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PCB的布線(xiàn)原則介紹

  • 1. 一般規(guī)則1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA(data access arrangement ，數(shù)據(jù)存取裝置)信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域。1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線(xiàn)盡量分開(kāi)并放置於各自的布線(xiàn)區(qū)域內(nèi)。1.3 高速數(shù)字信號(hào)走線(xiàn)盡量短。1.4 敏感模擬
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針對(duì)DDR2-800和DDR3的PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)

  • 摘要 　　本文章主要涉及到對(duì)DDR2和DDR3在設(shè)計(jì)印制線(xiàn)路板（PCB）時(shí)，考慮信號(hào)完整性和電源完整性的設(shè)計(jì)事項(xiàng)，這些是具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)性的。文章重點(diǎn)是討論在盡可能少的PCB層數(shù)，特別是4層板的情況下的相關(guān)技術(shù)，其中
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PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)

  • 通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線(xiàn)的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線(xiàn)，一定可以做好一
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什么是PCB過(guò)孔

  • 1 過(guò)孔的基本概念過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間的電氣連接;二是用作
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多種PCB制作方法和工藝介紹

  • 一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合
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PCB基板設(shè)計(jì)原則

  • 1.基板中，DIE的焊盤(pán)必須與綁定線(xiàn)的方向一直，且引出的連線(xiàn)也需要和焊盤(pán)方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線(xiàn)位置放置一個(gè)十字形焊盤(pán)作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線(xiàn)附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地(必須有網(wǎng)絡(luò)
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不同種類(lèi)電容的ESR曲線(xiàn)研究

  • 在通過(guò)電容的電流越來(lái)越高的情況下，假如電容的ESR值不能保持在一個(gè)較小的范圍，那么就會(huì)產(chǎn)生比以往更高的漣波...
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PCB設(shè)計(jì)中的EMC/EMI控制技術(shù)

  • 引言隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問(wèn)題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最
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PCB設(shè)計(jì)之電容篇

  • 1.電容的結(jié)構(gòu)和特性給導(dǎo)體加電位，導(dǎo)體就帶上電荷。但對(duì)于相同的電位，導(dǎo)體容納電荷的數(shù)量卻因它本身結(jié)構(gòu)的不同而不同。導(dǎo)體能夠容納電荷的能力稱(chēng)為電容。 通常，某導(dǎo)體容納的電荷Q（庫(kù)侖）與它的電位V（伏特，相對(duì)于
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PCB布局和布線(xiàn)的設(shè)計(jì)技巧

  • 0 引言PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為印刷電路
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數(shù)?；旌想娐返腜CB設(shè)計(jì)

  • 高速PCB 設(shè)計(jì)中，數(shù)?；旌想娐返腜CB設(shè)計(jì)中的干擾問(wèn)題一直是一個(gè)難題。尤其模擬電路一般是信號(hào)的源頭，能否正確接收和轉(zhuǎn)換信號(hào)是PCB設(shè)計(jì)要考慮的重要因素。文章通過(guò)分析混合電路干擾產(chǎn)生的機(jī)理，結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)踐，探討了
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PCB設(shè)計(jì)技巧疑難解析

  • 1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR
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航空電子設(shè)備PCB組件的動(dòng)態(tài)分析

  • 引言航空電子設(shè)備在生產(chǎn)、運(yùn)輸和使用過(guò)程中不可避免地要受到振動(dòng)和沖擊的作用。這些振動(dòng)和沖擊的作用可能導(dǎo)致電子設(shè)備的多種形式的失效，甚至破壞。這些振動(dòng)和沖擊引起的電子設(shè)備的破壞螺釘與螺母松脫、機(jī)箱的變形、
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PCB電源供電系統(tǒng)分析與設(shè)計(jì)

  • 當(dāng)今，在沒(méi)有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時(shí)，高速電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是很難成功的。事實(shí)上，為了滿(mǎn)足更低的供電電壓、更快的信號(hào)翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性的要求，很多走在電子設(shè)
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利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)應(yīng)用

  • 由于多相位穩(wěn)壓器應(yīng)用要求的功率等級(jí)越來(lái)越高，同時(shí)可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線(xiàn)設(shè)計(jì)已經(jīng)成為穩(wěn)壓器熱設(shè)計(jì)的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的大部分熱量，而且在許多情況下這是唯一的散
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pcb esr介紹

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