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實現(xiàn)模擬/RF設(shè)計復(fù)用？ADI實驗室電路開始大顯身手

　　在電子設(shè)計中，模擬/RF設(shè)計一直是最讓設(shè)計師頭疼的部分，傳統(tǒng)上，模擬射頻器件供應(yīng)商一般只提供器件的datasheet以及若干參考設(shè)計，但是，要讓器件運轉(zhuǎn)正常，設(shè)計師需要更多實際電路的評估和測試，這方面需要時間和經(jīng)驗的積累，也是非常耗費精力財力的，有沒有什么辦法讓設(shè)計師可以加快這方面的設(shè)計呢?或者能實現(xiàn)模擬射頻電路的復(fù)用?ADI的實驗室電路給出了一些探索。　　“ADI的實驗室電路不同于參考設(shè)計，是更接近實際應(yīng)用的電路?！盇DI電路工程師胡生富在接受電子創(chuàng)新網(wǎng)采訪時表示，
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PCB層級中時序交錯式超高速ADC解決方案

　　運用時序交錯式類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(timeinterleavedADC)在每秒高達數(shù)十億次的同步取樣類比訊號是一個技術(shù)上的挑戰(zhàn)，除此之外，對於混合訊號電路的設(shè)計也需要非常謹(jǐn)慎小心?；旧?，時序交錯的目標(biāo)是利用轉(zhuǎn)換器數(shù)目與取樣頻率相乘而不影響解析度以及動態(tài)的效能。　　本文將探討運用時序交錯式類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器時所出現(xiàn)的技術(shù)挑戰(zhàn)，并對此提供實用的系統(tǒng)設(shè)計解決方案。本文也將說明可以解決目前已知問題的創(chuàng)新元件的特色及設(shè)計技術(shù)。同時利用快速傅立葉轉(zhuǎn)換(FFT)計算法算出7GSPS速率及兩個轉(zhuǎn)換器晶片在「交錯解決方案
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貼片機工作原理

　　導(dǎo)讀：貼片機，顧名思義，就是將一種元器件粘貼到一種器械上的設(shè)備，但是貼片機的工作原理是怎么樣的呢?下面我們就一起來探討一下吧～～～ 1.貼片機工作原理--簡介　　貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMI、生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。主要分為手動和全自動兩種。 2.貼片機工作原理--結(jié)構(gòu)功能
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微帶線和帶狀線設(shè)計

　　作為包括這些計算的示例，一塊雙層板可能用20 mil寬(W)、1盎司(T=1.4)的銅走線，并由10 mil (H) FR-4 (--εr= 4.0)的介電材料分離。結(jié)果，該微帶線的阻抗為50 Ω左右。對于其他標(biāo)準(zhǔn)阻抗(如75Ω的視頻標(biāo)準(zhǔn)阻抗)，使"W"調(diào)整為8.3 mil左右即可。　　微帶線設(shè)計的一些指導(dǎo)原則　　本例涉及到一個有趣且微妙的要點。參考文獻2討論了與微帶PCB阻抗相關(guān)的有用指導(dǎo)原則。若介電常數(shù)為4.0 (
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IC芯片對EMI設(shè)計的影響

　　電磁兼容設(shè)計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計中的EMI控制。　　在考慮EMI控制時，設(shè)計工程師及PCB板級設(shè)計工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。　　集成電路EMI來源　　PCB中集
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如何解決多層PCB設(shè)計時的EMI

　　解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。　　電源匯流排　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
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PCB設(shè)計：降低噪聲與電磁干擾的24個竅門

　　電子設(shè)備的靈敏度越來越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設(shè)計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點問題之一。本文將介紹PCB設(shè)計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。　　下面是經(jīng)過多年設(shè)計總結(jié)出來的，在PCB設(shè)計中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門：　　(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。　　(2) 可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。　　(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。　　(4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最
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RF電路與天線的EMC研究

　　當(dāng)射頻電路一切都按預(yù)先設(shè)定的方案設(shè)計完成之后，其性能不一定就會完全達標(biāo)，其中會導(dǎo)致射頻性能不達標(biāo)的一個重要因素有可能就是電磁干擾，而電磁干擾并不一定是因為射頻范疇內(nèi)電路布局、布線不合理造成，亦可能是因為其它方方面面的原因。大多數(shù)情況導(dǎo)致干擾出現(xiàn)都是當(dāng)和其它電路，如數(shù)字電路部分、電源電路部分等組合后才產(chǎn)生的。　　處理干擾問題是做設(shè)計工作必須的、更是射頻設(shè)計、預(yù)研工作重點之一。在此簡單談?wù)勎覀儗ι漕l方面電磁干擾的理解與認(rèn)識。　　電磁干擾(EMI)在電子系統(tǒng)與設(shè)備中無處不在，在射頻領(lǐng)域表現(xiàn)卻特別突出
關(guān)鍵字： RF EMC

PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧

　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
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PCB設(shè)計后期檢查的幾大要素

　　當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。　　PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本
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千兆采樣ADC確保直接RF變頻

　　隨著模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的設(shè)計與架構(gòu)繼續(xù)采用尺寸更小的過程節(jié)點，一種新的千兆赫ADC產(chǎn)品應(yīng)運而生。能以千兆赫速率或更高速率進行直接RF采樣且不產(chǎn)生交織偽像的ADC為通信系統(tǒng)、儀器儀表和雷達應(yīng)用的直接RF數(shù)字化帶來了全新的系統(tǒng)解決方案。　　最先進的寬帶ADC技術(shù)可以實現(xiàn)直接RF采樣。就在不久前，唯一可運行在GSPS (Gsample/s)下的單芯片ADC架構(gòu)是分辨率為6位或8位的Flash轉(zhuǎn)換器。這些器件能耗極高，且通常無法提供超過7位的有效位數(shù)(ENOB)，這是由于Flash架構(gòu)的幾何尺寸與功耗限
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為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)正確選擇無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)協(xié)議以實現(xiàn)新應(yīng)用

　　無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)得到了越來越廣泛的采用，因為這類網(wǎng)絡(luò)能夠利用功率相對低的無線電設(shè)備在節(jié)點之間轉(zhuǎn)發(fā)信息，并覆蓋很大的區(qū)域，還能夠使用替代的通路和途徑以克服干擾問題，保持很高的可靠性。尤其是有一種稱為時間同步通道跳頻 (TSCH) 的網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，該技術(shù)由凌力爾特的 Dust Networks 率先提出，并已納入 WirelessHART 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。TSCH 經(jīng)過實用驗證，可提供工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)所需性能。TSCH 網(wǎng)絡(luò)一般提供 >99.999% 的數(shù)據(jù)可靠性，而且所有無線節(jié)點 (甚至路由節(jié)點) 的小型鋰電池之
關(guān)鍵字：無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò) WSN RF 物聯(lián)網(wǎng) TSCH

Mentor Graphics為電子工程師提供性價比超值的高級電路設(shè)計解決方案，重新定義PCB市場格局

　　明導(dǎo)(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無前例的5000美元起始價推出三款全新PADS®系列產(chǎn)品，以滿足電子工程師日益提高的設(shè)計需要。除了具備以前領(lǐng)先市場的PADS產(chǎn)品的易學(xué)易用等特點之外，全新的PADS系列還融合了高效設(shè)計與分析技術(shù)，性價比極高，可以處理各種復(fù)雜的電子問題。該系列產(chǎn)品是在以前積累的強大的PADS技術(shù)經(jīng)驗基礎(chǔ)上延伸而來的，這些經(jīng)驗經(jīng)過了全球數(shù)以百萬計工程師的數(shù)百萬次設(shè)計的實踐檢驗，在某些情況下還利用了領(lǐng)先市場的Xpedition®套件中
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無運放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(下)

　　接上篇　　編程思路　　對于電阻類數(shù)據(jù)，常用的數(shù)表有電阻數(shù)表、AD數(shù)表。　　1. 電阻數(shù)表，優(yōu)點是直觀，方便后期查驗，與電源電壓無關(guān);缺點和AD值之間需要額外的計算，占用系統(tǒng)時間。　　2. AD數(shù)表，優(yōu)點是MCU只需做比較而無需乘除，與電源電壓無關(guān);缺點是不直觀，需要保存好原始的計算表格以備查驗。　　這里使用第二種AD數(shù)表，我們推導(dǎo)一下AD值與地址設(shè)置值之間的關(guān)系：　　因為并聯(lián)電路和串聯(lián)電路都是線性電路，電源VCC的波動會直接導(dǎo)致輸出電壓波動，所以直接把VCC和Vref連接能
關(guān)鍵字： MCU PCB 電阻 AD數(shù)表 VCC

無運放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(上)

　　前言　　命題的起源是一款RS485從機設(shè)計過程中，需要給它提供一個手動設(shè)置從機地址的功能，市面上同類產(chǎn)品，一般是兩種做法。　　一種是純軟件，通過設(shè)備的RS485端口，按廠家給出的通信協(xié)議，比如Modbus RTU，修改它作為從機地址的寄存器的值，有些要求重啟才生效。優(yōu)點是節(jié)省了PCB面積和相關(guān)的元器件，缺點是操作麻煩，需要客戶先搭建軟硬件環(huán)境，把設(shè)備地址修改完后再安裝到系統(tǒng)里。　　另一種是硬件上提供了撥碼開關(guān)，想修改地址時，撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優(yōu)點是操作很簡單，不需要額外的
關(guān)鍵字： RS485 MCU PCB 單片機電阻