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原材料價(jià)格回升，PCB大廠建滔宣布漲價(jià)

6月15日，覆銅板巨頭建滔發(fā)布漲價(jià)通知，鑒于覆銅板主要原材料，銅、樹脂和丙酮等價(jià)格不斷回升，導(dǎo)致覆銅板成本上升，故將于7月1日起，對(duì)所有材料的銷售價(jià)格進(jìn)行調(diào)漲：> FR-4（40*48）加價(jià)幅度 +10元/張；> CEM-1/22F（40*48）加價(jià)幅度 + 5元/張；> VO/HB（1030*1230）加價(jià)幅度 + 5元/張；> PP（150米）加價(jià)幅度 + 100元/卷。
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杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品：用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板

杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡(jiǎn)稱ICS)，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對(duì)高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品，HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個(gè)高性能和快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺(tái)的一部分，將通過產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系
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萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動(dòng)化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
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雷莫的新型魚叉：可用于彎頭和直式PCB插座的壓入式固定接地針

雷莫（LEMO）連接器以插拔自鎖的結(jié)構(gòu)而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預(yù)裝到多種插座上。這些新型接地針的優(yōu)點(diǎn)是可以進(jìn)行預(yù)組裝，節(jié)省了時(shí)間，無需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對(duì)準(zhǔn)孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預(yù)裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板，并使零件穿過回流焊爐進(jìn)行焊接。該解決方設(shè)計(jì)用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設(shè)計(jì)專門用于1.6毫米厚度的PCB板。?
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空氣產(chǎn)品公司獲得全球PCB龍頭企業(yè)和代工巨頭在國內(nèi)的又一項(xiàng)現(xiàn)場(chǎng)制氣合同

空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日宣布其在國內(nèi)獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業(yè)和代工巨頭授予的又一項(xiàng)長(zhǎng)期現(xiàn)場(chǎng)制氣合同。新簽合同將進(jìn)一步提升公司為該客戶，以及快速發(fā)展的電子市場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)供氣的強(qiáng)大能力和領(lǐng)先地位?？諝猱a(chǎn)品公司將在客戶現(xiàn)場(chǎng)增設(shè)一套大型高純制氮裝置，來支持該P(yáng)CB制造商和代工企業(yè)在華北地區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)。這套新設(shè)施與過去三年在全國相繼投產(chǎn)的多套現(xiàn)有制氮裝置相結(jié)合，將大大提高公司為該客戶的供氣量。除氣體供應(yīng)外，空氣產(chǎn)品公司也提供了其位于上海的亞洲技術(shù)研發(fā)中心開發(fā)的專有NitroFAS?智能
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Mentor免費(fèi)為學(xué)生和教師提供旗艦級(jí) PCB 設(shè)計(jì)軟件 PADS Professional

作為Mentor , a Siemens business在高等教育領(lǐng)域持續(xù)投資的重要舉措之一， Mentor近日宣布開放其PADS? Professional Design Suite（2.7 版）桌面軟件學(xué)生版，學(xué)生和教師現(xiàn)可通過Mentor??PADS網(wǎng)站?獲得為期 12 個(gè)月的免費(fèi)許可，以支持其設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和以PCB為中心的系統(tǒng)制造。“電子行業(yè)需要不斷輸入合格的工程人才，以應(yīng)對(duì)全球瞬息萬變的市場(chǎng)挑戰(zhàn)?！盡entor, a Siemens business電路板系統(tǒng)部高級(jí)
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基于金相分析的PC B焊接質(zhì)量研究與應(yīng)用

李會(huì)超，施清清，王大波（珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測(cè)識(shí)別PCB焊點(diǎn)焊接可靠性，提出采用金相分析對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行管控。金相分析通過顯微鏡，利用光學(xué)原理，觀測(cè)材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對(duì)PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進(jìn)行分析，保證焊點(diǎn)機(jī)械可靠性及抗疲勞性能，提高產(chǎn)品性能及可靠性。關(guān)鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質(zhì)量；可靠性0 引言印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
關(guān)鍵字： 202004 PCB 金相分析波峰焊焊接質(zhì)量可靠性

TE Connectivity新型 STRADA Whisper 電纜插座支持下一代數(shù)據(jù)傳輸速率

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)?近日宣布推出新款?STRADA Whisper 電纜插座，支持工程師設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)速率高達(dá)?112G 的?PAM-4 服務(wù)器、交換機(jī)和路由器。該系列電纜插座整合了?STRADA Whisper 連接器，可實(shí)現(xiàn)多種高速解決方案，包括背板、中板或輸入/輸出?（I/O）產(chǎn)品，繞過印刷電路板?（PCB），最大限度減少插入損耗和串?dāng)_。TE STRADA Whispe
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簡(jiǎn)化電流感應(yīng),如何使用電流檢測(cè)放大器進(jìn)行設(shè)計(jì)（一）

目錄簡(jiǎn)介第1章：電流檢測(cè)概述,集成電阻器電流傳感器如何簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)多通道電流監(jiān)測(cè)的常見用途使用數(shù)字電流傳感器進(jìn)行功耗和能耗監(jiān)測(cè)使用電流檢測(cè)放大器的PLC系統(tǒng)中分立式數(shù)字輸出的安全和保護(hù)簡(jiǎn)化電池測(cè)試設(shè)備中的電壓和電流測(cè)量第 2 章：超出范圍電流測(cè)量測(cè)量電流以檢測(cè)超出范圍的情況監(jiān)測(cè)電流以識(shí)別多種超出范圍的情況用于提供過流保護(hù)的高側(cè),電機(jī)電流監(jiān)測(cè)第 3 章：開關(guān)系統(tǒng)中的電流檢測(cè)具有增強(qiáng)型PWM抑制功能的低漂移、精密直列式電機(jī)電流測(cè)量具有 PWM 抑制功能的高側(cè)驅(qū)動(dòng)、高側(cè)電磁閥監(jiān)視器開關(guān)電源中的電流模式
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貿(mào)澤網(wǎng)站推出全新功能免費(fèi)提供ECAD資源

近日，專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興地宣布，在官網(wǎng)上數(shù)百萬產(chǎn)品的詳細(xì)資料頁面中免費(fèi)提供ECAD資源。貿(mào)澤電子與全球電子元件庫解決方案知名供應(yīng)商SamacSys合作，為客戶提供各種設(shè)計(jì)資源，包括超過110? 萬種電子元器件的PCB尺寸、原理圖符號(hào)和3D模型。這些設(shè)計(jì)資源能在Cadence和Altium等廣受歡迎的ECAD系統(tǒng)內(nèi)流暢運(yùn)行，免費(fèi)供貿(mào)澤客戶使用。ECAD模型現(xiàn)在將以圖示的形式在貿(mào)澤的搜索頁面上顯示，讓工程師一眼就能看
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國外達(dá)人親手打造可以運(yùn)行Linux的名片

Mini PC并不奇怪，即便是比Mini PC更小的設(shè)備也并不是沒有，但是能夠?qū)CB設(shè)計(jì)成名片大小、成本控制在3美元、且能夠運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)的卻極為少見。
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采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計(jì)算

簡(jiǎn)介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動(dòng)建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時(shí)，熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似，電流經(jīng)由電路，從高電勢(shì)區(qū)域流向低電勢(shì)區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能
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微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器如何通過更小尺寸為您帶來更多價(jià)值

（注：Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技術(shù)文章。）隨著系統(tǒng)尺寸越來越小，每平方毫米的印刷電路板（PCB）面積都至關(guān)重要。與此同時(shí)，隨著對(duì)數(shù)據(jù)需求的增加，則需要監(jiān)視更多的傳感器。本文將討論如何顯著減少PCB占用空間，增加通道密度以及最大限度地發(fā)揮其他組件和功能與TI微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器高度集成的優(yōu)勢(shì)，從而以更小的尺寸創(chuàng)造更多的價(jià)值。第一個(gè)優(yōu)點(diǎn)：PCB占用空間更小和封裝技術(shù)的進(jìn)步使得電子元件變得越來越小。如圖1所示，TI最新的單通道ADC（ADS7042）占用空間為2.25mm
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在開關(guān)模式電源印制板上放置電感的指南

　　Frederik Dostal （ADI慕尼黑公司電源管理現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師）　　摘要：介紹了關(guān)于在開關(guān)模式電源印制板上放置電感的指導(dǎo)建議?！　￡P(guān)鍵詞：開關(guān)穩(wěn)壓器；PCB；線圈　　問題：　　線圈應(yīng)該放在哪里？　　回答：　　用于電壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)穩(wěn)壓器使用電感來臨時(shí)存儲(chǔ)能量。這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關(guān)穩(wěn)壓器的印制電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項(xiàng)任務(wù)并不難，因?yàn)橥ㄟ^電感的電流可能會(huì)變化，但并非瞬間變化。變化只可能是連續(xù)的，通常相對(duì)緩慢。　　開關(guān)穩(wěn)壓器在兩個(gè)不同路徑之間來回切換電流。這種切換非常
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國內(nèi)PCB設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展快，Altium北京分公司開業(yè)

2019年4月，以Altium Designer?聞名的電子設(shè)計(jì)系統(tǒng)軟件公司Altium宣布北京分公司開業(yè)。大中華區(qū)總經(jīng)理David Read、中國北方區(qū)總監(jiān)胡表峰先生，大中華區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理凌燕女士接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的采訪。??中國PCB設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)在增長(zhǎng)過去幾年，Altium全球及中國業(yè)務(wù)增長(zhǎng)非常迅速。例如，根據(jù)Altium的公開財(cái)報(bào)，2018年下半年同比增長(zhǎng)49%。 ???Altium在華有很大的發(fā)展空間。因?yàn)闃I(yè)內(nèi)普遍認(rèn)同這樣一種趨勢(shì)：過去復(fù)雜的設(shè)計(jì)在國
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