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研華推出新型COM-Ultra模塊

- 作為全球嵌入式計(jì)算平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商、并提供跨越多個(gè)垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司,今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產(chǎn)品,內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3,且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C),而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強(qiáng)的競爭力。
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把0~10V轉(zhuǎn)換成4~20MA的電壓-電流轉(zhuǎn)換電路
- 電路的功能以電壓形式長距離傳輸模擬信號時(shí),信號源電阻或電纜的直流電阻會引起電壓衰減,信號接收端的輸入電阻越低,電壓衰減越大。為了提高傳輸精度,可采用電流環(huán)路――一種恒定電流輸出電路,把電壓變成電流信號
- 關(guān)鍵字: 10 20 MA 轉(zhuǎn)換成
把4~20MA轉(zhuǎn)換成正負(fù)10伏的電流電-壓轉(zhuǎn)換電路
- 電路的功能模擬信號接口過去一直選用4~20MA的電流環(huán)路,4MA為滿量程的0%、20MA為滿量程的100%把電流信號在輸入端轉(zhuǎn)換成電壓以后再進(jìn)行信號處理,本電路以12MA作為雙極的零點(diǎn),把4~20MA的電流轉(zhuǎn)換成-10~+10V的電壓,該
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日置開始銷售AC/DC鉗形表3288-20

- HIOKI開始銷售AC/DC鉗形表3288-20。3288-20不僅采用真有效值測量方式(True RMS)來對應(yīng)測量失真波形,還具有最大能測到1,000A大電流(AC/DC)的小巧、超薄的超輕機(jī)型。向來以小巧、輕便、超薄廣受好評的3280系列,現(xiàn)通過追加True RMS功能,完善了鉗形表的種類。 ■3288-20的優(yōu)點(diǎn) 1. 采用了真有效值(True RMS)測量方式 采用了真有效值(True RMS)的測量方式。就算在電源環(huán)境惡劣的情況下電氣信號產(chǎn)生畸變也能正確測量電流??梢杂糜?/li>
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輸出大于20DB的600歐平衡驅(qū)動(dòng)前置放大器
- 電路的功能辦公用的音響設(shè)備由于各設(shè)備之間的距離很遠(yuǎn),所以要使用很長的平衡傳輸線,目的是消除外來噪聲。傳輸線阻抗通常取600歐,目的是驅(qū)動(dòng)60歐傳輸線,電平比較低時(shí),用OP放大器就可以了。但是電源電壓為正負(fù)15V
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Linear推出業(yè)界首款高速雙路差分ADC驅(qū)動(dòng)器

- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出業(yè)界首款高速雙路差分 ADC 驅(qū)動(dòng)器 LTC6420-20 和 LTC6421-20,這兩種器件具有保證的增益匹配以及卓越的噪聲和失真性能。LTC6420-20 保證 ±0.25dB 增益匹配和 ±0.1o (典型值) 的相位匹配,降低了 IQ 解調(diào)或分集式接收器等多通道系統(tǒng)的誤差。在 100MHz 時(shí)的通道隔離度為 80dB。 LTC6420-20 具有 20dB 的固定增益,在 10
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萊爾德科技推出T-GARD 20導(dǎo)熱絕緣材料
- 萊爾德科技推出經(jīng)濟(jì)型高性能導(dǎo)熱絕緣材料T-GARD 20。這一產(chǎn)品是針對電腦的供電電源而設(shè)計(jì)的。 T-gard 20的介質(zhì)擊穿電壓(DBV)為9000 Vac,具有很高的電氣可靠性。客戶不必?fù)?dān)心他們的應(yīng)用系統(tǒng)的電介質(zhì)絕緣問題。T-gard 20的介質(zhì)擊穿電壓是競爭對手的兩倍。 “這項(xiàng)產(chǎn)品使用厚度為0.05 mm電氣級聚脂,介電強(qiáng)度是始終一致的?!比R爾德科技導(dǎo)熱絕緣材料全球產(chǎn)品經(jīng)理Robert Kranz說道?!跋嘧兺糠髮拥谋砻鏉駶櫺院芎?/li>
- 關(guān)鍵字: 20 T-GARD 導(dǎo)熱絕緣材料 電源技術(shù) 萊爾德科技 模擬技術(shù)
Amphenol TCS推出傳輸速度可達(dá)20+Gb/s的XCede(TM)背板連接器
- 安費(fèi)諾連接系統(tǒng)(ATCS),這家在高性能連接系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)先者,宣布推出XCede(TM)連接器產(chǎn)品,該產(chǎn)品是為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信,電信,存儲和無線設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸需求而設(shè)計(jì)。 XCede具有當(dāng)今連接器的最高密度:每英寸82個(gè)差分信號對,并且在多個(gè)前后端網(wǎng)狀交換槽和刀片系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)背板的直冷方式。 XCede連接器有2對(每英寸27.5個(gè)差分信號對)到6對(每英寸82個(gè)差分信號對)的規(guī)格可供選擇,并且具有完備的導(dǎo)向、背板和電源總線模塊,以及平行扣板連接器、線纜和共面連接方案。&nb
- 關(guān)鍵字: 20+Gb/s Amphenol TCS XCede(TM) 背板連接器 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 連接器
note 20 ultra介紹
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