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PTC:從Pro/ENGINEER到Creo

  • 了解PTC動態(tài)的人也許還記得，2010年初，在剛剛宣布Jim Heppelmann 將成為PTC下一任CEO后，其在接受本刊采訪時就曾經談到：“二維、三維直觀和三維參數(shù)化這三種設計方式，都有 各自的長處和短處，每種方式也有相
  • 關鍵字： ENGINEER  Creo  PTC  Pro    

Pro/E應用技巧六則

  • Pro/E 作為高端三維軟件的代表，功能強大、使用簡單、易學易用，目前已經成為包括機械設計、家電設計、模具設計等行業(yè)所普遍采用的三維軟件。 Pro/E 從最初的 1.0 版本發(fā)展到現(xiàn)在的野火 3.0 版本，其軟件操作界面和功
  • 關鍵字： Pro  應用技巧    

Pro/E工程圖標準、快捷標注研究

  • 1、前言　　Pro/E作為世界級的三維工業(yè)軟件，其軟件功能比較完善，具備強大的三維實體設計、分析和加工等能力，廣泛應用于國內的航天、電子、兵器、工程機械等領域。但是，在將Pro/E三維模型轉換為二維工程圖后，由于
  • 關鍵字： Pro  工程圖  標準  標注    

基于Pro/E5.0的閥門控制器結構設計

  • 1 概述　　隨著工業(yè)自動化的發(fā)展，傳統(tǒng)的手工機械調節(jié)的方式在許多場合已不再適用，要實現(xiàn)管網系統(tǒng)的工業(yè)自動化管理, 離不開自動閥門這個管網系統(tǒng)中的執(zhí)行機構。　　閥門的種類也很多，下面的模型是其中一種—
  • 關鍵字： 結構設計  控制器  閥門  Pro/E5.0  基于  

基于POWER PC+FPGA架構的飛行試驗振動數(shù)據(jù)實時分析

  • 摘要：飛行試驗振動信號具有采樣率高、數(shù)據(jù)量大、處理復雜的特點，在現(xiàn)有條件下，通過遙測鏈路很難將大量的振動數(shù)據(jù)實時傳輸至地面監(jiān)控系統(tǒng)。針對試飛測試的需要，結合某型號的試飛關鍵技術攻關研究，突破試飛振動數(shù)
  • 關鍵字： POWER  FPGA  PC  架構    

TI提供省去外接電源的以太網路電源架構Power over

  • 本文以多種電源電路為例，說明如何由兩個或兩個以上的以太網路埠獲取功率，文中將概括說明每種電路，以及實際運作時面對的部份設計問題。

    簡介

    以太網路供電 (Power over Ethernet, PoE) 已經是一種普遍的概念
  • 關鍵字： 電源  架構  Power  over  網路  以太  提供  省去  TI  

海信選用泰鼎的互聯(lián)網數(shù)字電視解決方案

  • 機頂盒和電視半導體解決方案領先供應商泰鼎微系統(tǒng)(NASDAQ: TRID)今天宣布，海信針對日本市場在其最新的經濟型和功能豐富的互聯(lián)網電視產品設計中選用了其HiDTV Pro系列片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。作為在日本銷售的首款海信品牌的產品，全新海信互聯(lián)網電視充分利用了泰鼎解決方案低成本、畫質卓越、具有網絡平臺及支持日本ARIB數(shù)字電視標準的數(shù)字電視的特點。
  • 關鍵字： 泰鼎  HiDTV Pro-SA1  

LED驅動器參考設計 針對蠟燭燈泡【Power Integrations】

  • 中國廣州LEDCHINA2011展會，2011年3月1日–離線LED照明高壓驅動器領域的領導者PowerIntegrations公司今...
  • 關鍵字： LinkSwitch?-PL  RD-268  Power  Integrations  

CD PRO,CDM12類光頭清潔以及CD PRO拆解

  • CD PRO，CDM12類的光頭用一段時間大都會出現(xiàn)冷機不讀碟，讀碟能力差或跳碟等問題。很多人都以為是光頭老化，要換 ...
  • 關鍵字： CD  PRO  拆解  光頭清潔    

LinkSwitch-PH系列LED驅動器IC【Power Integrations】

  • owerIntegrations推出多款適用于通用照明的全新LinkSwitch-PH系列LED驅動器IC。其新器件的效率最高可達88%...
  • 關鍵字： LED  驅動器  IC  Power  Integrations  通用照明  

Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

  • ???????用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計，如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產品的電源。
  • 關鍵字： Power Integrations  TOPSwitch-JX  eSOP  PCB  

瑞昱半導體獲得多項MIPS處理器內核授權

  • 　　為數(shù)字消費、家庭網絡、無線、通訊和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，全球領先的 IC 設計公司瑞昱半導體公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多項 MIPS32處理器內核授權，再次肯定了對 MIPS 架構的長期承諾。瑞昱半導體將采用這些內核開發(fā)針對寬帶、網絡、數(shù)字家庭及其他多媒體應用的新一代 SoC。 　　該授權協(xié)議包括緊湊型 4KEc Pro 內核、高性能24K Pro 系列、多線程 34
  • 關鍵字： MIPS  內核  4KEc Pro   

首爾半導體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場

  • 　　今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好，為此，首爾半導體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 　　Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產的高亮度白光LED產品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內、室外用照明產品的應用需求。 　　與現(xiàn)有的P7系列產品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
  • 關鍵字： 首爾半導體  LED  照明  Z-Power   

Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

  • 　　用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產品，一款集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時簡化系統(tǒng)設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應用。 　
  • 關鍵字： Power Integrations  HiperPFS  

Power Integrations推出PI Expert Suite V8

  • 　　用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設計軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個原型的設計時間，顯著減少在實現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù)，從而進一步提高電源設計團隊的工作效率。 　　
  • 關鍵字： Power Integrations  電源設計軟件  
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