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德州儀器新型MCU可實(shí)現(xiàn)邊緣AI和先進(jìn)的實(shí)時(shí)控制

  • 新聞亮點(diǎn):●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器,可實(shí)現(xiàn)更智能的實(shí)時(shí)控制,故障檢測準(zhǔn)確率高達(dá) 99%?!? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內(nèi)核的實(shí)時(shí)控制性能比現(xiàn)有各代產(chǎn)品提高了一倍多,其完整性等級(jí)可達(dá)到汽車安全完整性等級(jí) ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個(gè)全新系列的實(shí)時(shí)微控制器,這些產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步可幫助工程師在汽車和工業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更智能、更安
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國芯科技與賽昉科技聯(lián)合推出高性能AI MCU芯片

  • 據(jù)國芯科技官微消息,近日,國芯科技與廣東賽昉科技有限公司(以下簡稱“賽昉科技”)合作研發(fā)的高性能AI MCU芯片產(chǎn)品CCR7002已成功通過了內(nèi)部性能和功能測試,實(shí)現(xiàn)了RISC-V+AI技術(shù)的新應(yīng)用。據(jù)悉,本次研發(fā)成功的高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002芯片采用多芯片封裝技術(shù)集成了高性能SoC芯片子系統(tǒng)與AI芯片子系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了高性能SoC芯片系統(tǒng)與低功耗AI芯片系統(tǒng)的有效結(jié)合。其中,高性能SoC芯片子系統(tǒng)搭載64位高性能四核RISC-V處理器,具有高性能、低功耗、高安全性的特點(diǎn),工作頻率最高可達(dá)1
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專為AI邊緣打造的i.MX RT700跨界MCU

  • i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進(jìn)功能和高能效的優(yōu)化組合,為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能,例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)電子醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI設(shè)備。在i.MX RT500 和i.MX RT600 跨界MCU 的成功基礎(chǔ)上,恩智浦宣布推出i.MX RT700,超低功耗、集成多核和eIQ? Neutron 神經(jīng)處理單元(NPU)。新一代i.MX RT700系列組合了前兩個(gè)系列的優(yōu)勢,進(jìn)一步降低了功耗,同時(shí)通過增加內(nèi)核和其他架構(gòu)增強(qiáng)功能提高了性能:●? ?集成了恩智浦eI
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英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動(dòng)區(qū)域控制單元?jiǎng)?chuàng)新

華虹公司證實(shí):將代工意法半導(dǎo)體40nm MCU

  • 據(jù)報(bào)道,11月21日,意法半導(dǎo)體在投資者活動(dòng)現(xiàn)場宣布,公司正和中國晶圓代工廠華虹公司開展合作,將與華虹合作在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器單元(MCU)。據(jù)悉,雙方將在中國大陸就40nm制程MCU,圍繞OFT(氧化物填充溝槽,一種半導(dǎo)體制造技術(shù)),BCD(集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導(dǎo)體工藝),以及IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)開展合作。意法半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人在活動(dòng)現(xiàn)場表示,和國內(nèi)晶圓代工廠的合作旨在通過互補(bǔ)的方式,加強(qiáng)意法半導(dǎo)體為中國大陸客戶服務(wù)的能力,并支持半導(dǎo)體區(qū)域化和
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納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU

  • 近日,納芯微宣布聯(lián)合芯弦半導(dǎo)體(ChipSine),推出NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU。該系列MCU憑借更加高效、功能更強(qiáng)大的實(shí)時(shí)控制能力和豐富的外設(shè),使工程師能夠在光伏/儲(chǔ)能逆變器、不間斷電源、工業(yè)自動(dòng)化、協(xié)作機(jī)器人、新能源汽車大/小三電、空調(diào)壓縮機(jī)等系統(tǒng)中,實(shí)現(xiàn)皮秒(萬億分之一秒)級(jí)別的PWM控制,從而顯著提升系統(tǒng)運(yùn)行精度和效率。NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU的首發(fā)型號(hào)包括NS800RT5039,NS800RT5049和NS800RT3025,分別采用單顆主頻為260MHz和200MHz的Arm
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8位MCU過時(shí)了嗎?不,我們對(duì)他有誤解

  • 近年來,隨著工藝與IP的逐漸成熟,32位的MCU增長迅速,風(fēng)頭之勁乃至16位的MCU基本上被跳過了?,F(xiàn)在說嵌入式MCU,要么就是8位,要么就是32位,16位的MCU產(chǎn)品型號(hào)屈指可數(shù)。那么8位的MCU的情形又如何,很多嵌入式工程師都有一些誤解,下面來簡單分析下。一、8位MCU正在被淘汰這是最常見的誤解,先說事實(shí),根據(jù)最新的Gartner的市場報(bào)告,8位的市場營收額和增長額跟32位的相比都僅僅差幾個(gè)百分點(diǎn)??紤]到8位的單個(gè)芯片比32位芯片要便宜很多的事實(shí),8位的出貨量其實(shí)遠(yuǎn)高于32位的。打個(gè)直觀的比方,現(xiàn)在我
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RW61X:安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

  • 目前,智能家居和現(xiàn)代化樓宇至少有100多種使用不同無線標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)設(shè)備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU,通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強(qiáng)大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產(chǎn)品組合,為Matter標(biāo)準(zhǔn)的多種采納提供了無線連接,如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet,并實(shí)現(xiàn)了高級(jí)共存。此外,RW61x還為需要簡單和小尺寸設(shè)備的獨(dú)立或網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器(NCP)托管設(shè)計(jì)提供了架構(gòu)靈活性。目標(biāo)應(yīng)用包括:●&
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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案

  • 芯馳 E3 MCU 控之芯是針對(duì)汽車安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代高性能微控制器產(chǎn)品。E3 全系列產(chǎn)品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對(duì)鎖步主核,其中最高規(guī)格產(chǎn)品配置有接近 5MB 的片內(nèi) SRAM 和高達(dá) 16MB 高性能嵌入式存儲(chǔ),可滿足汽車應(yīng)用對(duì)于算力和內(nèi)存日益增長的需求。       本方案選用的芯馳 E3106 是專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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兆易創(chuàng)新推出GD32G5系列Cortex-M33內(nèi)核高性能MCU

  • 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU憑借出色的處理性能、豐富多樣的數(shù)字模擬接口資源以及強(qiáng)化的安全性能,可廣泛適用于數(shù)字電源、充電樁、儲(chǔ)能逆變、變頻器、伺服電機(jī)、光通信等多元化場景。該系列全新產(chǎn)品組合提供LQFP、QFN、WLCSP等7種封裝共14個(gè)型號(hào),現(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請(qǐng),12月起正式量產(chǎn)供貨。GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核高性能MCU強(qiáng)勁性能賦能工業(yè)市場
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兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕,以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場景

  • 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會(huì),來自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)域的行業(yè)伙伴齊聚一堂,共襄盛舉。本發(fā)布會(huì)中,兆易創(chuàng)新展現(xiàn)了其在工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源等領(lǐng)域的最新成果,不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT?從站控制芯片和GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核的高性能MCU,還同步推出一系列搭載全新MCU產(chǎn)品的電機(jī)控制和數(shù)字能源方案。與此同時(shí),眾多合作伙伴也于發(fā)布會(huì)首次推出基于GD32 MCU的創(chuàng)新解決方案。這不僅彰顯了兆易創(chuàng)新在
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瑞薩推出全新RA8入門級(jí)MCU產(chǎn)品群,提供極具性價(jià)比的高性能Arm Cortex-M85處理器

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)產(chǎn)品群,進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU,實(shí)現(xiàn)市場領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí),通過精簡功能集降低成本,成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù),即Arm
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實(shí)時(shí)控制技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)可靠且可擴(kuò)展的高壓設(shè)計(jì)

  • 隨著功率水平需求的提升和現(xiàn)代電源系統(tǒng)的日趨復(fù)雜,對(duì)高壓系統(tǒng)的需求也發(fā)生了重大變化。為了有效滿足這些需求,有必要采用實(shí)時(shí) MCU 或數(shù)字電源控制器來控制先進(jìn)的電源拓?fù)?,通過這些出色的拓?fù)鋪硗瑫r(shí)滿足精細(xì)的規(guī)格和各種電源要求。本文將討論數(shù)字電源控制在高壓應(yīng)用中的一些優(yōu)勢,并演示其如何助力先進(jìn)電源系統(tǒng)的安全高效運(yùn)行。提高系統(tǒng)可靠性并保護(hù)電力電子設(shè)備可靠性對(duì)于確保高壓系統(tǒng)不間斷運(yùn)行至關(guān)重要。通過為電力電子設(shè)備提供可靠的過壓、過流和熱應(yīng)力保護(hù),可以延長元件的使用壽命、提高安全性、降低維護(hù)成本并更大限度減少停機(jī)時(shí)間,從
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一鍵開關(guān)機(jī)電路原理分析

  • 買了一個(gè)元器件測試儀(又叫晶體管測試儀),型號(hào)GM328A:使用9V電池供電:電路板的背面:該元器件測試儀上用到一個(gè)“一鍵開關(guān)機(jī)電路”(又叫“單按鍵開關(guān)機(jī)電路”),簡單實(shí)用,可以做到關(guān)機(jī)功耗為0,這是原理圖:原理圖和實(shí)物的對(duì)應(yīng)關(guān)系:注:原理圖中的MCU主控芯片U1,只畫出了和“一鍵開關(guān)機(jī)電路”相關(guān)的部分,其他不相關(guān)的部分沒有畫,比如U1的晶振電路就沒有畫。后面來分析這個(gè)電路。一、元器件測試儀的功能介紹了解這個(gè)元器件測試儀的功能,可以幫助我們理解“一鍵開關(guān)機(jī)電路”在它上面的應(yīng)用。下面用幾個(gè)例子簡單演示它的功
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MCU里的可配置邏輯模塊 你會(huì)用嗎?

  • 概述在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中,靈活性和高效性是關(guān)鍵。微控制器如配備了 可配置邏輯模塊 (CLB) ,可以滿足了對(duì)片上數(shù)字邏輯的需求,無需使用外部邏輯芯片。這種高度靈活的邏輯單元,能夠在不增加額外硬件的情況下,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能, 從而節(jié)省BOM成本和PCB空間。這一集,Microchip的專家會(huì)為我們?cè)敿?xì)分享可配置邏輯模塊(CLB)如何在微控制器(MCU)上實(shí)現(xiàn)比以往更大規(guī)模的硬件數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)成為可能,并且它還能夠在睡眠模式下運(yùn)行,從而以極低的功耗進(jìn)行復(fù)雜的處理。嘉賓介紹吳濤 Tao WuMC
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stm32 mcu介紹

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