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Mentor Graphics推出用于芯片-封裝-電路板設計的Xpedition Package Integrator流程
- Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程,這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設計與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規(guī)劃、裝配和優(yōu)化當今復雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模型概念,可真正實現(xiàn) IC 到封裝協(xié)同優(yōu)化。為了支持對計劃的新產(chǎn)品進行早期的營銷層面研究,用戶現(xiàn)在只需使用最少的源數(shù)據(jù)即可以規(guī)劃、裝配和優(yōu)化復雜的系統(tǒng)。這款新的 Pac
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射頻/微波PCB的信號注入"法門"
- 將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號注入,它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結(jié)構(gòu)不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素,以及連接器設計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設置的了解,以及對一些射頻微波信號注入方 法的優(yōu)化案例的回顧,性能可以得到提升。 實現(xiàn)有效的信號注入與設計相關(guān),一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難,同時也可能隨電路材料的厚度增加,電路結(jié)構(gòu)的復雜性增加而有更多問題。
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日本PCB產(chǎn)量4年來首見增長;軟板持續(xù)衰退
- 根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象),2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量年增2.5%至1,336.8萬平方公尺,為4年來首度呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑2.3%至4,854.03億日圓,連續(xù)第4年呈現(xiàn)下滑。 就種類來看,2014年日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長4.2%至1,069.6萬平方公尺,3年來第2度呈現(xiàn)
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怎樣做一塊好的PCB板
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談談自己的看法:
- 關(guān)鍵字: PCB
PCB的慘痛經(jīng)歷,值得工程師借鑒
- PCB即印刷電路板,是電子電路的承載體。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,幾乎都要使用PCB. PCB設計是電路設計的最后一個環(huán)節(jié),也是對原理電路的再設計。一些新的工程師往往低估PCB設計的重要性,將這一即煩瑣又費事的工作完全交由技術(shù)員去完成。在這里我先講一個關(guān)于PCB設計的故事,由于涉及企業(yè)的隱私,故此隱去了真實的地點和企業(yè)名稱。 故事所涉及的企業(yè)是生產(chǎn)電話機的一家公司。普通按鍵式電話機,其實并不是什么高科技的產(chǎn)品,與早期的撥盤式電子電話機相比,它在電路中增加了一塊雙音頻/脈沖撥號控制集成電路,一些產(chǎn)品還增加
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EMC是什么意思
- 在解釋EMC之前,先提倆關(guān)鍵詞,EMC與EMI,想必電子工程師們都比較熟悉,更非常頭痛。小編讀研做PCB設計時,曾深受其苦。前事不忘后事之師,小編立志整理出史上最全EMC知識大合集,于是,EMC電子百科全書有了,請看正文: 1 EMC是什么意思:一切從概念開始! 根據(jù)百度百科的解釋,電磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設備產(chǎn)生無法忍受的電磁干擾的能力。因此,EMC包括兩個方面的要求
- 關(guān)鍵字: EMC EMI PCB
Manz亞智科技全新“超細線路整體解決方案”整合PCB行業(yè)干、濕制程生產(chǎn)設備, 實現(xiàn)一站式服務
- 隨著市場競爭的日益激烈,各大廠商對于電路板生產(chǎn)的要求也在不斷提高,其中“干濕制程生產(chǎn)技術(shù)相結(jié)合”已然成為該領(lǐng)域亟待突破的技術(shù)大關(guān)。秉持著整合高科技制程來迎合市場趨勢的技術(shù)發(fā)展理念,全球著名高科技設備制造商Manz亞智科技近日攜手KLEO公司,推出全新“超細線路整合解決方案”,成為業(yè)界首個且唯一可為印刷電路板行業(yè)整合干、濕制程生產(chǎn)設備的整體解決方案供應商。KLEO公司提供的“激光直接成像系統(tǒng)CB20Hvtwinstage” 工具,助
- 關(guān)鍵字: 亞智科技 PCB KLEO
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