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EEPW首頁 >> 主題列表 >> s7 pro gen 1

改變的不止是logo 魅族發(fā)布高端系列PRO 5新品

  • 　　9月23日下午消息，魅族在北京召開發(fā)布會，推出年度旗艦手機PRO 5，這款手機采用5.7英寸屏幕，全金屬機身設計，售價2799元起。 　　外觀：放大版MX5 　　PRO 5的外觀像極了之前發(fā)布的魅族MX5，但它沒有延續(xù)MX系列的名字。整體輪廓依然是魅族前幾代手機的延續(xù)，細節(jié)與MX5大不相同。 　　因為是5.7英寸屏幕，這款手機比MX5大了一圈，定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃，背部依然是全金屬機身(上下兩端為塑料材質(zhì))，整個外觀變得更為圓潤，手感良好。尤其要說的是，新產(chǎn)品的背部
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不用驍龍810 魅族李楠自曝Pro 5新特性

  • 　　魅族將會在9月23日發(fā)布新機，可以說已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖铝?全新的外包裝以及全新的名稱，都預示著這將是一款完全不同于以往魅族機型的智能手機， 而近日李楠的一條微博也證實了這一猜測。就在昨天，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱，“2K 屏幕我們錯了，這次改 1080p 。 Smartbar 和小圓點我們錯了，改 mback 。”凡此種種，看上去像是再向用戶道歉，但實則已經(jīng)將新機Pro 5的相關(guān)參數(shù)悉數(shù)曝光。 　　 　　昨日，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱，“2K 屏幕我們錯了，這次
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Pro/Plus/max/mini 手機后綴名的那些事

  • 　　近些年，手機廠商雖然沒有像功能機時代那樣使用機海戰(zhàn)術(shù)，但為了劃分產(chǎn)品線或者是其他原因，在手機的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我們就為大家來盤點解釋一下這些名詞，聊聊手機后綴命名那些事。 　　
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Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺“之眼”

  • 　　Altera公司和戰(zhàn)略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺，該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術(shù)，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。 　　ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產(chǎn)品，Sensity系統(tǒng)公司選擇了它作為在高速光傳感網(wǎng)絡(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎(chǔ)，美國幾個大城市地區(qū)目前已經(jīng)安裝該網(wǎng)絡。Sensity公司的開放、多服務NetSens
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英飛凌可信計算專長擴展至移動設備領(lǐng)域：OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護航

  • 　　英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領(lǐng)先的可信計算安全解決方案供應商，現(xiàn)今英飛凌的安全專長已擴展至商業(yè)應用中使用越來越多的平板電腦和移動設備。 　　   　　隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速普及，安全漏洞出現(xiàn)的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護設備及其數(shù)據(jù)安全和確保長期客戶滿意度至關(guān)重要。TPM是一種強大的安全控制器，能夠滿足廣泛的安全需求，包括強證和平臺完整性檢查等。
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魅族MX4 Pro拆解：模塊少 構(gòu)造和MX4相似度高

  • 　　MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣，通過預留的扣手位就能徒手打開了，不過可惜電池不能更換，打開后蓋只是為了放入SIM卡。 　　MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠，我們的這支手機的點膠看起來很不平整，有許多小孔。 　　   　　進入正題，開拆了。 　　打開MX4 Pro的后殼，看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。 　　
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工藝大時代：CPU工藝如何影響手機

  • 　　工藝尺寸不斷縮小，其技術(shù)難度越來越大，但是一旦實現(xiàn)了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機和平板來說至關(guān)重要。
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魅族 MX4 Pro 深度拆解

  • 　　摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月，魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預定+預約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍，價格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部，它的設計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家?guī)聿饳C深度詳解。 　　需
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2017年指紋識別手機國內(nèi)將普及

  • 　　魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關(guān)注，而最受關(guān)注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢？
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魅族新手機發(fā)布再度炒熱OPA1612

  • 　　日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發(fā)布會將有四個第一出現(xiàn)，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。 　　OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設計人員帶來清脆的音質(zhì)。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應用的需求，如專業(yè)音
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做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測

  • 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設計，接下來，小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。 　　   　　做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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依然極難修復 Surface Pro 3拆解圖賞

  • 　　Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦，與前兩代產(chǎn)品不同的是，Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天，國外著名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進行拆解，并給出的評價是極難修復(1分，滿分10分，分數(shù)越低，越不易修復)，下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內(nèi)部構(gòu)造吧。 　　 ? 　　首先
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內(nèi)部令人驚呼不已 蘋果Mac Pro詳細拆解

  • 　　2013款蘋果全新設計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設計驚呆了，垃圾桶式的外觀很酷，體積小，幾乎無噪音，很適合擺在桌面上?，F(xiàn)在，MacPro終于發(fā)售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對全新MacPro的評價大多數(shù)都是極好的。當然，目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優(yōu)化，相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細拆解，下面我們就一起來看
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新版Macbook Pro拆解全程圖

  • 破壞有時候也是一種美。越是精致漂亮完美無暇的東西，把它大卸八塊后的快感就越高。Macbook Pro的價格高高在上，屬于可遠觀不可褻玩的東東。既然買不起，小編當然是很樂意見到它被大卸八塊了。大家不要說小編心里扭曲，扭曲的人多的是哈，下面來看看一群同樣很扭曲的老外，來帶的新版Macbook Pro拆解全程圖。 首先來說一下這臺Macbook Pro的配置： 2.4 GHz 英特爾 Core i5 處理器 4 GB DDR3 1066MHz 內(nèi)存 15.4 英寸 LED 背光液晶屏 同時集成了英
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為何這么輕？拆解索尼Pro 11探背后奧秘

  • 　　第1頁：索尼870克最輕觸控超極本拆解探秘 　　索尼 VAIO Pro 11 單機僅重 870g，而且這是配備觸摸屏的重量。就論機身重量，Pro 11 擊敗 MacBook Air(11 吋重量 1.08kg) 是無疑的，并且打破了當年 NEC LaVie Z 創(chuàng)下的 875g 最輕超極本記錄，算是目前世界上最輕的觸控超極本。 　　厚度方面該機向觸屏設計妥協(xié)了，該機整機厚度在 13.4mm 至 15.9mm 之間，實際上已經(jīng)十分薄了。原先認為筆記本不該配備觸屏是因為這樣設計會使得筆記本不輕薄，可是
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