 處理器 移動設備
半導體知識產權供應商ARM近日股價大漲。
英特爾公周一宣布以14億美元收購了英飛凌科技公司的無線業(yè)務部門，英飛凌生產的ARM芯片主要應用于筆記本電腦和智能手機，尤其是iPad和iPhone4，等移動設備。
有消息稱英特爾打算將英飛凌生產的芯片用于其上網本，這將進一步擴大ARM芯片產品在在上網本市場所占份額。
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ARM 芯片 無線
基于ARM7處理器LPC2104的嵌入式, 摘 要 論文以ARM7處理器LPC2104和實時嵌入式操作系統(tǒng) I．LC／OS—II為基礎 ．建立了基LPC2104的嵌入 式開發(fā) 平臺，實現 了 USB通信、嵌入式 Internet通信 、紅外通信 等非常熱門嵌入式應用術 。同時硬件的體
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ARM
摘 要： 介紹了基于FPGA+DSP+ARM的數據傳送總線變換器的整體設計及ARM、DSP和FPGA的器件選型，詳細描述了ARM與DSP、DSP與FPGA的接口電路設計，給出了系統(tǒng)軟件結構設計,詳細描述了HPI驅動程序的實現過程。 在
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FPGA DSP ARM 數據傳送
在過去的半個世紀里，集成電路技術的進步不斷刷新著全球電子信息產業(yè)的形態(tài)，五光十色的新產品、新應用也改變了人類的生活方式。然而，被新技術“寵壞”了的消費者越來越“喜新厭舊”，電子產品的市場壽命周期日益縮短，而企業(yè)對于產品差異化的不懈追求又進一步壓縮了單個產品的市場空間。與此同時，工藝技術的升級也讓產品的開發(fā)成本呈幾何級數上升。市場在呼喚一種能夠降低研發(fā)成本、縮短開發(fā)周期并具有設計靈活性的產品。在此背景下，FPGA(現場可編程門陣列)產業(yè)逐漸壯大并顯露出不可
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賽靈思 FPGA ARM
憑借著掌上設備市場的突飛猛進，如今ARM架構處理器的聲勢已經今非昔比，甚至引起了有關x86是否可能被替代的討論。雖然我們可以承認ARM架構智能本在功能上確實有可能取代x86筆記本，但絕大多數人不會想到的是，在高端服務器市場，ARM處理器也有可能替代x86。目前，Intel的Xeon至強處理器在全球服務器市場擁有93.5%的驚人份額，AMD的Opteron份額僅為6.5%，比去年第二季度的10.1%下降了不少。如果AMD不盡快趕上，挑戰(zhàn)Intel的任務很可能就要落到ARM處理器的頭上了。
近期有消
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ARM 處理器 x86
SCA平臺ARM組件的設計,為了使一個波形能夠在多個平臺包括不同的操作系統(tǒng)和不同的硬件上無縫移植，從手持到終端都使用同樣的體系結構，提出了軟件通信體系架構SCA(Software Communication Architecture)，其設計分為核心框架的開發(fā)和設備節(jié)點的開發(fā)，其中對ARM處理器的組件進行了設計和封裝，使得上層波形調用直接通過邏輯設備，達到上層波形應用和底層實際硬件ARM處理器分離的目的。由此推論出具有SCA功能的無線電最大限度節(jié)省波形移植費用，實現了軟件無線電民用的可能性。
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設計 組件 ARM 平臺 SCA
ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設計方案，該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運行，這樣可以擴展基于ARM芯片在低能耗服務器上的使用范圍。
ARM架構組成員David Brash在加利福尼亞斯坦福芯片大會上的演講中說到，虛擬化能力將被引入到下一版ARM Cortex A型處理器的開發(fā)中，代碼名稱為鷹，該處理器即將發(fā)布。一些公司，包括服務器虛擬化市場巨頭VMware，已經為這款芯片開發(fā)了hypervisor軟件，其他的廠商也為移動和嵌入式用途設計了軟件。
ARM芯片以其低能耗而著稱，廣泛應用于手機的
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ARM 處理器
據國外媒體報道，ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設計方案，該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運行，這樣可以擴展基于ARM芯片在低能耗服務器上的使用范圍。
ARM 架構組成員David Brash在加利福尼亞斯坦福芯片大會上的演講中說到，虛擬化能力將被引入到下一版ARM Cortex A型處理器的開發(fā)中，代碼名稱為鷹，該處理器即將發(fā)布。一些公司，包括服務器虛擬化市場巨頭VMware，已經為這款芯片開發(fā)了hypervisor軟 件，其他的廠商也為移動和嵌入式用途設計了軟件。
ARM芯片以其低能耗而著
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ARM x86 芯片設計
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