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rf-pcb 文章 最新資訊

電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)的八個(gè)誤區(qū)

  • 電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)的八個(gè)誤區(qū)-電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)的八個(gè)誤區(qū)：現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動(dòng)布吧；現(xiàn)象二：這些總線信號(hào)都用電阻拉一下，感覺(jué)放心些；現(xiàn)象三：CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧，以后再說(shuō)。
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電源器件莫名發(fā)熱問(wèn)題的解決過(guò)程

  • 電源器件莫名發(fā)熱問(wèn)題的解決過(guò)程-解決電源器件莫名發(fā)熱的問(wèn)題
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PCB行業(yè)中的UV激光加工應(yīng)用

  • PCB行業(yè)中的UV激光加工應(yīng)用-對(duì)于電路板行業(yè)的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無(wú)需千瓦級(jí)別的激光功率，在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、汽車(chē)行業(yè)或機(jī)器人制造技術(shù)中，柔性電路板的使用變得日趨重要。
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針對(duì)無(wú)橋Boost PFC電路的驗(yàn)證及EMI實(shí)例分析

  • 針對(duì)無(wú)橋Boost PFC電路的驗(yàn)證及EMI實(shí)例分析-無(wú)橋Boost PFC電路省略了傳統(tǒng)Boost PFC電路的整流橋，在任一時(shí)刻都比傳統(tǒng)Boost PFC電路少導(dǎo)通一個(gè)二極管，所以降低了導(dǎo)通損耗，效率得到很大提高，本文就常見(jiàn)的幾種無(wú)橋Boost PFC電路進(jìn)行了對(duì)比分析，并且對(duì)兩種比較有代表性的無(wú)橋電路進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和EMI測(cè)試分析。
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過(guò)孔——PCB設(shè)計(jì)信號(hào)失真的原因，不容小覷

  • 過(guò)孔——PCB設(shè)計(jì)信號(hào)失真的原因，不容小覷-【導(dǎo)讀】目前，數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng)的速度按GHz計(jì)，這個(gè)速度產(chǎn)生的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)比過(guò)去顯著。由于邊緣速率以皮秒計(jì)，任何阻抗不連續(xù)、電感或電容干擾均會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)量造成不利影響。盡管有各種來(lái)源會(huì)造成信號(hào)干擾，但一個(gè)特別而時(shí)常被忽視的來(lái)源就是過(guò)孔。
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詳解常見(jiàn)差分信號(hào)PCB布局的三大誤區(qū)

  • 詳解常見(jiàn)差分信號(hào)PCB布局的三大誤區(qū)-認(rèn)為差分信號(hào)不需要地平面作為回流路徑，或者認(rèn)為差分走線彼此為對(duì)方提供回流途徑。造成這種誤區(qū)的原因是被表面現(xiàn)象迷惑，或者對(duì)高速信號(hào)傳輸?shù)臋C(jī)理認(rèn)識(shí)還不夠深入。雖然差分電路對(duì)于類(lèi)似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號(hào)是不敏感的。
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PCB板尋找故障調(diào)試的常用三種方法

  • PCB板尋找故障調(diào)試的常用三種方法-對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，對(duì)于剛拿回來(lái)的新pcb板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。
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PCB布局時(shí)去耦電容擺放經(jīng)驗(yàn)分享

  • PCB布局時(shí)去耦電容擺放經(jīng)驗(yàn)分享-對(duì)于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠(yuǎn)，最外層放置容值最大的。但是，所有對(duì)該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。
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細(xì)述PCB板布局布線基本規(guī)則

  • 細(xì)述PCB板布局布線基本規(guī)則-PCB又被稱為印刷電路板（Printed Circuit Board），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。
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汽車(chē)元件中EMI抗干擾測(cè)試分析

  • 汽車(chē)元件中EMI抗干擾測(cè)試分析-多年以來(lái)，電磁干擾（EMI）效應(yīng)一直是現(xiàn)代電子控制系統(tǒng)中備受關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題。尤其在今天的汽車(chē)工業(yè)中，車(chē)輛采用了許多關(guān)鍵的和非關(guān)鍵 （critical and non-critical）的車(chē)載電子模塊，例如引擎管理模塊、防抱死系統(tǒng)、電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向功能模塊（electrical power steering functions）、車(chē)內(nèi)娛樂(lè)系統(tǒng)和熱控制模塊。
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IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號(hào)處理

  • IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號(hào)處理-在現(xiàn)代數(shù)字移動(dòng)通信系統(tǒng)中，發(fā)射和接收路徑（包括下面描述中的反饋接收路徑）可根據(jù)信號(hào)特性分為三個(gè)主要電路級(jí)：射頻級(jí)、模擬中頻級(jí)和數(shù)字中頻級(jí)。圖1是典型發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的框圖。射頻級(jí)處理射頻信號(hào)，在當(dāng)前LTE標(biāo)準(zhǔn)中，其信號(hào)頻率范圍一般是700 MHz到3.8 GHz。
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電磁干擾是什么？

  • 電磁干擾是什么？-電磁干擾是什么？電磁干擾（EMI）是干擾電纜信號(hào)并降低信號(hào)完好性的電子噪音，EMI通常由電磁輻射發(fā)生源如馬達(dá)和機(jī)器產(chǎn)生的。
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手機(jī)電路板設(shè)計(jì)技巧：改善音頻性能的方法

  • 手機(jī)電路板設(shè)計(jì)技巧：改善音頻性能的方法-差分對(duì)的布線有兩點(diǎn)要注意，一是兩條線的長(zhǎng)度要盡量一樣長(zhǎng)，另一點(diǎn)是兩線的間距要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一種為兩條線走在同一走線層，一種為兩條線走在上下相鄰兩層。一般以前者side-by-side實(shí)現(xiàn)的方式較多。
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印制電路板可靠性設(shè)計(jì)的5個(gè)方法

  • 印制電路板可靠性設(shè)計(jì)的5個(gè)方法-目前電子器材用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。
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解析PCB分層堆疊設(shè)計(jì)在抑制EMI上的作用

  • 解析PCB分層堆疊設(shè)計(jì)在抑制EMI上的作用-解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
  • 關(guān)鍵字： PCB  EMI  線路板  
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