首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcb layout

剖析減小電磁干擾的PCB設(shè)計原則

  • 摘要:PCB的有效抗干擾設(shè)計,是電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié),影響著電路工作的可靠性及穩(wěn)定性。文章剖析了電路板存在電磁干擾的主要原因,從電路板的選取、電路板元器件的布局、電源與地的布線和信號線的布線等方面總結(jié)出
  • 關(guān)鍵字: 印刷電路板  PCB  電磁干擾  布線  電磁兼容  

PCB布局技巧:帶條紋的電容

  • 之前我提了一個關(guān)于薄膜電容的問題,如下圖所示,電容一端的條紋代表什么?這些都是無極性電容,所以這個條紋不是極性標(biāo)記。一位讀者得回答正確,它代表電容卷繞時,卷繞在外層的那一極。我發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在很少有工程師知道
  • 關(guān)鍵字: PCB    條紋  

PCB電路板五大設(shè)計關(guān)鍵

  • PCB電路板是所有電子電路設(shè)計的基礎(chǔ)電子部件,作為主要支撐體,其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合,還保證著電路設(shè)計的規(guī)則性,很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現(xiàn)象
  • 關(guān)鍵字: PCB  電路板設(shè)計  電源設(shè)計  

關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝

  • 大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設(shè)計不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說設(shè)計師的水平有限,而是因為大部分設(shè)計工程師沒有到PCB工廠了解過,不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來
  • 關(guān)鍵字: PCB  生產(chǎn)工藝    

高速數(shù)字電路設(shè)計:互連時序模型與布線長度分析

  • 高速電路設(shè)計領(lǐng)域,關(guān)于布線有一種幾乎是公理的認(rèn)識,即“等長”走線,認(rèn)為走線只要等長就一定滿足時序需求,就不會存在時序問題。本文對常用高速器件的互連時序建立模型,并給出一般性的時序分析公式。為
  • 關(guān)鍵字: PCB  DDR  SDRAM  PHY芯片  

設(shè)計經(jīng)驗談:多層PCB板中接地的方式

  • 根據(jù)經(jīng)驗法則,在高密度和高頻率的場合通常使用四層板,就EMC而言比二層板好20 DB以上。在四層板的條件下,往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面,在這種條件下只需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連
  • 關(guān)鍵字: PCB  接地方式  

PCB電路設(shè)計中布線的EMC分析

  • 摘要:PCB電路設(shè)計在生產(chǎn)生活中至關(guān)重要,本文從電磁兼容這一問題出發(fā),討論PCB電路設(shè)計,以及在設(shè)計PCB電路過程中存在的電磁干擾等問題。分析單線,多導(dǎo)體線和元器件的設(shè)置、路線,從而得出關(guān)于PCB電路中布線的一些
  • 關(guān)鍵字: PCB  電路設(shè)計  EMC  布線  

畫PCB時的布線技巧和要領(lǐng)分析

  •   布線是PCB設(shè)計過程中技巧最細(xì)、限定最高的,即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線,因為看到了形形色色的問題,知道了這根線布了出去就會導(dǎo)致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的,他們有著很理性的知識,同時又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線,布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感。   下面是一些好的布線技巧和要領(lǐng):   首先,先對做個基礎(chǔ)介紹,PCB的層數(shù)可以分為單層,雙層和多層的,單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多,一般是作為功放粗狂型的板子,多層板就是指4層及4層以上的
  • 關(guān)鍵字: PCB  布線  

PCB傳輸線之SI反射問題

  •   1. SI問題的成因   SI問題最常見的是反射,我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性,當(dāng)互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時,就會出現(xiàn)反射現(xiàn)象。   SI反射問題在信號波形上的表征就是:上沖/下沖/振鈴 等。   下圖所示是一個典型的高速信號互連鏈路,信號傳輸路徑包括:①發(fā)送端芯片(封裝與PCB過孔)②子卡PCB走線③子卡連接器④背板PCB走線⑤對側(cè)子卡連接器⑥對側(cè)子卡PCB走線⑦AC耦合電容⑧接收端芯片(封裝與PCB過孔)   
  • 關(guān)鍵字: PCB  SI反射  

羅德與施瓦茨應(yīng)邀參加2016 APAC IIA 會議,展示其先進的PCB 測試解決方案

  •   2016年9月21日,INTEL 公司在深圳舉辦了2016 APAC IIA研討會,羅德與施瓦茨公司(R&S公司)應(yīng)邀參加本次會議,并展示了其基于Delta-L+的PCB 測試解決方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )會議針對印刷電路板的電氣特性方法與驗證(如傳輸線損耗)展開探討,參會者主要來自于 PCB廠商、材料廠商、儀器廠商和終端使用者。   INTEL依據(jù)PCB產(chǎn)業(yè)的需要,加速開發(fā)系統(tǒng)化的實現(xiàn)流程,來滿足PCB設(shè)計
  • 關(guān)鍵字: R&S  PCB  

技術(shù)干貨不容錯過:EMC防護電路PCB設(shè)計

  •   快速ESD 脈沖可能在電路板上相鄰(平行)導(dǎo)線間產(chǎn)生感應(yīng)電壓。如果上述情況發(fā)生,由于將不會得到保護,因此感應(yīng)電壓路徑將成為另一條讓浪涌到達(dá)IC的路徑。因此,被保護的輸入線不應(yīng)該被放置在其它單獨、未受保護的走線旁邊。推薦的ESD 抑制器件PCB 布局方案應(yīng)該是:應(yīng)盡可能的濾除所有的I/O 口的干擾信號,靠近連接器/觸點PCB側(cè)。   布線時,盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾;輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線,以免發(fā)生反饋藕合。   在使用T
  • 關(guān)鍵字: EMC  PCB  

433 MHz RFID標(biāo)簽天線的設(shè)計

  • 摘要 有源射頻識別定位系統(tǒng)現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種定位場景。針對實際場景下電子標(biāo)簽小型化的需求,在半徑為14 mm的半圓里,應(yīng)用彎折線實現(xiàn)了標(biāo)簽PCB天線的小型化設(shè)計,增益達(dá)到-17 dB?;诩傇娐?,天線實現(xiàn)了
  • 關(guān)鍵字: RFID  433 MHz  小型化  PCB  

高速數(shù)字電路的設(shè)計與仿真

  •   設(shè)計過程中要保持信號的完整性必須借助一些仿真工具,仿真結(jié)果對PCB布線產(chǎn)生指導(dǎo)性意見,布線完成后再提取網(wǎng)絡(luò),對信號進行布線后仿真,仿真沒有問題后才能送出加工。目前這樣的仿真工具主要有cadence、ICX、Hyperlynx等。Hyperlynx是個簡單好用的工具,軟件中包含兩個工具LineSim和BoardSim。LineSim用在布線設(shè)計前約束布線和各層的參數(shù)、設(shè)置時鐘的布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、選擇元器件的速率、診斷信號完整性,并盡量避免電磁輻射及串?dāng)_等問題。BoardSim用于布線以后快速地分析設(shè)計中的信
  • 關(guān)鍵字: 數(shù)字電路  PCB  

怎樣設(shè)計不規(guī)則形狀的PCB?

  •   我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計確實是矩形的,但是很多設(shè)計都需要不規(guī)則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設(shè)計。本文介紹了如何設(shè)計不規(guī)則形狀的 PCB。   如今,PCB 的尺寸在不斷縮小,而電路板中的功能也越來越多,再加上時鐘速度的提高,設(shè)計也就變得愈加復(fù)雜了。那么,讓我們來看看該如何處理形狀更為復(fù)雜的電路板。   如圖 1 所示,簡單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA Layout 工具中進行創(chuàng)建。        圖 1:常見
  • 關(guān)鍵字: PCB  Layout   

單片機開發(fā)人員的幾個常疏忽的問題點

  •   我的工作主要是主導(dǎo)新產(chǎn)品試產(chǎn),在實際的工作中,經(jīng)常出現(xiàn)因為RD人員的設(shè)計“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號,是因為這并不是真正的粗心造成的,而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的。為了避免各位做RD的朋友出現(xiàn)同樣的錯誤,或為了更好的完成試產(chǎn)我對一些常見的問題點做一些總結(jié),希望能對大家有所幫助。   1、IC封裝的選擇?,F(xiàn)在電子產(chǎn)品都在向環(huán)保的無鉛發(fā)展,歐洲2006年7月1日就要實現(xiàn)全部無鉛化,,現(xiàn)在正處于有鉛向無鉛的過渡期。因此,元器件廠商提供的元器件也出現(xiàn)無鉛與有鉛兩種規(guī)格,
  • 關(guān)鍵字: 單片機  PCB  
共2024條 43/135 |‹ « 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 » ›|

pcb layout介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條pcb layout!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對pcb layout的理解,并與今后在此搜索pcb layout的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473