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如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI

　　解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。　　電源匯流排　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì)形成電壓降，這些瞬態(tài)
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PCB設(shè)計(jì)：降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門

　　電子設(shè)備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來(lái)越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。　　下面是經(jīng)過(guò)多年設(shè)計(jì)總結(jié)出來(lái)的，在PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門：　　(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。　　(2) 可用串一個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。　　(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。　　(4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最
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PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧

　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度，同時(shí)還能大幅度地降低信號(hào)的交叉干擾等，所有這些方法都對(duì)高頻電路的可靠性有利。同種材料時(shí)，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時(shí)也存在一個(gè)問(wèn)題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時(shí)，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
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PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素

　　當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過(guò)孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。　　PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本
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Mentor Graphics為電子工程師提供性價(jià)比超值的高級(jí)電路設(shè)計(jì)解決方案，重新定義PCB市場(chǎng)格局

　　明導(dǎo)(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無(wú)前例的5000美元起始價(jià)推出三款全新PADS®系列產(chǎn)品，以滿足電子工程師日益提高的設(shè)計(jì)需要。除了具備以前領(lǐng)先市場(chǎng)的PADS產(chǎn)品的易學(xué)易用等特點(diǎn)之外，全新的PADS系列還融合了高效設(shè)計(jì)與分析技術(shù)，性價(jià)比極高，可以處理各種復(fù)雜的電子問(wèn)題。該系列產(chǎn)品是在以前積累的強(qiáng)大的PADS技術(shù)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上延伸而來(lái)的，這些經(jīng)驗(yàn)經(jīng)過(guò)了全球數(shù)以百萬(wàn)計(jì)工程師的數(shù)百萬(wàn)次設(shè)計(jì)的實(shí)踐檢驗(yàn)，在某些情況下還利用了領(lǐng)先市場(chǎng)的Xpedition®套件中
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無(wú)運(yùn)放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機(jī)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(下)

　　接上篇　　編程思路　　對(duì)于電阻類數(shù)據(jù)，常用的數(shù)表有電阻數(shù)表、AD數(shù)表。　　1. 電阻數(shù)表，優(yōu)點(diǎn)是直觀，方便后期查驗(yàn)，與電源電壓無(wú)關(guān);缺點(diǎn)和AD值之間需要額外的計(jì)算，占用系統(tǒng)時(shí)間。　　2. AD數(shù)表，優(yōu)點(diǎn)是MCU只需做比較而無(wú)需乘除，與電源電壓無(wú)關(guān);缺點(diǎn)是不直觀，需要保存好原始的計(jì)算表格以備查驗(yàn)。　　這里使用第二種AD數(shù)表，我們推導(dǎo)一下AD值與地址設(shè)置值之間的關(guān)系：　　因?yàn)椴⒙?lián)電路和串聯(lián)電路都是線性電路，電源VCC的波動(dòng)會(huì)直接導(dǎo)致輸出電壓波動(dòng)，所以直接把VCC和Vref連接能
關(guān)鍵字： MCU PCB 電阻 AD數(shù)表 VCC

無(wú)運(yùn)放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機(jī)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(上)

　　前言　　命題的起源是一款RS485從機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要給它提供一個(gè)手動(dòng)設(shè)置從機(jī)地址的功能，市面上同類產(chǎn)品，一般是兩種做法。　　一種是純軟件，通過(guò)設(shè)備的RS485端口，按廠家給出的通信協(xié)議，比如Modbus RTU，修改它作為從機(jī)地址的寄存器的值，有些要求重啟才生效。優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了PCB面積和相關(guān)的元器件，缺點(diǎn)是操作麻煩，需要客戶先搭建軟硬件環(huán)境，把設(shè)備地址修改完后再安裝到系統(tǒng)里。　　另一種是硬件上提供了撥碼開(kāi)關(guān)，想修改地址時(shí)，撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優(yōu)點(diǎn)是操作很簡(jiǎn)單，不需要額外的
關(guān)鍵字： RS485 MCU PCB 單片機(jī) 電阻

e絡(luò)盟為亞太區(qū)推出全新系列PCB連接器助力新一代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)

　　e絡(luò)盟日前宣布新增來(lái)自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的PCB連接器，進(jìn)一步豐富了已超過(guò)21萬(wàn)種連接器的產(chǎn)品庫(kù)存。新增產(chǎn)品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線端子塊，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規(guī)級(jí)圓形連接器和適用于惡劣環(huán)境的(IP69K等級(jí))圓形連接器。　　新增PCB連接器系列包括板對(duì)板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接
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改進(jìn)高頻信號(hào)傳輸中的SMT焊盤設(shè)計(jì)

　　在高頻領(lǐng)域，信號(hào)或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當(dāng)遇到了阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象時(shí)，一部分信號(hào)將被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩?。信?hào)反射和衰減的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。當(dāng)失配阻抗幅度增加時(shí)，更大部分的信號(hào)會(huì)被反射，接收端觀察到的信號(hào)衰減或劣化也就更多。　　阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會(huì)遇到。　　在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔
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帶狀鍵合5x6mm PQFN為車用MOSFET提高了密度

　　1 汽車電氣化要求系統(tǒng)設(shè)計(jì)者提高電源密度　　由于嚴(yán)格要求降低CO2污染和提高燃料經(jīng)濟(jì)性，汽車制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車電氣化”)。用創(chuàng)新型電子電路代替機(jī)械解決方案(例如轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、繼電器等)如今已成了主流趨勢(shì)。然而，汽車電氣化的趨勢(shì)會(huì)繼續(xù)加重12V電池系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)?，F(xiàn)在，總負(fù)載能夠輕松達(dá)到3 kW或更高，還有很多汽車應(yīng)用將汽車的電力負(fù)載提高到更高的水平。　　節(jié)油功能(例如電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(EPS)、啟停微混合和48V板網(wǎng)結(jié)構(gòu))、更復(fù)雜的安全特性(例如電動(dòng)駐車
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監(jiān)控用電力儀表的電磁兼容設(shè)計(jì)

　　1前言　　電力行業(yè)常用的監(jiān)控儀表與傳統(tǒng)的電參量變送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向發(fā)展，并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗(yàn)均有相關(guān)要求)。設(shè)計(jì)者如何選擇適當(dāng)?shù)腅MC設(shè)計(jì)方案，對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的成敗起到?jīng)Q定性作用。本文就如何進(jìn)行電力監(jiān)控儀表的電磁兼容設(shè)計(jì)進(jìn)行了綜合闡述。　　2標(biāo)準(zhǔn)解讀　　2.1判定標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合重工業(yè)產(chǎn)品通用標(biāo)準(zhǔn)，電力監(jiān)控用電力儀表需要滿足的EMS、EMI項(xiàng)目及評(píng)判等級(jí)見(jiàn)圖1. 2.2標(biāo)準(zhǔn)解讀干擾通常分為持續(xù)干擾和瞬態(tài)干擾兩類。如廣播電臺(tái)、手機(jī)信號(hào)、步話機(jī)等
關(guān)鍵字： PCB EMC

BGA是什么

　　導(dǎo)讀：20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。下面我們一起學(xué)習(xí)一下BGA到底是一個(gè)什么東西吧! 1.BGA是什么--簡(jiǎn)介　　BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
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射頻走線與地的那點(diǎn)事兒

　　舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)吧。我們將對(duì)多層電路板進(jìn)行射頻線仿真，為了更好的做出對(duì)比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進(jìn)行仿真對(duì)比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬): 　　　　圖1a：線寬0.1016 mm的射頻線(表層鋪地前) 　　　　圖1b：線寬0.35 mm的射頻線(表層鋪地前) 　　圖1：表層未鋪過(guò)地的PCB 　　首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導(dǎo)入SIWAVE，在目標(biāo)線上加入50Ω端口。針
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對(duì)設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法簡(jiǎn)單介紹

　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。　　來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
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全球PCB市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng) 韓國(guó)依舊落后臺(tái)、日廠

　　2014年南韓印刷電路板(PCB)業(yè)界陷入困境，全球PCB產(chǎn)業(yè)則迎來(lái)榮景。南韓企業(yè)受到韓元強(qiáng)勢(shì)影響，銷售和獲利收到?jīng)_擊，歐洲、臺(tái)灣和日本等地主要PCB業(yè)者，則因歐元、臺(tái)幣、日?qǐng)A呈現(xiàn)弱勢(shì)，銷售相對(duì)較佳。　　ET News引用市調(diào)機(jī)構(gòu)RIC資料指出，2014年全球PCB產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收規(guī)模為596億美元，年成長(zhǎng)3.7%。2011年以來(lái)出現(xiàn)高速成長(zhǎng)，2014年也是一片榮景。　　反觀南韓PCB生產(chǎn)規(guī)模年減9%，預(yù)估9.25兆韓元(約84億美元)。主要下游產(chǎn)業(yè)手機(jī)在市場(chǎng)上表現(xiàn)不盡理想，對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)也造成影響。
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