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EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcie-8233

7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

  • 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動Atom P5900，但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的，除了先進
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PCIe 4.0沒用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持

  • AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺上的時候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”，雖然說的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費級領(lǐng)域，Intel也并不會跨越支持PCIe 5.0，還是會老老實實地一步一步來。此前就有消息稱，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會原生支持PCIe 4.0，現(xiàn)在
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PCIe 6.0準正式版本周敲定：8倍帶寬

  • 本周，PCI-SIG組織將發(fā)布PCIe 6.0最新標準草案，版本號可能是v0.7或者0.9，可以說是準正式版了。今年2月，v0.5版本簽署，但僅屬于初始草案規(guī)范。按計劃，1.0正式版將在2021年正式發(fā)布，而等它大規(guī)模在PC產(chǎn)品中應(yīng)用恐怕得2023到2024年了?？赡苡芯W(wǎng)友疑問，PCIe 4.0不是才剛剛鋪開，怎么5.0、6.0的節(jié)奏如此之快。事實上，這是因為4.0標準出臺太晚，距離2010年的3.0規(guī)范間隔了7年之久，而PCI-SIG組織又急于恢復(fù)8年兩版標準的既定節(jié)奏……據(jù)悉，PCIe 6.0向下兼容
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Intel拍胸脯：DDR5、PCIe 5.0明年見！

  • 因為種種原因,Intel的產(chǎn)品規(guī)劃這兩年調(diào)整非常頻繁,路線圖經(jīng)常出現(xiàn)變動,無論是消費級還是企業(yè)級。在近日與投資者溝通時,Intel公關(guān)總監(jiān)Trey Campbell就保證說,將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強服務(wù)器平臺,明年某個時候則會帶來Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構(gòu),并更換新的LGA4189封裝接口,核心數(shù)量和頻率暫時不詳(據(jù)說最多38核心),
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AMD A520入門級主板首次現(xiàn)身：PCIe 4.0依然可期

  • AMD剛剛正式推出了新一代主流級芯片組B550,承襲了旗艦級老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級主板也有了旗艦級的享受。這還沒完。根據(jù)早先消息,AMD還準備了一款更加入門級的A520芯片組,現(xiàn)在它也迫不及待地現(xiàn)身了,華碩率先披露了五款新型號:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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賽靈思發(fā)布史上最強ACAP芯片：7nm、還有PCIe 5.0

  • 2018年10月16日,FPGA大廠賽靈思(Xilinx)在北京的“Xilinx開發(fā)者大會 ”(XDF)上,發(fā)布了全球首款自適應(yīng)計算加速平臺(ACAP)芯片系列Versal,并發(fā)布了AI Core系列和Prime系列。去年,這兩個系列產(chǎn)品也已經(jīng)成功推向了市場。今天(3月11日),賽靈思舉行線上發(fā)布會,正式推出了Versal ACAP產(chǎn)品組合的第三大產(chǎn)品系列—— Versal Premium。賽靈思認為,隨著來自多元化應(yīng)用和工作負載(比如智能設(shè)備、視頻流、物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)等)的數(shù)據(jù)爆炸性增長,這也使得核心網(wǎng)正面
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PCIe 5.0首秀！PCIe 4.0剛出生就落伍了？

  • PCIe 4.0產(chǎn)品正在紛紛面世，但是下一代PCIe 5.0已經(jīng)迫不及待地走來，標準規(guī)范剛剛完成不到半年的它，已經(jīng)得到了一批產(chǎn)品和技術(shù)的采納，比如Intel 10nm Agilex FPGA，比如CXL、CCIX、Gen-Z高速互連標準。
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Intel揭秘首款十萬兆網(wǎng)卡：支持PCIe 4.0

  • 今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十萬兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列，預(yù)計10月份出貨。今天的SNIA存儲開發(fā)者大會上，Intel透露了該產(chǎn)品的更多細節(jié)。Intel特別強調(diào)，Ethernet 800系列使用應(yīng)用程序設(shè)備隊列(ADQ)技術(shù)，支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics，NVMe指令可以通過FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標準以太網(wǎng)進行傳輸。此外，新品還支持動態(tài)設(shè)備個性化(DDP)、增強數(shù)據(jù)層開發(fā)套件(DPDK)、iW
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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸

  • 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號設(shè)計，同時支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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Intel開始出貨10nm Agilex FPGA：DDR5、PCIe 5.0

  • Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來遲，但是布局深廣，包括面向筆記本和服務(wù)器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的Snow Ridge，還有一款全新的FPGA。
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慧榮終于拿出PCIe 4.0 SSD主控：八通道16TB 讀取6.5GB/s

  • 憑借先發(fā)優(yōu)勢，群聯(lián)電子已然成為PCIe 4.0 SSD主控市場上的主宰，目前發(fā)布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16，而且還在準備新款的PS5019-E19T、PS5018-E18，一時間風光無兩。
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AMD發(fā)二代EPYC處理器：7nm工藝 支持PCIe 4.0

  • 近日，AMD發(fā)布第二代EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器，帶來了一系列新特性。據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示，2018年AMD服務(wù)器市場份額同比增長2.4%，首款EPYC處理器功不可沒。此時AMD發(fā)布EPYC二代，無疑是希望進一步搶占英特爾的份額。
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迄今速度最快SSD 目前我們能買到的PCIe 4.0 SSD盤點

  • 在今年五月份舉行的臺北電腦展上，群聯(lián)攜手AMD共同宣布PCIe 4.0應(yīng)用時代來臨，共組新世代效能應(yīng)用PC平臺及產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
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AMD要推更高端的X590芯片組？真相竟然是這樣的

  • 在新一代銳龍AM4平臺上，AMD不僅推出了7nm銳龍3000系列處理器，這次還升級了全新的X570芯片組作為新處理器的御用搭檔，而且芯片組還是AMD自己設(shè)計的，不是祥碩代工操刀的。
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群聯(lián)其實有四款PCIe 4.0 SSD主控：兩款原生 兩款升級

  • SSD固態(tài)硬盤這幾年發(fā)展迅猛，已經(jīng)基本普及的PCIe 3.0 x4總線都快成為瓶頸了，4GB/s的帶寬在高端SSD面前日漸緊張，PCIe 3.0 x8雖然能將帶寬翻倍但并不經(jīng)濟，AMD銳龍三代處理器和X570主板帶來的PCIe 4.0就成了救星。
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