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智能手機(jī)崛起 PCB上下游業(yè)者積極搶攻

  •   依市場調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,在今年第2季的全球手機(jī)市場的銷售數(shù)值中,智能型手機(jī)的銷售量已超越功能性手機(jī),2013年全球手機(jī)出貨量較去年同期成長3%,但智能型手機(jī)的銷售則較去年同期大幅成長42%;同時(shí)就第2季智能型手機(jī)銷售中,包括中國大陸品牌中興、華為、聯(lián)想、酷派等品牌已進(jìn)入4-7名,在市場與國際大廠品牌一較高下,甚至連宏達(dá)電的HTC都被擠到銷售前10名以外。也顯示中國品牌的智能型手機(jī)消費(fèi)擴(kuò)散的實(shí)力。   對于中國大陸品牌智能型手機(jī)的快速崛起,針對其需求的PCB及上游原物料將興起大幅度帶動(dòng)的效果,尤其是在上游
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進(jìn)口高鐵電纜檢測設(shè)備PCB抄板研究

  •   中國人民永遠(yuǎn)不會(huì)忘記“6.30”京滬高鐵在舉世矚目中開通的重大日子,但也忘卻不了“7.23”溫州動(dòng)車特大鐵路交通事故,這次接二連三的事故不僅顯示了京滬高鐵在接觸網(wǎng)及供電系統(tǒng)環(huán)節(jié)的薄弱問題,同時(shí)也暴露了中國高鐵供電檢測設(shè)備技術(shù)的不足。他國嘲笑之聲尚在耳,我國科研人員更應(yīng)該加強(qiáng)高鐵供電電纜安全的保護(hù)措施,不僅要多從國外高端設(shè)備PCB抄板中借鑒學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù),更要提出一系列國內(nèi)實(shí)踐驗(yàn)證過的高新技術(shù)措施和建設(shè)性改進(jìn)方案。   我國高鐵供電電纜的故障分析   我
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BGA芯片的布局和布線

  • BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80的高頻信號及特殊信號將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。因此,如何處理BGA pack
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Altium攜手MCAD廠商全力打造機(jī)電協(xié)同設(shè)計(jì)解決方案

  •   智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日宣布與多家MCAD廠商攜手合作,共同打造無縫集成的機(jī)電協(xié)同設(shè)計(jì)解決方案,助力工程師增強(qiáng)協(xié)作效率,簡化產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流程,以更短的研發(fā)時(shí)間實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新性設(shè)計(jì)。   隨著電子產(chǎn)品及其開發(fā)流程的不斷演進(jìn),電子設(shè)計(jì)和機(jī)械設(shè)計(jì)兩個(gè)完全不同的設(shè)計(jì)領(lǐng)域之間的無縫集成變得越發(fā)重要。Altium致力于打造DXP開發(fā)平臺,并與第三方展開深度合作,架起ECAD和MCAD設(shè)計(jì)領(lǐng)
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PCB廠臻鼎9月營收創(chuàng)新高

  •   在蘋果針對軟板展開大拉貨之下,F(xiàn)-臻鼎(4958)9月營收提前創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,以65.66億元?jiǎng)?chuàng)下佳績,第3季營收飆升近4成,破除蘋果9月營收不甜的謠言;法人圈預(yù)估,F(xiàn)-臻鼎10月營收上看70億,不僅本季每股盈余上看2元,全年還將挑戰(zhàn)6元水平。   F-臻鼎為蘋果軟板供應(yīng)鏈中,僅次于日系廠商的第一大供貨商,出貨的軟板應(yīng)用在蘋果全系列產(chǎn)品,包含iPhone、iPad、iMac、iPod,隸屬于鴻海(2317)集團(tuán),軟板出貨約2~3周之后會(huì)反映在組裝廠上,因此從F-臻鼎的營收表現(xiàn)來看,可略知鴻海接下來
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IC載板廠巨橡9月營收創(chuàng)近5年新高

  •   受惠智能型手機(jī)新機(jī)潮,軟板、IC載板墊板大廠巨橡(8074)9月營收新臺幣1.13億元,創(chuàng)2008年11月以來新高。   巨橡表示,第3季美系大廠推出新款手機(jī)涵蓋高階與中階機(jī)種,近來銷售傳出大賣900萬支佳績,整體供應(yīng)鏈出貨加溫。   美系大廠所使用的手機(jī)芯片,IC載板多采用臺灣供應(yīng)鏈,帶動(dòng)臺灣PCB產(chǎn)業(yè)IC載板需求。尤其,美系大廠手機(jī)芯片未來將大量轉(zhuǎn)單臺灣,將有助于進(jìn)一步提升臺灣IC載板出貨,看好明年持續(xù)成長。   另外,韓系客戶方面,巨橡指出,由于產(chǎn)品應(yīng)用在客戶軟板墊板時(shí),發(fā)現(xiàn)由于巨橡產(chǎn)品精
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PCB在汽車電子可靠性設(shè)計(jì)中的重要性

  • 汽車電子其實(shí)并非與其它復(fù)雜電子產(chǎn)品完全不同:多個(gè)中央處理器、網(wǎng)絡(luò)、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)收集,以及極為復(fù)雜的PCB。汽車 ...
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Cadence FSP:FPGA-PCB系統(tǒng)化協(xié)同設(shè)計(jì)工具介紹

  • Cadence FPGA System Planner(FSP)是一款完整性高的FPGA-PCB系統(tǒng)化協(xié)同設(shè)計(jì)工具。此次主要為大家介紹FPGA Sys ...
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IPC PCB設(shè)計(jì)大賽助力中國向設(shè)計(jì)大國邁進(jìn)

  • 由 IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?主辦、IPC設(shè)計(jì)師理事會(huì)中國分會(huì)承辦的“一博杯”IPC中國PCB設(shè)計(jì)大賽,將于12月3-6日在國際線路板及電子組裝華南展(簡稱:APEX華南展)上舉行;參賽選手鎖定在企業(yè)內(nèi)具有豐富設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士。
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RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計(jì)之魅(二)

  • 最大程度降低PCB互連設(shè)計(jì)中RF效應(yīng)  電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之 ...
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中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 以中小型廠商為主

  •   大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn),據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示,2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元,中國大陸產(chǎn)出值占42.7%,仍以多層板為產(chǎn)品大宗,單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模,僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大,23家廠商進(jìn)入全球百大。   董鐘明表示,全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持,但中國大陸已能提供CSP, PBGA, SiP…等封裝所需載板,并實(shí)際出貨國際封裝大廠,PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺面。   另外,陸廠受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等因素,廠商
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如何調(diào)試新設(shè)計(jì)的PCB電路板

  • 對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模
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淺談PCB設(shè)計(jì)中的阻抗匹配與0歐電阻

  • 1、阻抗匹配阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據(jù)信號源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。(1)高頻信號一般使用串行阻抗匹配。串行電阻的阻
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PCB 工程師需要注意層疊設(shè)計(jì)

  • 較多的PCB工程師,他們經(jīng)常畫電腦主板,對Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練,但是,非??上У氖牵麄兙尤缓苌僦廊绾芜M(jìn)行阻抗控制,如何使用工具進(jìn)行信號完整性分析。如何使用IBIS模型我覺得真正的PCB高手應(yīng)該還是信
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大功率IGBT模塊PCB抄板及芯片解密研究

  •   據(jù)悉,我國大功率IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化啦!這不僅打破了我國在高端IGBT模塊長期依賴進(jìn)口的局面,而且還是國內(nèi)第一個(gè)反向創(chuàng)新基礎(chǔ)上真正具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高壓大功率電力電子核心器件。為了發(fā)展我國的IGBT模塊,深圳聯(lián)邦科技反向技術(shù)研究中心早就實(shí)施在國際尖端科技攻關(guān)成果的基礎(chǔ)上,進(jìn)行了系列化IGBT模塊PCB抄板及板上芯片解密研究,并在吸收了國內(nèi)外同類產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上反向創(chuàng)新設(shè)計(jì),二次開發(fā)升級產(chǎn)品。   IGBT模塊重要應(yīng)用及項(xiàng)目微創(chuàng)新   IGBT作為自動(dòng)控制和功率變
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