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飛兆半導(dǎo)體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護(hù)
- 飛兆半導(dǎo)體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強(qiáng)化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比,全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎(chǔ)架構(gòu),但卻提供增強(qiáng)的靜電放電 (ESD) 保護(hù)功能并能降低EMI。對(duì)任何手持式電子產(chǎn)品而言,ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導(dǎo)體將FIN24AC的8kV ESD保護(hù)性能提升至 FIN224AC的15kV ESD,因而解決了這一難題。另一項(xiàng)改進(jìn)
- 關(guān)鍵字: µ SerDes™ 15kV ESD 保護(hù) 單片機(jī) 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
AMD發(fā)布3款雙內(nèi)核Opteron芯片
- Advanced Micro Devices公司(AMD)近日為其雙內(nèi)核Opteron芯片家族新增三款產(chǎn)品。這三款產(chǎn)品中,Model 880支持多達(dá)8路、16內(nèi)核的服務(wù)器,Model 280用于雙處理器工作站和服務(wù)器,Model 180可用于單、雙內(nèi)核服務(wù)器及工作站(該芯片預(yù)計(jì)在30天內(nèi)發(fā)布),這些芯片均用于x86平臺(tái)。 批量達(dá)1,000片時(shí),Opteron Model 880
- 關(guān)鍵字: Advanced Micro Devices公司
為低功耗應(yīng)用選擇正確的 µC 外圍器件
- 在現(xiàn)實(shí)世界中,Power(權(quán)力)就意味著金錢-越大越好;而對(duì)于 µC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費(fèi)市場(chǎng)的不斷發(fā)展,終端應(yīng)用產(chǎn)品的體積不斷縮小,Power(功率)越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情,并促成處理器內(nèi)核電壓降至1.8 v 的行業(yè)動(dòng)向,也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號(hào)相比,這些低功耗器件消耗的能量確實(shí)要低得多,但是低功耗處理器并非都一樣。設(shè)計(jì)出色的低功耗應(yīng)用需要同時(shí)考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 µC 特性。設(shè)計(jì)人員可能會(huì)提出以下問題:是否
- 關(guān)鍵字: & C micro
RF MICRO DEVICES為新型AT&T無線終端提供解決方案
- 日前,無線通信應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先專用射頻集成電路(RFIC)供應(yīng)商RF Micro Devices, Inc.公司(Nasdaq 股市代號(hào): RFMD)宣布,該公司正在批量發(fā)運(yùn)用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發(fā)器和該公司業(yè)界領(lǐng)先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
- 關(guān)鍵字: RF Micro Devices Inc. RF IF
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