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ST推出免費STM32微控制器自檢軟件簡化最終產(chǎn)品的安全認證
- 意法半導體針對不久前推出的基于具有突破性的ARM® Cortex™-M3內(nèi)核的STM32系列閃存微控制器發(fā)布一個新的軟件庫,這套軟件的開發(fā)目的是簡化對含有微控制器的家電進行的IEC 60335-1標準*測試和認證。從2007年10月起,IEC 60335-1要求基于微控制器的家電設(shè)備的軟件須按照對家電總體安全性影響的原則接受評估。當某些故障與微控制器有關(guān)時,嵌入式軟件必須含有自檢例程,必須按照B類要求評估軟件的檢測重要安全故障的能力。 這些新的自檢軟件模塊是ST為STM32系
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NXP與索尼成立合資公司 力推非接觸式應用
- 由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與索尼公司宣布成立合資企業(yè)Moversa,該公司將在全球范圍內(nèi),致力于針對采用近距離無線通信(NFC)的手機推廣非接觸式智能應用。 Moversa將規(guī)劃、開發(fā)和生產(chǎn)安全芯片,即同時集成基于全球應用最廣泛的非接觸式智能卡技術(shù)MIFARE和FeliCa™ 的操作系統(tǒng)和應用的通用安保訪問模塊(U-SAM),并進行相關(guān)市場營銷活動。U-SAM還可根據(jù)客戶的需求,支持其它非接觸式操作系統(tǒng)和應用。Moversa總部將
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群雄逐鹿:收購改變格局
- 作為芯片領(lǐng)域最為活躍的應用領(lǐng)域,無線芯片市場一直是各大公司群雄逐鹿的舞臺。不僅如此,面對手機這樣一個龐大的應用群體,一些新興公司也紛紛加入無線芯片的開發(fā)與生產(chǎn)中,可以說以手機芯片為主的無線芯片市場是IC設(shè)計競爭最為激烈的領(lǐng)域。 在這里,我們不去探討那些技術(shù)領(lǐng)先的中小公司,雖然他們可能才是技術(shù)的領(lǐng)導者和市場最活躍的因素,但畢竟對整個手機芯片市場格局來說他們的影響還是比較小的。即使他們有自己獨特的領(lǐng)先技術(shù),在資本的
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意法半導體推出微控制器開發(fā)套件STM32 PerformanceStick
- 意法半導體(ST)公布了一個價格非常低廉的微控制器開發(fā)套件STM32 PerformanceStick,這套開發(fā)工具是近日推出的基于ARM® Cortex™-M3內(nèi)核的STM32系列微控制器的配套產(chǎn)品。ST設(shè)計這套緊湊的開發(fā)工具是為了便于用戶了解新微控制器的功能和性能,特別值得一提的是,用戶可以通過一個圖形界面查看微控制器在不同條件下的性能特性。為了鼓勵和幫助設(shè)計工程師修改和重新編寫應用程序源代碼,工具包還含有示例應用軟件和一套完整的Hitex軟件工具。 STM32 Perf
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ST與ACS擬為汽車與基礎(chǔ)設(shè)施整合開發(fā)芯片
- 意法半導體和汽車通信系統(tǒng)宣布合作為汽車與基礎(chǔ)設(shè)施整合計劃(VII)開發(fā)集成電路。 VII計劃旨在于探討車對車和車對路邊高速通信的潛在的安全好處。VII活動的參與者包括美國聯(lián)邦政府、世界最大的汽車公司、零配件供應商、咨詢公司等。如果計劃成功,汽車OEM廠商將在北美銷售的所有新車上安裝車載設(shè)備,聯(lián)邦政府將在所有主要公路上安裝基礎(chǔ)設(shè)施。這個計劃是聯(lián)邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、減少出行時間、為廣大駕駛員提供前所未有的駕駛信息的交通規(guī)劃的重要組成部分。 作為汽車電子和半導體制造業(yè)的老牌勁旅,
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CEVA的DSP內(nèi)核成為全球領(lǐng)先無線手機IC供應商及OEM的首選
- 隨著無線應用領(lǐng)域開始向開放式及可授權(quán)的信號處理解決方案轉(zhuǎn)移,在這業(yè)界趨勢推動之下,CEVA公司作為DSP內(nèi)核授權(quán)的領(lǐng)先廠商現(xiàn)正逐漸成為全球領(lǐng)先的無線手機IC供應商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP,進一步印證了這個趨勢的發(fā)展。 NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)
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全球無線半導體銷售收入將達561億美元
- 10月30日,市場研究公司iSuppli公司表示,預計2007年全球無線半導體銷售收入將在2006年537億美元的基礎(chǔ)上提高4.5%,達到561億美元。在第二季度,高通公司和德州儀器公司在無線半導體市場上排在前兩位。 第二季度,高通公司實現(xiàn)了13.7億美元的無線半導體銷售收入,比前一季度的12.6億美元提高了8.6%。該領(lǐng)域排名第二的德州儀器公司則銷售了12.3億美元的無線半導體產(chǎn)品,比第1季度的11.5億美元提高了7%。 這些數(shù)字包括針對無線應用的特定應用半導體產(chǎn)品的銷售收入,包括手機、
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ST推出可編程Vcom電壓校準芯片STVM100
- 法半導體(ST)近日推出一個內(nèi)置I2C串口的可編程Vcom電壓校準芯片。新產(chǎn)品簡化了制造商在TFT(薄膜晶體管)液晶顯示板生產(chǎn)過程中消除屏幕閃爍現(xiàn)象的電壓調(diào)整過程。如果與ST獨有的自動閃爍檢測解決方案配合使用,新產(chǎn)品STVM100可以使電壓調(diào)整實現(xiàn)自動化,因為不再需要機械式電位差計,這種方法降低了勞動成本,同時提高了產(chǎn)品的可靠性。 屏幕閃爍是TFT-LCD顯示板的固有特性,要想消除閃爍現(xiàn)象,需要在生產(chǎn)過程中調(diào)整Vcom(‘共用電壓’,大約是模擬電源電壓AVDD的二分之一)。如果把Vcom電壓校準
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CADENCE與NXP簽訂為時數(shù)年的戰(zhàn)略協(xié)議
- Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司與飛利浦創(chuàng)辦的獨立公司NXP半導體,今天宣布他們已經(jīng)簽訂一項為時數(shù)年的戰(zhàn)略協(xié)議,改協(xié)議將Cadence®定位為NXP的首選電子設(shè)計自動化(EDA)解決方案合作伙伴。 此次與Cadence加強戰(zhàn)略合作的舉動將會讓NXP簡化其供應鏈,并通過穩(wěn)定而可靠的自動化集成電路(IC)設(shè)計及驗證產(chǎn)品提高其運作效率。此舉是兩家公司超過15年的合作關(guān)系史上的一座重要的里程碑。 本協(xié)議為Cadence和NXP提供了一個框架,以開發(fā)和開展需要的IC設(shè)計和設(shè)計驗證方法學,從而進一步
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NXP闊步中國手機芯片市場
- 面對中國手機市場的迅猛發(fā)展和未來廣闊的發(fā)展空間,各大廠商都看到了中國手機市場的巨大商機。他們或者以自身的技術(shù)優(yōu)勢取勝,或者以合并、收購的方式進行強強聯(lián)手,同時特別加強對本地客戶的服務與溝通,紛紛推出了更適合市場需求的新產(chǎn)品。10月,NXP又宣布了針對EDGE和ULC的手機芯片解決方案。 EDGE方案:關(guān)注本地需求,提供本地設(shè)
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NXP闊步中國手機芯片市場
- ??? 面對中國手機市場的迅猛發(fā)展和未來廣闊的發(fā)展空間,各大廠商都看到了中國手機市場的巨大商機。他們或者以自身的技術(shù)優(yōu)勢取勝,或者以合并、收購的方式進行強強聯(lián)手,同時特別加強對本地客戶的服務與溝通,紛紛推出了更適合市場需求的新產(chǎn)品。10月,NXP又宣布了針對EDGE和ULC的手機芯片解決方案。 EDGE方案:關(guān)注本地需求,提供本地設(shè)計服務 ??? NXP針對中國市場的EDGE系列產(chǎn)品設(shè)計解決方案是上海的設(shè)計團隊完成的,專門針對中國客戶設(shè)計(包
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電聲器件需求大 全球廠商積極擴產(chǎn)
- 為了擴充生產(chǎn),恩智浦半導體(NXPSemiconductors)日前表示將在奧地利維也納投資4,200萬歐元(約合5,830萬美元)用于電聲解決方案。據(jù)稱,這筆投資將用于擴大NXP手機電聲器件的生產(chǎn)。 該公司宣稱,在全球已經(jīng)出售的電話中,幾乎每三部就有一部采用了NXP的電聲系統(tǒng)。這次投資是NXP資本開支計劃的一部分,投資將幫助滿足日益增長的需求。NXP銷售部門預測,2007年電聲器件銷售將增加到大約5.5億顆,年增長率超過50%,該公司期待到2010年產(chǎn)量超過10億顆。 NXP移動和個人業(yè)務部
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ST新的集成壓控晶振的射頻合成器將頻率輸出擴展到5GHz
- 意法半導體推出了該公司新開發(fā)的在當今市場上頻率覆蓋率最高的集成壓控振蕩器(VCO)的射頻合成器。ST的STW81103是第一個輸出頻率高達5GHz的單片射頻合成器,滿足了微波無線電應用領(lǐng)域的設(shè)備制造商對注重空間和成本效益的解決方案的需求。這些元器件的目標應用包括無線網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施、CATV系統(tǒng)、儀表和測試設(shè)備。 頻率合成器是大多數(shù)射頻前端設(shè)計的基礎(chǔ),其性能高低對整個系統(tǒng)的運行有很大的影響。相位噪聲最小化和寬帶頻率范圍最大化是今天的通信設(shè)備對信號源組件的主要需求。 以滿足這些需求為目的, ST
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