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TI擴展新興云無線接入網(wǎng)絡應用
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布擴展其面向新興云無線接入網(wǎng)絡 (C-RAN) 應用與網(wǎng)絡服務器開發(fā)人員的KeyStone 多核架構,確保其市場領先基站片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案繼續(xù)在無線產業(yè)中保持領先地位。具體而言,TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴展 KeyStone 架構,其可為制造商開發(fā)極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創(chuàng)建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量,減少現(xiàn)場設備數(shù)量,為運營商降低運營成本提供一個創(chuàng)新方案。TI 通過擴展 KeyStone 架構,可為 C-RAN
- 關鍵字: TI SoC 云無線接入網(wǎng)絡
聯(lián)發(fā)科技論文連續(xù)9年入選ISSCC
- 聯(lián)發(fā)科宣布今年已連續(xù) 9 年入選IEEE國際固態(tài)電路研討會(IEEE International Solid-State Circuit Conference,簡稱ISSCC)論文,無論連續(xù)入選,還是論文發(fā)表數(shù)量都在臺灣名列第一,今年其共有 2 篇論文入選,預計明年2/19-2/23號在美國舊金山研討會中發(fā)表。 IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)為全球IC設計領域論文發(fā)表最高指針,號稱國際電機電子學界的“集成電路的奧林匹克”。 聯(lián)發(fā)科表示,公司持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 SoC
中韓簽署SoC合作備忘錄
- 據(jù)韓聯(lián)社報道,韓知識經濟部近日同中國深圳市委簽署了關于發(fā)展信息通信和SoC(SoC,System-on- Chip)產業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)MOU,雙方將聯(lián)合運作信息通信與SoC有關研發(fā)中心,細化聯(lián)合研發(fā)等合作事項。韓國半導體集成電路設計企業(yè)(Fabless)將同中國有關企業(yè)攜手推進片上系統(tǒng)平臺研發(fā)項目。該研發(fā)中心將負責挖掘中韓雙方對研發(fā)項目的需求,并支持韓國企業(yè)投資中國市場。知經部表示,將以此為契機進一步加強同世界最大半導體市場—中國的合作。
- 關鍵字: SoC 半導體
瑞薩電子發(fā)布SoC “R-Car H1”系列產品
- 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 及其子公司——高級無線通信半導體解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation)今日發(fā)布車載SoC, R-Car系列的新成員——R-Car H1,能夠實現(xiàn)最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS),適用于高端車載導航市場。
- 關鍵字: 瑞薩 車載導航 R-Car H1 SoC
CSR將定位技術提升至新的水平
- CSR, Plc.日前強化了其在移動和汽車定位市場的領先地位,發(fā)布了下一代SiRFstarV架構、SiRFprimaII SoC汽車娛樂信息平臺和SiRFusion端對端定位平臺。在每年一度的美國LOCATIONS & BEYOND峰會上,CSR向行業(yè)頂尖高管展示了其SiRFstarV和SiRFusion產品,將定位技術提升到了新水平。
- 關鍵字: CSR SiRFstarV SiRFprimaII SoC SiRFusion
使用MCU或片上系統(tǒng) (SOC)可以簡便地提高太陽能板的效率
- 今天,人們比以往任何時候都更關心礦石燃料排放和傳統(tǒng)發(fā)電和可再生能源所導致的環(huán)境問題。在可再生資源中,主要是太陽能板和風力發(fā)電。他們的優(yōu)勢是可保持并且無污染,但他們的安裝成本較高,并且在大多數(shù)應用中,他們的負載接口需要電源調節(jié)器(dc/dc 或dc/ac轉換)。光電模塊(PV模塊)還有相對較低的轉換效率。 使用高效率電源調節(jié)可以減少整體系統(tǒng)成本,旨在從PV模塊提取最大限度的能量(使用最大功率點追蹤技術--MPPT)?,F(xiàn)有的面板系統(tǒng)也存在缺點,一整天只能導向一個方向,不能總是直接面對太陽光。 ?
- 關鍵字: PV SoC MPPT
soc介紹
SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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