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EEPW首頁 >> 主題列表 >> power stage designer

Altium Designer中的電路仿真技巧

  • Altium Designer中的電路仿真是真正的混合模式仿真器，可以用于對模擬和數(shù)字器件的電路分析。仿真器采用由喬治亞技術(shù)研究所（GTRI）開發(fā)的增強版事件驅(qū)動型XSPICE仿真模型，該模型是基于伯克里SPICE3代碼，并于且SPICE3f5完全兼容。
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基于POWER PC+FPGA架構(gòu)的飛行試驗振動數(shù)據(jù)實時分析

  • 摘要：飛行試驗振動信號具有采樣率高、數(shù)據(jù)量大、處理復(fù)雜的特點，在現(xiàn)有條件下，通過遙測鏈路很難將大量的振動數(shù)據(jù)實時傳輸至地面監(jiān)控系統(tǒng)。針對試飛測試的需要，結(jié)合某型號的試飛關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)研究，突破試飛振動數(shù)
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TI提供省去外接電源的以太網(wǎng)路電源架構(gòu)Power over

  • 本文以多種電源電路為例，說明如何由兩個或兩個以上的以太網(wǎng)路埠獲取功率，文中將概括說明每種電路，以及實際運作時面對的部份設(shè)計問題。

    簡介

    以太網(wǎng)路供電 (Power over Ethernet, PoE) 已經(jīng)是一種普遍的概念
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LED驅(qū)動器參考設(shè)計 針對蠟燭燈泡【Power Integrations】

  • 中國廣州LEDCHINA2011展會，2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者PowerIntegrations公司今...
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LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動器IC【Power Integrations】

Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

  • ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計，如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
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首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場

  • 　　今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好，為此，首爾半導(dǎo)體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 　　Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。 　　與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時簡化系統(tǒng)設(shè)計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。 　
  • 關(guān)鍵字： Power Integrations  HiperPFS  

Power Integrations推出PI Expert Suite V8

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個原型的設(shè)計時間，顯著減少在實現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù)，從而進一步提高電源設(shè)計團隊的工作效率。 　　
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Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX，新器件能使設(shè)計師設(shè)計出零瓦待機功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式，可在最終產(chǎn)品閑置時有效關(guān)斷輔助電源。
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美國國家半導(dǎo)體新增WEBENCH LED Architect設(shè)計工具

  • 　　美國國家半導(dǎo)體宣布該公司 WEBENCH Designer 系列設(shè)計工具新增 WEBENCH LED Architect ，一套作業(yè)速度極快、并以圖形圖表顯示系統(tǒng)特性的全新設(shè)計工具。 　　這是首款設(shè)計 LED 系統(tǒng)架構(gòu)的工具，可為輸出高達100,000流明的照明系統(tǒng)提供設(shè)計支援。 通過這套工具，無論是電路設(shè)計專家還是初階設(shè)計人員都可輕易即時比較需求的LED效能、驅(qū)動電流以及熱能補償?shù)葪l件，并在分秒間在效能、方案大小與成本間找出最佳化解決方案。 　　此外，這套工具還可分析不同芯片的特性，其中包括12
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Energy Micro公司的工具可立刻解決MCU的引腳沖突

  • 　　挪威奧斯陸 –2010年9月2日節(jié)能微控制器公司Energy Micro®最近推出了一種免費的軟件工具，用以消除調(diào)試I / O引腳沖突時產(chǎn)生的傳統(tǒng)的費時問題。energyAware Designer支持完整的EFM32 Gecko低功耗MCU系列，確保正確的引腳配置并自動生成設(shè)置代碼和文檔。 　　在設(shè)計一個新的項目時，設(shè)計人員選擇了一個目標(biāo)MCU進行默認設(shè)備配置。點擊一個外設(shè)功能就可啟動它，并在一個直觀的針腳輸出圖上用綠色突出各自的引腳。由于選擇另一個外設(shè)而引起的引腳沖突，在默認
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POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅

  • 　　PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西
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IBM為Power芯片設(shè)計無電源“深休眠”模式

  • 　　IBM正在為Power處理器開發(fā)一種深休眠模式，該模式可以讓芯片在空閑時幾乎不耗費能源。IBM的Power7芯片已經(jīng)有三種休眠模式，分別為 nap，sleep和heavy sleep。這三種模式是否執(zhí)行或執(zhí)行哪種方式由當(dāng)時處理器的負載和某應(yīng)用程序能容忍多大的延遲來決定。 　　這種新的休眠模式會幾乎完整的切斷處理器的電源，同理，從該模式恢復(fù)過來的時間也比較長，大約10到20毫秒。 　　IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知，官方也沒有更
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Altium Designer焊盤為梅花狀連接，過孔為直接連接

  • Altium Designer 6焊盤為梅花(或十字)狀連接，過孔為直接連接的方法：
    一、完成后效果

    二、PCB 規(guī)則設(shè)置（PCB RULES）

    三、添加IsVia+

    四、添加InNamedPolygon（）

    五、添加網(wǎng)絡(luò)名，在InNamedPolygo
  • 關(guān)鍵字： Designer  Altium  焊盤  過孔    
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power stage designer介紹

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