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PCB設(shè)計(jì)問(wèn)答集

  • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常
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PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

  • 板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板...
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PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的,不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間,這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如
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PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

  • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來(lái)益處。 所謂覆銅
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2010年4季度電子元器件行業(yè)投資策略

  •   3 季度以弱旺季數(shù)據(jù)收官。8 月臺(tái)灣電子數(shù)據(jù)欠佳,被動(dòng)元件、PCB 制造、LED等出現(xiàn)了環(huán)比下降,主要受PC 和TFT 面板庫(kù)存調(diào)整影響;9 月市場(chǎng)預(yù)期多數(shù)領(lǐng)域?qū)⒂行》h(huán)比回升,但最終LED、被動(dòng)元件、IC 封測(cè)試、PCB 材料均出現(xiàn)環(huán)比下降,低于預(yù)期。3 季度歷史環(huán)比增長(zhǎng)均值17%,而本年度僅觸摸屏和太陽(yáng)能保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),PCB 制造、IC 封測(cè)、LED、被動(dòng)元件的環(huán)比增幅小于5%,TFT 領(lǐng)域出現(xiàn)下降。
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利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性

  • 利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性,針對(duì)嵌入式系統(tǒng)PCB高頻環(huán)境引發(fā)的信號(hào)完整性問(wèn)題,提出合理布線來(lái)抑制它的方法。通過(guò)對(duì)各種信號(hào)完整性現(xiàn)象的分析,并對(duì)傳輸線、過(guò)孔以及拐角的電氣特性進(jìn)行建模說(shuō)明,歸結(jié)出一些在PCB設(shè)計(jì)中利用布線技巧提高信號(hào)完整性的方法,具有實(shí)際的參考價(jià)值。
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LED將為PCB行業(yè)帶來(lái)新市場(chǎng)

  •   近年來(lái),低碳、節(jié)能、環(huán)保越來(lái)越引起人們高度的重視。采用LED照明正順應(yīng)了節(jié)能這一發(fā)展趨勢(shì)和潮流。LED是發(fā)光二極管,它不是節(jié)能燈,也不是熒光燈管,但其亮度卻是普通燈的5~6倍。正因?yàn)槿绱?,LED照明正成為節(jié)能照明的大勢(shì)所趨。   歐盟規(guī)定,從2009年9月1日起,所有超市不許賣白熾燈泡,也不許賣高壓的熒光燈燈泡,只能賣LED燈。那么,下一步我國(guó)如何發(fā)展?是仍然大力推行節(jié)能燈,還是積極發(fā)展LED照明?說(shuō)實(shí)在話,節(jié)能燈和LED相比,算不上節(jié)能,而且節(jié)能燈制造過(guò)程中使用大量的汞,眾所周知,汞對(duì)人體、環(huán)境的
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PCB布線的地線干擾與抑制

  • 1.地線的定義
    什么是地線?大家在教科書(shū)上學(xué)的地線定義是:地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測(cè)量一下地線上各點(diǎn)之間的電位,會(huì)發(fā)現(xiàn)地線
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印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲

  •   印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲,往年廠商單季營(yíng)收會(huì)下滑10~15%,不過(guò),今年受惠于新興國(guó)家對(duì)于電子產(chǎn)品需求快速成長(zhǎng)、智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)熱賣,預(yù)期部分PCB廠第四季營(yíng)收還有持平或僅個(gè)位數(shù)下滑,維持相對(duì)高檔,將優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期,其中,軟板廠第三季營(yíng)收將見(jiàn)到高點(diǎn)。   以PCB的各別領(lǐng)域來(lái)看,銅價(jià)8月回升5~10%,銅箔基板廠商9月生產(chǎn)成本微幅上揚(yáng)。臺(tái)光電主要客戶為手機(jī)板業(yè)者,第三季智能型手機(jī)銷售成長(zhǎng)10~15%,加上取得韓系手機(jī)業(yè)者代工訂單,預(yù)估獲利率較第二季回升30~40%,單
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PCB安全距離詳解

  •   安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離  電氣間隙:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離?! ∨离娋嚯x:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕
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常見(jiàn)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)問(wèn)答

  • 問(wèn)題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?
      答:(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。   (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的
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經(jīng)典PCB溫度曲線系統(tǒng)元件

  • 一個(gè)經(jīng)典的PCB 溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成:  middot; 數(shù)據(jù)收集曲線儀,它從爐子中間經(jīng)過(guò),從PCB 收集溫度信息。  middot; 熱電偶,它附著在PCB 上的關(guān)鍵元件,然后連接到隨行的曲線儀上?! iddot; 隔熱保
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PCB技術(shù)在高速設(shè)計(jì)中的特性阻抗問(wèn)題

  • 在高速設(shè)計(jì)中,可控阻抗板和線路的特性阻抗問(wèn)題困擾著許多中國(guó)工程師。本文通過(guò)簡(jiǎn)單而且直觀的方法介紹了...
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淺析多層PCB沉金工藝控制

  •  一、 工藝簡(jiǎn)介
      沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€(gè)階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗
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多層復(fù)合布線板之彎曲PCB

  • 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
      特點(diǎn):
      (1)有如下規(guī)格
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pcb)介紹

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