mtia 芯片 文章 進入mtia 芯片技術(shù)社區(qū)
蘋果芯片或轉(zhuǎn)單TSMC 引起業(yè)界恐慌
- 雖然三星目前仍是蘋果?iPhone、iPad?等產(chǎn)品唯一的芯片供應(yīng)商,但是此前已經(jīng)有很多“消息人士”透露,稱蘋果將拋棄三星芯片,轉(zhuǎn)單臺積電(TSMC)。隨著蘋果“去三星化”的腳步越走越快,這則傳聞的真假受到了業(yè)界人士以及用戶的強烈關(guān)注。 根據(jù)最新的消息,臺灣科技網(wǎng)站?DigiTimes?表示,臺積電將會在?2013?年為蘋果生產(chǎn)芯片。 在今天公布的一份報告中,工業(yè)觀察者們表示蘋果對芯片的需求量非常巨大,iPhone?和?iPad?每年所需的?
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臺式電腦將壽終正寢 英特爾眼光轉(zhuǎn)向移動市場
- 11月29日消息,據(jù)國外媒體報道,最新的一份研究報告指出,臺式電腦即將“走到命運的終點”。伴隨著臺式電腦時代的終結(jié),芯片巨頭英特爾公司也即將迎來一場大變革。 傳統(tǒng)的臺式電腦處理器通過插口與電腦的主電路相連,而英特爾公司生產(chǎn)的處理器也是通過插口與臺式電腦內(nèi)部的其他的部件發(fā)生關(guān)系。不過另一方面,移動設(shè)備中的芯片則直接與主電路緊密焊接相連,在例如手機這樣的便攜設(shè)備內(nèi)部,空間資源可謂“寸土寸金”,這也就要求芯片在設(shè)計和生產(chǎn)方面都需要更加高、精、尖的技術(shù)以保
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美大學研制出微型醫(yī)療電子生命體征監(jiān)測芯片

- 醫(yī)療所用的生命體征監(jiān)測設(shè)備通常都非常昂貴,而且設(shè)備個頭也非常大。不過現(xiàn)在這個局面似乎有希望得到改善,一種新型的傳感器正在開發(fā)中,其小巧的程度甚至可以輕易嵌入到包扎的繃帶中。這種微芯片是由美國俄勒岡州立大學的電氣工程師設(shè)計的,已經(jīng)完全為臨床試驗做好了準備,專利正在申請中。 這種片上系統(tǒng)設(shè)備的大小和薄度基本和一張郵票是差不多的,當然沒有把電池算進去,不過在構(gòu)思上為這枚傳感器供電設(shè)計是這樣的:設(shè)備完全可以靠任何一支手機發(fā)出的無線射頻能量驅(qū)動,在4.5米范圍內(nèi)都可以接收這一能量,當然除了手機以外其他發(fā)射
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聯(lián)發(fā)科11月芯片發(fā)貨量將為1500萬 環(huán)比降15%
- 北京時間11月25日消息,據(jù)臺灣媒體報道,手機芯片解決方案供應(yīng)商臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)11月份智能手機芯片發(fā)貨量可能達到1500萬,與上季度比下滑超過15%。 不過媒體援引消息來源報道稱,由于中國農(nóng)歷新年前終端市場庫存補貨,12月份聯(lián)發(fā)科智能手機芯片發(fā)貨量將會恢復。聯(lián)發(fā)科10月份智能手機芯片發(fā)貨量高達1800萬,而到12月份其智能手機芯片發(fā)貨量將超過這個數(shù)字。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江此前曾預計,2012年第四季度該公司智能手機芯片發(fā)貨量將達到4000萬,第四季度銷售額將達到289億元新臺幣(約
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半導體業(yè)難言探底 一線代工廠需求強勁
- 時至年末,回顧今年的半導體業(yè)有點戲劇性變化,直至9月大部分市場調(diào)研公司尚認為2012年可能會有5%的增長。然而進入10月以來,風向偏離,開始有部分市場調(diào)研公司認為可能會轉(zhuǎn)入負增長,如Gartner于11月預測明年全球半導體業(yè)將下降3%,為2980億美元。盡管目前半導體業(yè)還處于下降態(tài)勢,何時探底尚很難言。以下從投資預測、技術(shù)進步及終端市場的需求等方面對增長動能進行分析。 芯片制造設(shè)備投資有變 Gartner最新預測表明,2012年WFE銷售額達314億美元,同比下降13.3%。 SEM
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供應(yīng)鏈稱聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%
- 市場進入庫存調(diào)整期間,手機芯片供應(yīng)鏈預計,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機芯片出貨量將下滑1至2成。 供應(yīng)鏈預計,隨著中國內(nèi)地農(nóng)歷年前需求,手機出貨量將大增,聯(lián)發(fā)科有機會再回到10月份水平,呈現(xiàn)“11月下、12月上”的走勢。 手機芯片供應(yīng)鏈估計,聯(lián)發(fā)科11月智能機芯片出貨下降到1500萬套左右,相較10月1800萬套以上水平,下滑超過15%。 聯(lián)發(fā)科第3季智能手機芯片出貨量高于預期,達3500萬到4000萬套;第4季估計可達4000萬套以上。一直以來,第四
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Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片
- 近日,Cadence宣布,運用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系,在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計流程中,克服從設(shè)計到制造的各種新挑戰(zhàn)。 14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運用FinFET技術(shù)的14nm設(shè)計SoC實現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。 &ld
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LED芯片定制化發(fā)展助力LED照明走入民間
- 最新的市場數(shù)據(jù)顯示,美國LED燈泡的零售價格已經(jīng)降到8美元,而節(jié)能熒光燈的價格約為5美元,在這一價差下,消費者選擇更為節(jié)能的LED燈的傾向性將進一步增強,預計到2015年,將真正迎來LED照明市場的起飛。 但與此同時,也有產(chǎn)業(yè)人士認為,LED進入通用照明市場的速度可能會超出人們的預期。華潤矽威科技有限公司總經(jīng)理方樂章分析道:“隨著LED照明產(chǎn)品價格的大幅下降,家居應(yīng)用市場即將起飛,市場預計的增長幅度為30%左右,但我覺得遠遠不止這些,特別是中國大陸的LED應(yīng)用市場可能會有一倍的增長。
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