- 今年4月、7月和10月，在英特爾第一、二、三財季財務報表發(fā)布后，媒體用《英特爾財報點燃技術行業(yè)希望之火》、《再創(chuàng)歷史紀錄!英特爾季報業(yè)績漲34%》、《英特爾第三季財報營收111億美元 刷新歷史紀錄》這樣的贊美或帶感嘆號的標題進行報道。在這一派大好的形勢下，探討英特爾會不會改變商業(yè)模式，難避嘩眾取寵之嫌。
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英特爾 CPU
- 針對FPGA的完全可配置嵌入式32位RISC處理器,使用嵌入式微處理器的FPGA設計不斷增長。根據Dataquest的統(tǒng)計，一年大約啟動10萬個FPGA設計項目，其中約30％包含某種形式的微處理器?！ ⌒纬蛇@種趨勢有幾個方面的原因。首先，數據流應用更適合可編程硬件，同時嵌入
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32位 RISC 處理器 嵌入式 配置 FPGA 完全 針對
- 1 引言
在RISC CPU的設計當中，轉移指令的處理對處理器的性能的影響非常關鍵。轉移指令決定著程序的執(zhí)行順序，在程序中的使用頻率很高。RISC CPU中程序是以流水線的方式執(zhí)行的，當程序順序執(zhí)行時，下一條指令的地
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方法 仿真 處理 指令 CPU 轉移 RISC
- 時至今日，內建英特爾高清顯卡的英特爾酷睿i系列處理器已經上市將近一年了，其“隱身”于其中的高清顯卡具有主流圖形的性能，是酷睿i系列處理器的核心功能之一，即“智能圖形”。只要買個CPU就能擁有主流的圖形能力，如果不玩高端的3D游戲就不再需要配備中高端的獨立顯卡，如此而來，用戶的購買成本就降低了。
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英特爾 CPU
- μC/OS優(yōu)先級調度機制在PowerPC上的優(yōu)化,摘要: mu;C/OSII實時操作系統(tǒng)被移植到幾乎所有CPU上，在我國嵌入式領域頗具影響力。mu;C/OS和mu;C/OSII是為8位CPU設計的，對于具有優(yōu)先級算法硬件指令的32位中高端CPU，則應該對其任務調度算法做進一步優(yōu)化，以得
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嵌入式 CPU
- 已經有消息稱ARM正在和一些芯片、設備廠商合作將自己的內核用于服務器。ARM一直缺乏能夠處理64位數據的內核，而64位計算正是主流服務器和超級計算機市場的標準。在臺北舉行的一場ARM技術大會上，IDG新聞服務報道稱處理器IP授權公司ARM Holding將在幾周內推出支持64位計算的處理器內核。報道稱ARM已經展示了一些樣片。 ARM啟用64位計算的細節(jié)、多處理器支持以及量產芯片的到來時間可能會出人意料。
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ARM CPU 64位
- 著名市調機構iSuppli今天發(fā)布報告稱，隨著GPU圖形核心加速融入CPU處理器，傳統(tǒng)顯卡用的顯存芯片將會受到負面沖擊，未來幾年內在整個DRAM市場上的份額也會逐漸下滑。顯存芯片因為用途特殊，在DRAM市場上的比例一向不高。根據iSuppli的預計，這一份額在2010第三和第四季度都只有4.9%，明年年第一季度會略微升至5.0%，然后在整個2011年內都基本保持穩(wěn)定。
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CPU 顯存
- 芯片廠當前無不追求芯片核心數，然超威(AMD)服務器業(yè)務技術長DonaldNewell接受IDG專訪時表示，處理器高速運算能力方為芯片競爭勝負關鍵，處理器核心數競賽不會持久。
Newell指出，技術上要發(fā)展128多核心處理器并非不可行，然因服務器搭載多核心處理器將耗能過巨，未來技術發(fā)展終將轉變，對當前埋首撰寫平行程序，以搭配多核心處理器的開發(fā)人員不啻為佳音1則。
早期處理器改善多以頻率作為標準，代代處理器問世，無不是為提升處理器頻率，Newell表示，早年效勞英特爾(Intel)時，亦堅信
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CPU 多核心處理器
- 外資半導體產業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產業(yè)研究報告指出，預估半導體產能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業(yè)明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業(yè)為負向，且預期市場對明年半導體業(yè)的獲利預測將在未來半年內下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。
陸行之認為，半導體產業(yè)長線面臨五大結構性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術的適應力，預期臺積電在28
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臺積電 半導體 CPU
- 繼2000年初中國首批CPU芯片設計企業(yè)向計算機應用領域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設計企業(yè)又再次向計算機領域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡?
二次挑戰(zhàn)
·兩三年后，在應用處理器領域，國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設計企業(yè)取代。
9月中旬，成立于2004年的中國芯片設計企業(yè)———廣東新岸線計算機系 統(tǒng)芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
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CPU 芯片設計
- 為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領先技術。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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MIPS ASIC CPU
- 據水清木華研究報告，先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需要采用先進封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價遠高于手機IC封裝，毛利也高。
2010年全球封測行業(yè)產值大約為462億美元，其
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聯(lián)發(fā)科技 封測 CPU
- iSuppli今天發(fā)表報告稱，2010年第二季度的全球微處理器產業(yè)實現(xiàn)了高速增長，但是Intel、AMD這對老冤家基本維持了各自的市場份額。
上季度全球微處理器市場總收入同比大幅增長了34%，PC出貨量也同比增長了22.8%，而去年同期還是下滑4.3%。顯然，PC產業(yè)已經從經濟危機的低迷中走出，正在步入快車道。
按照收入計算，Intel目前的市場份額為80.4%，相比去年同期80.7%的高峰點下滑了0.3個百分點，相比此前一季度則增加了0.1個百分點。
AMD的份額則是11.52%，
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Intel 球微處理器 RISC
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布，Plus CPU非接觸式微型控制器已中標俄羅斯索契市(2014年冬奧會主辦城市)陸路交通網自動售檢票(AFC)系統(tǒng)項目。這也是Plus CPU技術首次進入俄羅斯和獨聯(lián)體國家。恩智浦將攜手解決方案供應商/設備制造商Strikh-M公司、嵌體制造商SMARTRAC公司以及智能卡生產商Novacard，為乘客和公交運營商帶來非接觸式AFC全面優(yōu)勢體驗。該項目目前正處于試驗階段。
Plus CPU最早由恩智浦
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恩智浦 CPU 智能卡
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