首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcb esr

淺析PCB電鍍純錫缺陷

  • 　　一、前言

    　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
  • 關(guān)鍵字： PCB  電鍍  錫  缺陷    

PCB機(jī)械鉆孔問題解決方法

  • 　　PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)
  • 關(guān)鍵字： PCB  機(jī)械  方法  鉆孔    

仿制PCB板與電路板

  • 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板    

PCB覆銅箔層壓板介紹

  • 　覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱
  • 關(guān)鍵字： PCB  覆銅箔層  壓板    

PCB通用測試技術(shù)分析

  • 一、引言
    　　前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
    　　最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
  • 關(guān)鍵字： PCB  測試技術(shù)  分析    

PCB背板設(shè)計(jì)和檢測要點(diǎn)

  • 　用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求
  • 關(guān)鍵字： PCB  背板  檢測    

矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的作用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
  • 關(guān)鍵字： PCB  矢量  成像技術(shù)  過程    

PCB電路板散熱技巧

  • 電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

    一、印制電路板溫升因素
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板  散熱    

PCB外層電路的加工蝕刻

  • 　目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?！　∫⒁獾氖?這時的板子上
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路  加工  蝕刻    

PCB設(shè)計(jì)問答集

  • 1、如何選擇 PCB 板材？選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常
  • 關(guān)鍵字： PCB  設(shè)計(jì)問答    

PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

  • 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板...
  • 關(guān)鍵字： PCB  芯片封裝  焊接  工藝流程  COB  

PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如
  • 關(guān)鍵字： PCB  防焊膜    

PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

  • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅
  • 關(guān)鍵字： PCB  敷銅  工藝    

2010年4季度電子元器件行業(yè)投資策略

  • 　　3 季度以弱旺季數(shù)據(jù)收官。8 月臺灣電子數(shù)據(jù)欠佳,被動元件、PCB 制造、LED等出現(xiàn)了環(huán)比下降,主要受PC 和TFT 面板庫存調(diào)整影響;9 月市場預(yù)期多數(shù)領(lǐng)域?qū)⒂行》h(huán)比回升,但最終LED、被動元件、IC 封測試、PCB 材料均出現(xiàn)環(huán)比下降,低于預(yù)期。3 季度歷史環(huán)比增長均值17%,而本年度僅觸摸屏和太陽能保持強(qiáng)勁增長,PCB 制造、IC 封測、LED、被動元件的環(huán)比增幅小于5%,TFT 領(lǐng)域出現(xiàn)下降。
  • 關(guān)鍵字： 電子元器件  PCB  LED  

利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號完整性

  • 利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號完整性,針對嵌入式系統(tǒng)PCB高頻環(huán)境引發(fā)的信號完整性問題，提出合理布線來抑制它的方法。通過對各種信號完整性現(xiàn)象的分析，并對傳輸線、過孔以及拐角的電氣特性進(jìn)行建模說明，歸結(jié)出一些在PCB設(shè)計(jì)中利用布線技巧提高信號完整性的方法，具有實(shí)際的參考價值。
  • 關(guān)鍵字： PCB  信號  完整性  系統(tǒng)  嵌入式  布線  技巧  提高  利用  
共2043條 110/137 |‹ « 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 » ›|

pcb esr介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條pcb esr!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對pcb esr的理解，并與今后在此搜索pcb esr的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473