- 化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Or
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PCB 有機金屬 納米 表面
- 一、PCB電路板測試儀主要功能 數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標準的狀態(tài)真值表進行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確?！ y試儀采用電路在線測試技術(shù)，
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PCB 電路板 測試儀
- 要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的?！ ∽鳛檠邪l(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
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PCB 過程
- 在隔離技術(shù)中，設(shè)計者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關(guān)鍵： (1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流，電容也
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PCB 抄板 信號隔離 技術(shù)分析
- (1)簡化方案設(shè)計。 方案設(shè)計時，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標的前提下，應(yīng)盡量簡化設(shè)計，簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計，使每個部件都成為最簡設(shè)計。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對單
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PCB 設(shè)備 可靠性
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！ τ赑CB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對各類電路
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PALUP PCB 基板 結(jié)構(gòu)工藝
- 要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
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PCB 柔性線路板 撓曲性 剝離強度
- PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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PCB 方法
- PCB技術(shù)：電源與地之間接電容的原因分析,pcb技術(shù)：電源與地之間接電容的原因1、電源與地之間接電容的原因有兩個作用，儲能和旁路儲能：電路的耗電有時候大，有時候小，當(dāng)耗電突然增大的時候如果沒有電容，電源電壓會被拉低，產(chǎn)生噪聲，振鈴，嚴重會導(dǎo)致CPU重
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PCB 電源 電容 分析
- PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項1. 過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。2. 單面焊盤：不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。3.
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PCB Protel 抄板軟件 走線
- 頻譜趨勢無線通信的市場需求持續(xù)加速，同時伴隨著向數(shù)據(jù)應(yīng)用的轉(zhuǎn)移，比如短信息、網(wǎng)絡(luò)瀏覽和GPS等應(yīng)用。這些應(yīng)用需要更高的數(shù)據(jù)傳輸率來實現(xiàn)更佳的用戶體驗，這需要在有限的頻譜上采用新的傳輸方式。一些相當(dāng)有效率的
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發(fā)展方向 技術(shù) 測試 RF
- 確保IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性,假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設(shè)計的電路實驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點
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PCB IC封裝 散熱
- 如今的無線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對其中一些問題提出應(yīng)對方法和解決
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線路板 面積 功耗 解決方案 手機 減少 大規(guī)模 RF 集成
- 隨著寬帶通信系統(tǒng)和其它高性能RF技術(shù)不斷發(fā)展，測量系統(tǒng)也必須與之保持同步。過去，頻譜分析對于大多數(shù)一般性應(yīng)用來講己經(jīng)足夠，矢量分析只用于更為特殊的測量中，如國防和信號監(jiān)視場合。但矢量分析對測量快速移動的
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有效 測量 進行 RF 矢量 分析 基于
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