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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mtia 芯片

大陸智能機(jī)需求增溫臺芯片廠喜迎訂單

  • 　　受惠大陸電信業(yè)者大舉補(bǔ)貼智慧型手機(jī)及3G手機(jī)的動作，臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2011年3月已明顯感受到大陸品牌及白牌手機(jī)業(yè)者訂單的升溫，并看好大陸客戶為搶攻五一黃金周銷售旺季需求，配合當(dāng)?shù)匦略龅南M(fèi)券商機(jī)，在近期急單不斷涌進(jìn)且態(tài)度積極下，相關(guān)臺系晶片供應(yīng)商3、4月業(yè)績成長動力不俗，除可望順勢寫下2012年單月業(yè)績新猷，單月業(yè)績水準(zhǔn)也將直逼2011年第3季傳統(tǒng)旺季水準(zhǔn)。 　　臺系行動通訊晶片廠指出，在好不容易擺脫2012年1、2月工作天數(shù)不足的困擾下，配合近期產(chǎn)業(yè)鏈庫存回補(bǔ)效應(yīng)也已擴(kuò)展到大陸客戶身上，在3月
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SPMP8000系列多媒體處理芯片介紹及其應(yīng)用

  • SPMP8000芯片是一款新型的掌上媒體處理芯片，采用256引腳封裝形式?！　≈С指咔咫娪?20P 1280times;720分辨率10M 碼流;支持的電影格式有RMVB,VOB,DAT,MPEG1,MPEG2,ASP,WMV,AVI,ASF,3GP,etc H.264 decoding :D1 720
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英特爾大連芯片廠綠色運(yùn)營成績斐然

  • 英特爾大連芯片廠今天對外公布了2011年綠色運(yùn)營成果：普通廢棄物回收率達(dá)到63%，節(jié)約水、電、燃?xì)獾饶茉聪募s合千萬元人民幣以上，社區(qū)環(huán)保志愿服務(wù)8000多小時。這些成績是大連芯片廠堅(jiān)持綠色經(jīng)營戰(zhàn)略，執(zhí)行高標(biāo)準(zhǔn)環(huán)保政策，采取一流環(huán)保措施所取得的成果，為中國環(huán)保界樹立了新標(biāo)桿。
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Altera與TSMC聯(lián)合開發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測試平臺

  • Altera公司與TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測試平臺。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù)，在一個器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲器等，從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開發(fā)3D IC和端到端解決方案，包括前端制造工藝以及后端裝配和測試解決方案。
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具有I2C總線接口的A/D芯片PCF8591及其應(yīng)用

  • 1 引言I2C總線是Philips公司推出的串行總線，整個系統(tǒng)僅靠數(shù)據(jù)線（SDA）和時鐘線（SCL）實(shí)現(xiàn)完善的全雙工數(shù)據(jù)傳輸，即CPU與各個外圍器件僅靠這兩條線實(shí)現(xiàn)信息交換。I2C總線系統(tǒng)與傳統(tǒng)的并行總線系統(tǒng)相比具有結(jié)構(gòu)簡單
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簡單介紹DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀及其特點(diǎn)

  • 簡單介紹DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀及其特點(diǎn),前言DSPxpfzxzjqtd_67615.html target=_blank>DSP芯片，又稱數(shù)字信號處理器（嵌入式微處理器），它是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的適用于進(jìn)行實(shí)時數(shù)字信號處理的微處理器。SP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專
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GPS芯片技術(shù)介紹及解決方案分析

  • 談到GPS芯片主要關(guān)鍵技術(shù)，這包括負(fù)責(zé)訊號處理─基頻（Baseband）及接收訊號─射頻（RF）。由于GPS訊號頻率（1,575.42MHz）來自于距離地面2萬公里的高空，訊號十分不穩(wěn)定，因此當(dāng)天線接收訊號后經(jīng)過一連串訊號放大、
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用于基因檢測芯片的微型泵和DNA過濾器

  • 用于基因檢測芯片的微型泵和DNA過濾器,松下與比利時IMEC在“IEDM 2010”上公開了兩公司正在共同開發(fā)的SNP（single nucleotide polymorphism）檢測芯片開發(fā)成果。SNP檢測芯片能夠以數(shù)mu;l（微升）的血液為檢測對象，對SNP等遺傳基因信息進(jìn)行全自
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用AT90S1200代換顯示驅(qū)動芯片MC14499的應(yīng)用電路

  • 1 MC14499簡介MC14499 是Motorola公司生產(chǎn)的串行輸入BCD十進(jìn)制輸出的CMOS集成塊，它內(nèi)含BCD譯碼器和串行接口，可以與任何CPU接口連接，在比較復(fù)雜的單片機(jī)控制系統(tǒng)中，MC14499具有占用I/O少、控制顯示器多、功耗低、
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高性能的線性鋰電池充電管理芯片的應(yīng)用

  • CN3052A/CN3052B/CN3056是高性能的線性鋰電池充電管理芯片。這些器件內(nèi)部集成有功率管，不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管，只需要極少的外圍元器件，并且符合USB總線技術(shù)規(guī)范，可以通過USB端口為鋰電池充電，因
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丁文武 ：推動集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)

  • 　　工業(yè)和信息化部電子信息司司長丁文武：過去的2011年，面對復(fù)雜多變的國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境、需求放緩的全球半導(dǎo)體市場以及日本地震等不利因素，全行業(yè)努力克服各種困難，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)發(fā)展，鞏固和擴(kuò)大了應(yīng)對國際金融危機(jī)沖擊所取得的成果，基本實(shí)現(xiàn)了“十二五”時期的良好開局。 　　2011年我國集成電路產(chǎn)業(yè)簡要回顧 　　(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速先高后低，全年實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)增長。2011年上半年全行業(yè)延續(xù)了2010年下半年以來的良好發(fā)展態(tài)勢，第二季度銷售收入同比增長20.8%;從第三季度開始，銷
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半導(dǎo)體庫存天數(shù)周期已趨近底部 產(chǎn)業(yè)逐步回暖

  • 　　第四季度令人沮喪，樂觀跡象令半導(dǎo)體供應(yīng)商產(chǎn)生憧憬，第四季度DOI上升8%，但制造商相信已經(jīng)觸底。 　　據(jù)IHS iSuppli公司的庫存研究報(bào)告，對于半導(dǎo)體的需求下降，在2011年第四季度加劇了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存過剩局面，并帶來一系列令人不快的變化，但在看到新的樂觀跡象之后，半導(dǎo)體廠商急于忘掉不快，希望這是低迷階段的尾聲。 　　初步數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)比第三季度上升6%，而營業(yè)收入則環(huán)比下降6%。相比之下，第三季度庫存情況比較健康，當(dāng)時DOI下降6.5%，而營業(yè)收入則上升6.
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英飛凌推出新型ORIGA 2身份認(rèn)證芯片

  • 英飛凌科技(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)ORIGA? 身份認(rèn)證解決方案家族再添新產(chǎn)品：全新ORIGA?2芯片集成一個支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)的通信接口。MIPI BIF(電池接口)是全球第一個采用單總線接口的支持移動終端與電池通信的標(biāo)準(zhǔn)。這個標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)為智能電池設(shè)計(jì)提供便利，包括電池的身份識別和不斷監(jiān)控與報(bào)告電池的重要參數(shù)數(shù)據(jù)如電池溫度等。同時該標(biāo)準(zhǔn)也有助于防止用戶在智能手機(jī)或平板電腦等移動設(shè)備上使用具備潛在危險(xiǎn)的假冒電池。例如，當(dāng)移動設(shè)備采用ORIGA?2身份識別芯片時
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芯片商雙雄爭霸加劇 整合優(yōu)勢將成突圍籌碼

  • 　　盡管手機(jī)和PC市場目前仍處于相對隔離的狀態(tài)，但新的軟硬件已經(jīng)逐漸模糊了二者的界限。摩托羅拉Atrix4G的擴(kuò)展塢可以將手機(jī)變身筆記本，這是硬件方面的代表。Ubuntu系統(tǒng)開發(fā)商Canonical近日揭曉了一款最新產(chǎn)品UbuntuforAndroid，則實(shí)現(xiàn)了在高配置的多核Android手機(jī)上運(yùn)行Ubuntu系統(tǒng)，通過基座連接鍵盤和顯示器即可立刻將手機(jī)變身為桌面電腦主機(jī)，這是軟件方面的代表?？偠灾?，終端融合已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。 　　英特爾方面，在推出支持雙重構(gòu)架的新型芯片之后，已經(jīng)在進(jìn)軍&l
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人們懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭

  • 　　盡管英特爾依然樂觀地預(yù)測將于2015年之前推出8nm制程工藝的芯片，但人們還是懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭。 　　近年來，芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”，并有條不紊地進(jìn)行著，直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實(shí)驗(yàn)室中被研制成功，業(yè)界開始有了擔(dān)憂。 　　據(jù)摩爾定律所說，集成在同一芯片上的晶體管數(shù)量大約每兩年增加一倍，同時相同大小的芯片將具有雙倍的性能。一旦達(dá)到14nm的制程，將極其接近硅晶體的理論極限數(shù)字(大約為9nm到11nm)。 　　盡管英特爾
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mtia 芯片介紹

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