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Microsemi的SmartFusion2讓您的產(chǎn)品達(dá)到軍工級(jí)

  • 美高森美(Microsemi)公司的產(chǎn)品以低功率、安全性、可靠性為主要特色，為高價(jià)值市場(chǎng)提供半導(dǎo)體解決方案。近期又推出了SmartFusion2 SoC FPGA，與其他FPGA廠商注重工藝、門(mén)數(shù)和封裝不同，Microsemi公司SoC產(chǎn)品部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi主要就安全性、可靠性和低功耗幾方面介紹了此新產(chǎn)品。
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Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA更安全、更可靠、更低功耗

  • 　　 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)發(fā)布新的SmartFusion®2系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip，SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(field programmable gate array，F(xiàn)PGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計(jì)用于滿足關(guān)鍵性工業(yè)、國(guó)防、航空、通訊和醫(yī)療應(yīng)用對(duì)先進(jìn)安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。
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Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

  •  　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的熱和機(jī)械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設(shè)備，如助聽(tīng)器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。 　　美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無(wú)線電模塊的占位面積減少75%，器材小型化允許醫(yī)生使用微創(chuàng)
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Microsemi新型封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化可植入醫(yī)療器材

  •  　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的熱和機(jī)械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設(shè)備，如助聽(tīng)器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。 　　美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無(wú)線電模塊的占位面積減少
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Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)

  • 　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布提供基于SmartFusion可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計(jì)。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項(xiàng)，而且能夠以具有成本效益的遠(yuǎn)程方式改變LCD驅(qū)動(dòng)器功能，支持產(chǎn)品升級(jí)。此外，新平臺(tái)支持開(kāi)放式圖形庫(kù)安全關(guān)鍵性應(yīng)用版本(
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Microsemi推出高集成度SyncE器件

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布用于移動(dòng)多媒體和基于封包的運(yùn)營(yíng)級(jí)以太網(wǎng)應(yīng)用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴(kuò)展其業(yè)界最大型同步以太網(wǎng)(synchronous Ethernet，SyncE) 產(chǎn)品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個(gè)集成數(shù)字鎖相環(huán)(digital phase lock loop，DPLL)，能夠支持多達(dá)四個(gè)輸入，用于發(fā)送和接收時(shí)鐘需要單獨(dú)的應(yīng)用場(chǎng)景。
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一種新型超快速軟恢復(fù)外延二極管

  • 1.引言隨著高頻開(kāi)關(guān)功率器件的發(fā)展，高頻開(kāi)關(guān)電源在我們生活中的應(yīng)用越加廣泛和深入。應(yīng)用在高頻開(kāi)...
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Microsemi推出全球首款頻率同步以太網(wǎng)時(shí)鐘器件

  • 　　以功率器件、安全性、可靠性和性能見(jiàn)長(zhǎng)的差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達(dá)克代號(hào)：MSCC)今天發(fā)布全球首款單芯片、標(biāo)準(zhǔn)化同步以太網(wǎng)(SyncE)解決方案，該方案無(wú)需增加頻率轉(zhuǎn)換鎖相環(huán)(PLL)，就能在光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN)信道上實(shí)現(xiàn)同步以太網(wǎng)(SyncE)的傳輸。新款ZL30153和ZL30154時(shí)鐘器件可支持以太網(wǎng)時(shí)鐘頻率和所有的OTN時(shí)鐘頻率。采用Microsemi為SyncE和OTN應(yīng)用打造的單芯片解決方案，能讓電信設(shè)備制造商以單一網(wǎng)絡(luò)
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Microsemi推出以太網(wǎng)時(shí)鐘器件

  • 以功率器件、安全性、可靠性和性能見(jiàn)長(zhǎng)的差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達(dá)克代號(hào)：MSCC)今天發(fā)布全球首款單芯片、標(biāo)準(zhǔn)化同步以太網(wǎng)(SyncE)解決方案，該方案無(wú)需增加頻率轉(zhuǎn)換鎖相環(huán)(PLL)，就能在光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN)信道上實(shí)現(xiàn)同步以太網(wǎng)(SyncE)的傳輸。新款ZL30153和ZL30154時(shí)鐘器件可支持以太網(wǎng)時(shí)鐘頻率和所有的OTN時(shí)鐘頻率。采用Microsemi為SyncE和OTN應(yīng)用打造的單芯片解決方案，能讓電信設(shè)備制造商以單一網(wǎng)絡(luò)支持
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Microsemi并購(gòu)Maxim Integrated Products的部分業(yè)務(wù)

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 今天宣布，已并購(gòu)Maxim Integrated Products 公司(納斯達(dá)克代號(hào)：MXIM)的電信時(shí)鐘發(fā)生器、時(shí)鐘同步、分組定時(shí)與頻率合成業(yè)務(wù)，但詳細(xì)交易細(xì)節(jié)并未披露。
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Microsemi發(fā)布RF前端模塊突破性技術(shù)平臺(tái)

  • 　　美高森美公司(Microsemi Corporation) 今天發(fā)布以硅鍺(SiGe)技術(shù)為基礎(chǔ)的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術(shù)平臺(tái)。該公司已采用此創(chuàng)新平臺(tái)開(kāi)發(fā)下一代IEEE 802.11ac無(wú)線網(wǎng)絡(luò)(WLAN)前端模塊。IEEE 802.11ac被業(yè)界視為第五代WiFi或5G WiFi。 　　Microsemi的新平臺(tái)在單一SiGe芯片上集成了多個(gè)濾波器、開(kāi)關(guān)、LNA和功率放大器，能支持多重輸入/輸出(MIMO)功能。高度的集成性能顯著降低成本與減少印刷電路板面積，這是設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)智能手機(jī)
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Microsemi發(fā)布第十版Libero SoC集成式設(shè)計(jì)環(huán)境

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。這一新版Libero集成式設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)可為系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)人員提供多項(xiàng)新功能，包括提升易用性、增加嵌入式設(shè)計(jì)流程的集成度，以及“按鍵式”(“pushbutton”) 設(shè)計(jì)功能。
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Microsemi推出SmartFusion cSoC與FPGA自有品牌計(jì)劃

  • 　　美高森美公司日前為其SmartFusion可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)和廣泛的閃存型與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計(jì)劃(private labeling program)。主要的計(jì)劃內(nèi)容包括： 　　自定義標(biāo)志：器件可打上客戶的商標(biāo)與型號(hào)標(biāo)志 　　工廠編程：美高森美將負(fù)責(zé)為器件進(jìn)行編程，客戶無(wú)需自行建立編程能力與基礎(chǔ)架構(gòu) 　　授權(quán)：Microsemi的SmartFusion cSoC已包含一顆經(jīng)授權(quán)的ARM Cortex-M3處理器硬核，因此客戶無(wú)需再
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Microsemi推出面向企業(yè)級(jí)應(yīng)用的DC-DC調(diào)節(jié)器系列

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)推出專為企業(yè)應(yīng)用磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器供電的DC-DC調(diào)節(jié)器系列。新推出的LX7167 2A、LX7169 3A和LX7165 5A DC-DC調(diào)節(jié)器基于美高森美獨(dú)特的靈活架構(gòu)，并包含正在申請(qǐng)專利的控制技術(shù)。這款具有成本效益的實(shí)施方案能夠?qū)崿F(xiàn)超快速瞬態(tài)響應(yīng)，同時(shí)最大限度地減小功耗。
  • 關(guān)鍵字： Microsemi  DC-DC調(diào)節(jié)器  LX7167 2A   

Microsemi宣布成功完成收購(gòu)Zarlink半導(dǎo)體公司

  • 　　美高森美公司宣布成功完成收購(gòu)Zarlink半導(dǎo)體公司 。加拿大英屬哥倫比亞省無(wú)限公司0916753號(hào) (0916753 B.C. ULC, 美高森美間接全資控股子公司) 已經(jīng)完成此要約收購(gòu)，將于今天獲得123,438,737股Zarlink股份，約占Zarlink流通股的96%，以及本金為54,417,000 加元的Zarlink可轉(zhuǎn)換債券，約占其流通債券的87%。美高森美成功完成這一收購(gòu)，將于今天接管Zarlink半導(dǎo)體的董事會(huì)和運(yùn)營(yíng)。根據(jù)加拿大商業(yè)公司法(Canada Business Corpo
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