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EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcb layout

PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟詳細(xì)介紹

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下
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淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣

  • 敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅，
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讓設(shè)計者在PCB板材上繪制電感的穩(wěn)壓器

  • 模擬和混合信號半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商升特公司(Semtech)(納斯達(dá)克: SMTC)今天推出了其創(chuàng)新高頻開關(guān)器平臺上的第一款器件。升特于佛羅里達(dá)州奧蘭多IEEE APEC展(應(yīng)用功率電子年會及展覽會)上發(fā)表SC220。 SC220是業(yè)界第一款讓設(shè)計者在PC電路板(PCB)上直接繪出電感的降壓式穩(wěn)壓器。該器件提供了超快的20MHz開關(guān)頻率，采用升特專利的X-EMI?電感技術(shù)，首次讓PCB走線電感呈現(xiàn)了與芯片電感不分軒輊的EMI性能。另外，X-EMI技術(shù)消除了與決定分立電感供貨商、認(rèn)證以及倉儲相關(guān)的龐大成本
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多層復(fù)合布線板之彎曲PCB介紹

  • 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
    　　特點(diǎn)：
    　　(1)有如下規(guī)格的
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集成電路對EMI設(shè)計的影響分析

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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汽車音響導(dǎo)航系統(tǒng)中DDR高速信號的PCB設(shè)計

  • 在以往汽車音響的系統(tǒng)設(shè)計當(dāng)中， 一塊PCB上的最高時鐘頻率在30~50MHz已經(jīng)算是很高了，而現(xiàn)在多數(shù)PCB的時鐘頻率超過100MHz,有的甚至達(dá)到了GHz數(shù)量級。為此，傳統(tǒng)的以網(wǎng)表驅(qū)動的串行式設(shè)計方法已經(jīng)不能滿足今天的設(shè)計要
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基于EZ-USB 2100系列單片機(jī)的PCB探測系統(tǒng)開發(fā)

  • 1 引言在進(jìn)行PCB反設(shè)計時，需要首先對電路板進(jìn)行探測，得出所有元器件管腳之間的連接關(guān)系；接著再利用相應(yīng)的軟件對探測結(jié)果進(jìn)行分析處理，最終還原出PCB的原理圖。假設(shè)電路板上有 次。由于大規(guī)模PCB上器件管腳眾多，
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PCB安全距離分析

  • 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
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基礎(chǔ)PCB設(shè)計知識問答

  • 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
    　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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多層PCB沉金工藝控制技術(shù)簡介

  • 　一、 工藝簡介
    　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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基于PXI和PCI硬件的PCB測試系統(tǒng)方案設(shè)計

  • 　解決方案:　　結(jié)合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測試系統(tǒng)?！　⊥ㄟ^使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具，我們開發(fā)了一套個完整的解
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PCB選擇性焊接技術(shù)分析

  • 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
    　　可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB線路板清潔之道

  • 經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的?？墒牵诖蠖鄶?shù)情況中，這對他們個
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PCB表面處理工藝特點(diǎn)概述

  • 一. 引言
    隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB設(shè)計時混合信號的分區(qū)

  • 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設(shè)計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個參考面，就可能形
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pcb layout介紹

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