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Molex公司推出新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出能夠以28+ Gbps數(shù)據(jù)速率實(shí)現(xiàn)最佳信號完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應(yīng)用而設(shè)計(jì),用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)塔和電信交換機(jī)與服務(wù)器,以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍用高數(shù)據(jù)速率掃描設(shè)備。NeoScale平行板式互連系統(tǒng)具有正在申請專利的三重晶片(triad wafer)結(jié)構(gòu)特性,可以隔離每個(gè)差分對,實(shí)現(xiàn)最佳性能和定制。
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Molex模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)

  • Molex公司推出能夠以28+ Gbps數(shù)據(jù)速率實(shí)現(xiàn)最佳信號完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應(yīng)用而設(shè)計(jì),用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)塔和電信交換機(jī)與服務(wù)器,以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍
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Molex發(fā)布MobliquA下一代帶寬增強(qiáng)天線技術(shù)

  •   全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司發(fā)布其創(chuàng)新天線技術(shù)的詳細(xì)信息。MobliquA?天線技術(shù)融合專有的帶寬增強(qiáng)技術(shù),該技術(shù)已成功應(yīng)用于Molex標(biāo)準(zhǔn)和定制天線設(shè)計(jì)。MobliquA技術(shù)設(shè)計(jì)用于提高任何具有無線耦合天線的應(yīng)用中的阻抗帶寬,包括手機(jī)、智能手機(jī)、便攜式電視和工業(yè)應(yīng)用中的標(biāo)準(zhǔn)天線。   Molex 射頻產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)理Morten Christensen解釋說:“傳統(tǒng)的無源天線結(jié)構(gòu)基于復(fù)雜曲折的天線模式,在制造容差和機(jī)械性能方面有一些限制。MobliquA技術(shù)能夠?qū)?/li>
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Molex發(fā)布MobliquA下一代帶寬增強(qiáng)天線技術(shù)

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司發(fā)布其創(chuàng)新天線技術(shù)的詳細(xì)信息。MobliquA天線技術(shù)融合專有的帶寬增強(qiáng)技術(shù),該技術(shù)已成功應(yīng)用于Molex標(biāo)準(zhǔn)和定制天線設(shè)計(jì)。MobliquA技術(shù)設(shè)計(jì)用于提高任何具有無線耦合天線的應(yīng)用中的阻抗帶寬,包括手機(jī)、智能手機(jī)、便攜式電視和工業(yè)應(yīng)用中的標(biāo)準(zhǔn)天線。
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Molex推出用于超小型消費(fèi)電子的micro-SIM卡插座

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出兩個(gè)專為超薄智能手機(jī)、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器和PC卡等便攜通信設(shè)備而開發(fā)的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm,并帶有檢測開關(guān);78646系列的高度則為1.45 mm,不帶檢測開關(guān)。
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Molex推出用于超小型消費(fèi)電子產(chǎn)品的micro-SIM卡插座

  • (新加坡–2012年3月27日)全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出兩個(gè)專為超薄智能手機(jī)、平板電...
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Molex生物塑料樹脂連接器獲得第三方環(huán)境聲明驗(yàn)證

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其用于汽車應(yīng)用的Stac64?-e連接器已經(jīng)獲得第三方環(huán)境聲明驗(yàn)證(Environmental Claims Validation, ECV)。這項(xiàng)UL環(huán)境ECV驗(yàn)證確認(rèn)Stac64-e連接器包含71%的生物原料含量,符合ASTM D6866-11標(biāo)準(zhǔn)要求。Stac64-e線束連接器使用來源于可再生植物蓖麻油的樹脂制造,可作為傳統(tǒng)石化原料連接器(petroleum-based connector)的替代產(chǎn)品,并具同等的性能和品質(zhì)特性。
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element14創(chuàng)造Molex亞太區(qū)銷售記錄

  • 首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡(luò)盟及其母公司element14近日宣布將加強(qiáng)與Molex之間的長期合作關(guān)系,以便為工程師帶來最新、互聯(lián)性最強(qiáng)的解決方案。2011年下半年,element14作為亞太區(qū)領(lǐng)先的Molex產(chǎn)品分銷商,銷售出數(shù)量最多的Molex電源連接器、線對板連接器、線對線連接器、I/O連接器和FFC/FPC連接線等產(chǎn)品。這證明了element14的獨(dú)特主張,即:快速為各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域(如電信、汽車、工業(yè)和醫(yī)療)交付各種用于電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、維護(hù)和維修的暢銷Molex產(chǎn)品和解決方案。
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Molex:連接器如何滿足醫(yī)療電子小型化發(fā)展

  • 正如全球電子行業(yè)的狀況,對于移動和便攜醫(yī)療應(yīng)用,醫(yī)療電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小、更輕和更高集成度解決方案。從便攜式電子除纖顫器到手持式血糖監(jiān)測儀,移動性和便攜性已成為主要的需求,推動了朝向小型化緊湊型低功率設(shè)備的發(fā)展趨勢。Molex提供市場上現(xiàn)有的一些最具創(chuàng)新性的最小型連接器系統(tǒng),包括SlimStack? 0.40 mm間距板對板互連系統(tǒng)。
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創(chuàng)新引領(lǐng)連接器技術(shù)發(fā)展

  • 如果按照研發(fā)資金投入占營收的比例來測評廠商的創(chuàng)新力,那么,Molex要名列前茅,因?yàn)槠溲邪l(fā)比例投入高達(dá)20%以上,遠(yuǎn)高過許多IC公司的研發(fā)投入,為什么一家連接器廠商要不斷投入去創(chuàng)新?為什么連接器要解決信號完整性問題?連接器如何應(yīng)對光互連時(shí)代的挑戰(zhàn)?2012慕尼黑上海電子展參展商Molex 公司全球市場推廣傳訊總監(jiān)Larry Wegner在接受采訪時(shí)給出了答案。
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Molex與Altera和Gennum合作演示100 Gbps實(shí)施技術(shù)

  •   全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司 宣布與Altera和Gennum兩家公司合作開發(fā)28 Gbps極短距離(Very Short Reach,VSR)互連解決方案。三家公司將利用此次機(jī)會來闡明其致力于幫助系統(tǒng)工程師和制造商開發(fā)密度更高、功率更低的光纖網(wǎng)絡(luò)。這一解決方案于3月6日至8日在美國光纖通訊展覽會及研討會(OFC/NFOEC) 中舉行的光學(xué)互連論壇 (OIF) “互用性 2012 – 實(shí)現(xiàn)高速動態(tài)服務(wù)”(Interoperability 2012 -
  • 關(guān)鍵字: Molex  光纖  硅光電收發(fā)器  

Molex與Altera和Gennum合作演示100 Gbps實(shí)施技術(shù)

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司 宣布與Altera和Gennum兩家公司合作開發(fā)28 Gbps極短距離(Very Short Reach,VSR)互連解決方案。三家公司將利用此次機(jī)會來闡明其致力于幫助系統(tǒng)工程師和制造商開發(fā)密度更高、功率更低的光纖網(wǎng)絡(luò)。這一解決方案于3月6日至8日在美國光纖通訊展覽會及研討會(OFC/NFOEC) 中舉行的光學(xué)互連論壇 (OIF) “互用性 2012 – 實(shí)現(xiàn)高速動態(tài)服務(wù)”(Interoperability 2012 - Enabling High-Speed
  • 關(guān)鍵字: Molex  光纖  28 Gbps  收發(fā)器  

Molex推出超小型SlimStack B8連接器

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出具有牢固的外殼和獨(dú)特的CleanPoint?接觸特性的SlimStack? B8連接器,能夠消除焊劑和其它污染物的侵入,確保出色的電氣可靠性。緊湊式SlimStack B8 0.40 mm間距SMT板對板連接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm寬度,提供最大的空間節(jié)省,適用于高端醫(yī)療、消費(fèi)電子和數(shù)據(jù)/電信 移動設(shè)備應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字: Molex  連接器  SlimStack B8  

Molex將在2012上海展展示系列連接解決方案

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布,該公司將參加3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行的2012年慕尼黑上海電子展(electronica China 2012)。Molex將在W4展廳4432號展臺展出范圍廣泛的產(chǎn)品,并參加展會舉辦的創(chuàng)新論壇,歡迎各界人士到場參觀。
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Molex和TE Connectivity達(dá)成高速互連第二來源協(xié)議

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司和TE Connectivity Ltd宣布達(dá)成第二來源協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,TE Connectivity將有權(quán)在全球范圍制造、營銷和銷售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+) 等多款Molex高速互連解決方案。而Molex將有權(quán)在全球范圍制造、營銷和銷售TE Connectivity的Quadra高速I/O連接器。這些產(chǎn)品是InfiniBand* Trade Association (IBTA)、光學(xué)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)論壇(Optical
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molex介紹

除連接器外,Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案,范圍涵蓋數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)、汽車、醫(yī)療、軍事、照明和太陽能。公司成立于1938年,在全球16個(gè)國家擁有39家生產(chǎn)工廠。 [ 查看詳細(xì) ]

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