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RF電路PCB板設(shè)計(jì)技巧

  • 成功的RF設(shè)計(jì)必須仔細(xì)注意整個(gè)設(shè)計(jì)過程中每個(gè)步驟及每個(gè)細(xì)節(jié)，這意味著必須在設(shè)計(jì)開始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細(xì)的規(guī)劃，并對(duì)每個(gè)設(shè)計(jì)步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續(xù)的評(píng)估。而這種細(xì)致的設(shè)計(jì)技巧正是國(guó)內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化
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Protel軟件在PCB抄板應(yīng)用中的常見問題

  • --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和　字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只
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簡(jiǎn)述Protel軟件應(yīng)用中必知的PCB抄板相關(guān)概念

  • --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和　字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只
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Protel for Windows PCB 轉(zhuǎn) GERBE

  • Protel For Windows 為WINDOWS環(huán)境下的PCB CAD軟件，在光繪時(shí)首先把原PCB文件各層轉(zhuǎn)換為GERBER文件，再把 GERBER文件光繪輸出。GERBER文件轉(zhuǎn)換過程：1.運(yùn)行Protel For Windows 軟件（包括：V1.5、V2.5、V2.7、 V2.8版
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ESD保護(hù)手機(jī)器件pcb設(shè)計(jì)

  • 目前普遍接受的關(guān)鍵ESD保護(hù)電壓水平約為500V。在這一水平，芯片成本增加得較合理，良率水平也不會(huì)受到損害。這是因?yàn)榈湫偷木A廠和裝配車間有將ESD限制在500V或以下的政策。目前業(yè)內(nèi)最常見的板級(jí)ESD保護(hù)器件主要有以
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PCB布局設(shè)計(jì)技巧及注意事項(xiàng)

  • PCB布局設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置技巧設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；對(duì)于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于電阻電容和電感等無源小器
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PCB中防止共阻抗干擾的地線設(shè)計(jì)

  • 電子電路中，共阻抗干擾對(duì)電路的正常工作帶來很大影響。在PCB電路設(shè)計(jì)中，尤其在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中，必須防止地線的共阻抗所帶來的影響。通過對(duì)共阻抗干擾形式的分析，詳細(xì)介紹一點(diǎn)接地在電子電路中，特別是在高頻
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超強(qiáng)PCB布線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

  • 在當(dāng)今激烈競(jìng)爭(zhēng)的電池供電市場(chǎng)中，由于成本指標(biāo)限制，設(shè)計(jì)人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中
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如何在Protel 98中使用Protel DOS版的PCB

  • 如何在Protel 98中使用Protel DOS版的PCB庫(kù)在Protel 98中，可使用Protel DOS版產(chǎn)生的PCB元件庫(kù)，但不能直接調(diào)用，而是要經(jīng)過如下過程的轉(zhuǎn)換。（1）啟動(dòng)Protel For Windows V2.7（點(diǎn)擊這下載），選取菜單Library下的C
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PCB板的特性阻抗與特性阻抗控制

  • 1、電阻交流電流流過一個(gè)導(dǎo)體時(shí)，所受到的阻力稱為阻抗 （Impedance），符合為Z，單位還是Omega;。此時(shí)的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻 的阻力以外，還有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力問題。為區(qū)別直
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在電路測(cè)試階段使用無鉛PCB表面處理工藝的研究

  • 引言：無鉛PCB的出現(xiàn)對(duì)在電路測(cè)試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對(duì)ICT的影響，指出影響ICT的關(guān)鍵是探針與測(cè)試點(diǎn)間的接觸可靠性，并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構(gòu)建過程中需
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PCB上被動(dòng)組件的隱藏行為和特性分析

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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PCB板布局簡(jiǎn)單規(guī)則介紹

  • 這幾天還是關(guān)注一些簡(jiǎn)單入門的東西吧，主要介紹一些PCB中一些建議規(guī)則　　1.我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片：一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5～0.7mm，特殊的地方可能因?yàn)閵A具配
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如何導(dǎo)入PADS ASCII PCB文件

  • 經(jīng)常有用戶在導(dǎo)入PADS ASCII 文件時(shí)可能遇到一些常見文件格式轉(zhuǎn)換問題。為此，我們特別總結(jié)了一些處理流程來解決它們?！　〕Ｒ妴栴}：　　在文件導(dǎo)入過程中顯示程序未響應(yīng)，只有通過Ctrl + Alt + Del組合按鍵終止;　
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PCB厚密板線路檢查L(zhǎng)ED光源系統(tǒng)研究

  • PCB的工藝檢測(cè)能力提升直接關(guān)系到國(guó)內(nèi)、外電子行業(yè)及其他行業(yè)電子產(chǎn)品的實(shí)際能力以及長(zhǎng)期的發(fā)展進(jìn)步。隨著PCB技術(shù)的發(fā)展，PCB板呈現(xiàn)出線條更細(xì)、線距更小更高、高度差更加明顯的3大發(fā)展趨勢(shì)，并且該趨勢(shì)在最近5年得到
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