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一種帶Cache的嵌入式CPU的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 一種帶Cache的嵌入式CPU的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),摘 要： 基于FPGA平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了嵌入式RISC CPU的設(shè)計(jì)。根據(jù)項(xiàng)目要求，實(shí)現(xiàn)指令集為MIPS CPU指令集的一個(gè)子集，分析指令處理過程，構(gòu)建了嵌入式CPU的5級(jí)數(shù)據(jù)通路。分析了流水線產(chǎn)生的相關(guān)性問題，采用數(shù)據(jù)前推技術(shù)和軟件
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基于FPGA的可重構(gòu)嵌入式運(yùn)動(dòng)控制卡設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人、自動(dòng)生產(chǎn)線等各類工業(yè)裝備的控制過程。隨著現(xiàn)代制造業(yè)走向高速化、柔性化，對(duì)于運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)不但要求具備高性能的控制能力，而且需要具備一定的重配置能力，以適應(yīng)控制對(duì)象的變化。
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Intel Haswell上市時(shí)間首曝

  • 　　只能說許多人想到了過程卻沒想到結(jié)果：土耳其爆料王DonanimHaber昨日透露的一張Intel最新的臺(tái)式機(jī)CPU路線圖顯示，Ivy Bridge的繼任者Haswell將于2013年5-6月之間正式上市。 　　作為Intel這一代Tick-Tock戰(zhàn)略中Tock的一代，雖然Haswell在去年九月的IDF上就已經(jīng)展示過早期樣品，不過沒想到的是預(yù)定的時(shí)間會(huì)這么快。此外高端部分看上去屆時(shí)仍將由Ivy Bridge-E占據(jù)，和4月Ivy Bridge發(fā)布時(shí)的情況類似。 　　至于Haswell方面，已經(jīng)知
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基于嵌入式無線CPU 短信通信終端系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 基于嵌入式無線CPU 短信通信終端系統(tǒng)的設(shè)計(jì),摘要: 本論文闡述了基于嵌入式無線CPU 短信息通信終端的設(shè)計(jì)方案、開發(fā)方法和開發(fā)過程, 在設(shè)計(jì)中利用C8051F020單片機(jī)和新一代嵌入式無線CPU, 實(shí)現(xiàn)了一款具有短信收發(fā)功能的終端系統(tǒng)。完成了IGT啟動(dòng)電路、單片機(jī)與PC
  • 關(guān)鍵字： 終端  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  通信  短信  嵌入式  無線  CPU  基于  

淺談基于CPU卡的流量計(jì)功能要求及設(shè)計(jì)方案

  • 隨著城市燃?xì)庥脩舻目焖侔l(fā)展及應(yīng)用，CPU卡流量計(jì)因功能強(qiáng)大、安全性能強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)在城市燃?xì)鈶?yīng)用中越來越廣泛，它取代了傳統(tǒng)的上門抄表工作，為燃?xì)夤竟?jié)省了大量的人力、物力。根據(jù)CPU卡以及城市燃?xì)獾奶攸c(diǎn)，設(shè)計(jì)了用
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基于FPGA及嵌入式CPU（NiosⅡ）的TFT-LCD接口設(shè)計(jì)

  • 基于FPGA及嵌入式CPU（NiosⅡ）的TFT-LCD接口設(shè)計(jì),摘要：本文介紹了一種基于 FPGA及 NiosII軟核處理器與 TFT-LCD接口的方法。它直接采用 CPU對(duì)存貯器的讀寫，實(shí)現(xiàn)了對(duì) TFT-LCD屏的實(shí)時(shí)操作。它具有直接、有效和速度快等特點(diǎn)。該設(shè)計(jì)使 CPU對(duì) TFT-LCD的控制極其簡單化
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新型數(shù)字化故障錄波器方案

  • 電力系統(tǒng)故障錄波器是故障錄波器用于電力系統(tǒng)，可在系統(tǒng)發(fā)生故障時(shí)，自動(dòng)地、準(zhǔn)確地記錄故障前、后過程的各...
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雙CPU在多I/O口系統(tǒng)中的硬件設(shè)計(jì)

  • 1 引言　　常規(guī)的單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)，往往都用一個(gè)CPU，再擴(kuò)展一系列外圍輔助電路以達(dá)到相應(yīng)設(shè)計(jì)目標(biāo)。這種方法，尤其在輸入輸出接口較多的系統(tǒng)中，必須進(jìn)行繁瑣的譯碼、邏輯變換，使得系統(tǒng)硬件復(fù)雜，調(diào)試?yán)щy。而用
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Marvell和Tuxera推出全功能NAS解決方案

  • 集成芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)和面向Android、Linux及其他操作系統(tǒng)
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第1季度臺(tái)廠NB出貨衰退9.4%　

  • 　　今年第1季進(jìn)入歐美傳統(tǒng)淡季，亞洲傳統(tǒng)旺季需求亦不甚熱絡(luò)，加上硬盤缺貨在1月最為嚴(yán)重，2月之后雖可逐月顯著改善，但英特爾(Intel)新CPU Ivy Bridge NB 4月上市在即，臺(tái)廠于3月即將開始大量出貨，致使1月硬盤未能滿足的舊CPU NB訂單將不具補(bǔ)單意義，進(jìn)而造成臺(tái)廠NB出貨量將再較上季衰退9.4%。也由于全球景氣不振，NB市況持續(xù)低迷，DIGITIMES Research資深分析師兼主任簡佩萍預(yù)估，第1季臺(tái)廠NB出貨量將再較2011年同期衰退3.2%，致使連續(xù)兩年第1季臺(tái)廠NB出貨量年成
  • 關(guān)鍵字： 三星  NB  

多核處理器設(shè)計(jì)的要素

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 多核處理器  CPU  低功耗設(shè)計(jì)  

CPU芯片的封裝技術(shù)介紹

  • CPU芯片的封裝技術(shù)：

    DIP封裝

    DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
  • 關(guān)鍵字： CPU  芯片  封裝技術(shù)    

2012年全球NB品牌新勢(shì)力續(xù)強(qiáng)攻

  • 　　據(jù)DIGITIMES 2012年全球NB市況雖仍將低迷，但2011年即展現(xiàn)逆境成長的品牌，于2012年預(yù)估仍會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)，NB品牌新勢(shì)力，包括聯(lián)想(Lenovo)、華碩、蘋果(Apple)與三星電子(Samsung Electronics)市占率持續(xù)擴(kuò)大可期。 　　從市占率變化可觀察到，2012年第2大品牌聯(lián)想與第1大的惠普差距將僅約1.2個(gè)百分點(diǎn)，第5大的華碩與第4大品牌宏碁市占率差距預(yù)估也僅1個(gè)百分點(diǎn)，前5大品牌排名再變化的可能性不小。 　　前10大以外品牌市占率則加速下滑，2011年約5.
  • 關(guān)鍵字： 華碩  NB  

君正為何能第一個(gè)發(fā)布Android 4.0平板電腦

  • 世界首款A(yù)ndroid 4.0平板電腦跳動(dòng)中國“芯”          眾所周知，世界首款基于Android 4.0的智能手機(jī)是Google和三星聯(lián)合發(fā)布[1]的，于2011年10月19日香港問世。而第一臺(tái)Android 4.0平板電腦卻是由中國的本土企業(yè)推出的。 2011年12月6日，北京君正與深圳艾諾合作推出了全球首款零售價(jià)格低于 100 美元、以 Android 4.0，即代號(hào)為&ldquo
  • 關(guān)鍵字： 中國芯  CPU  CSIP2011  

周生雷：移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端是我們重要開拓的市場(chǎng)

  •         在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。 　　以下是記者對(duì)于北京君正集成電路有限公司副總經(jīng)理周生雷的采訪實(shí)錄： 　　記者：我們想問，你們跟MIPS的關(guān)系是怎樣的?我們也問過ARM，他說MIPS實(shí)際上沒
  • 關(guān)鍵字： 中國芯  CPU  CSIP2011  
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