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創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動PCB產(chǎn)業(yè)騰飛，PCB/FPC采購展CS Show 8月深圳開幕

  • 　　PCB前幾年成長趨緩，直到去年才順利擺脫連續(xù)3年低于2%的低度增長慣性。臺工研院IEK產(chǎn)經(jīng)中心預計2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持增長，產(chǎn)值年增率在3～5%間，年產(chǎn)值成長可至5760億元。臺灣PCB板廠作為中國手機品牌重要零件供應商，受惠于國產(chǎn)智能手機品牌的崛起，尤其在中興、華為、酷派、聯(lián)想及新崛起的小米規(guī)模不斷提升下，臺資PCB供應商皆大獲豐收。對PCB產(chǎn)業(yè)的重視和研究，直接決定著我國電子制造產(chǎn)業(yè)整體的發(fā)展水平，PCB產(chǎn)業(yè)的前進趨勢已成為推動智能終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的強力支撐。 　　  
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PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分布以及國內(nèi)外市場發(fā)展趨勢

  • 國內(nèi)市場完全混亂，已經(jīng)陷入了價格戰(zhàn)中，PCB產(chǎn)品附加值很低。
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PCB層級中時序交錯式超高速ADC解決方案

  • 　　運用時序交錯式類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(timeinterleavedADC)在每秒高達數(shù)十億次的同步取樣類比訊號是一個技術(shù)上的挑戰(zhàn)，除此之外，對於混合訊號電路的設計也需要非常謹慎小心?；旧希瑫r序交錯的目標是利用轉(zhuǎn)換器數(shù)目與取樣頻率相乘而不影響解析度以及動態(tài)的效能。 　　本文將探討運用時序交錯式類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器時所出現(xiàn)的技術(shù)挑戰(zhàn)，并對此提供實用的系統(tǒng)設計解決方案。本文也將說明可以解決目前已知問題的創(chuàng)新元件的特色及設計技術(shù)。同時利用快速傅立葉轉(zhuǎn)換(FFT)計算法算出7GSPS速率及兩個轉(zhuǎn)換器晶片在「交錯解決方案
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貼片機工作原理

  • 　　導讀：貼片機，顧名思義，就是將一種元器件粘貼到一種器械上的設備，但是貼片機的工作原理是怎么樣的呢?下面我們就一起來探討一下吧～～～ 1.貼片機工作原理--簡介 　　貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMI、生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復雜的設備。主要分為手動和全自動兩種。 2.貼片機工作原理--結(jié)構(gòu)功能
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微帶線和帶狀線設計

  • 　　作為包括這些計算的示例，一塊雙層板可能用20 mil寬(W)、1盎司(T=1.4)的銅走線，并由10 mil (H) FR-4 (--εr= 4.0)的介電材料分離。結(jié)果，該微帶線的阻抗為50 Ω左右。對于其他標準阻抗(如75Ω的視頻標準阻抗)，使"W"調(diào)整為8.3 mil左右即可。 　　微帶線設計的一些指導原則 　　本例涉及到一個有趣且微妙的要點。參考文獻2討論了與微帶PCB阻抗相關(guān)的有用指導原則。若介電常數(shù)為4.0 (
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IC芯片對EMI設計的影響

  • 　　電磁兼容設計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設計中的EMI控制。 　　在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。 　　集成電路EMI來源 　　PCB中集
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如何解決多層PCB設計時的EMI

  • 　　解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。 　　電源匯流排 　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
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PCB設計：降低噪聲與電磁干擾的24個竅門

  • 　　電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。 　　下面是經(jīng)過多年設計總結(jié)出來的，在PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門： 　　(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。 　　(2) 可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 　　(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 　　(4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最
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PCB設計中的高頻電路布線技巧

  • 　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
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PCB設計后期檢查的幾大要素

  • 　　當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。 　　PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素，本人列舉了一些自認為最基本
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Mentor Graphics為電子工程師提供性價比超值的高級電路設計解決方案，重新定義PCB市場格局

  • 　　明導(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無前例的5000美元起始價推出三款全新PADS®系列產(chǎn)品，以滿足電子工程師日益提高的設計需要。除了具備以前領(lǐng)先市場的PADS產(chǎn)品的易學易用等特點之外，全新的PADS系列還融合了高效設計與分析技術(shù)，性價比極高，可以處理各種復雜的電子問題。該系列產(chǎn)品是在以前積累的強大的PADS技術(shù)經(jīng)驗基礎(chǔ)上延伸而來的，這些經(jīng)驗經(jīng)過了全球數(shù)以百萬計工程師的數(shù)百萬次設計的實踐檢驗，在某些情況下還利用了領(lǐng)先市場的Xpedition®套件中
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無運放的權(quán)電阻網(wǎng)絡在單片機控制系統(tǒng)中的應用(下)

  • 　　接上篇 　　編程思路 　　對于電阻類數(shù)據(jù)，常用的數(shù)表有電阻數(shù)表、AD數(shù)表。 　　1. 電阻數(shù)表，優(yōu)點是直觀，方便后期查驗，與電源電壓無關(guān);缺點和AD值之間需要額外的計算，占用系統(tǒng)時間。 　　2. AD數(shù)表，優(yōu)點是MCU只需做比較而無需乘除，與電源電壓無關(guān);缺點是不直觀，需要保存好原始的計算表格以備查驗。 　　這里使用第二種AD數(shù)表，我們推導一下AD值與地址設置值之間的關(guān)系： 　　因為并聯(lián)電路和串聯(lián)電路都是線性電路，電源VCC的波動會直接導致輸出電壓波動，所以直接把VCC和Vref連接能
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無運放的權(quán)電阻網(wǎng)絡在單片機控制系統(tǒng)中的應用(上)

  • 　　前言 　　命題的起源是一款RS485從機設計過程中，需要給它提供一個手動設置從機地址的功能，市面上同類產(chǎn)品，一般是兩種做法。 　　一種是純軟件，通過設備的RS485端口，按廠家給出的通信協(xié)議，比如Modbus RTU，修改它作為從機地址的寄存器的值，有些要求重啟才生效。優(yōu)點是節(jié)省了PCB面積和相關(guān)的元器件，缺點是操作麻煩，需要客戶先搭建軟硬件環(huán)境，把設備地址修改完后再安裝到系統(tǒng)里。 　　另一種是硬件上提供了撥碼開關(guān)，想修改地址時，撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優(yōu)點是操作很簡單，不需要額外的
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e絡盟為亞太區(qū)推出全新系列PCB連接器助力新一代電子產(chǎn)品設計

  • 　　e絡盟日前宣布新增來自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領(lǐng)先供應商的PCB連接器，進一步豐富了已超過21萬種連接器的產(chǎn)品庫存。新增產(chǎn)品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線端子塊，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規(guī)級圓形連接器和適用于惡劣環(huán)境的(IP69K等級)圓形連接器。 　　新增PCB連接器系列包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接
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改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤設計

  • 　　在高頻領(lǐng)域，信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當遇到了阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象時，一部分信號將被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩恕Ｐ盘柗瓷浜退p的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。當失配阻抗幅度增加時，更大部分的信號會被反射，接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。 　　阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會遇到。 　　在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔
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