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米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025,展現嵌入式技術無限可能
- 2025年3月11日,全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子,在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會,米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場,為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現場展會現場,米爾電子展示全系列產品,基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板,滿足多元需求,涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網等多個領域。產品線涵蓋了從核
- 關鍵字: 米爾 德國紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式
僅1.38平方毫米!德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當,專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹,MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%,且批量購買時每件僅需20美分,極具性價比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
- 關鍵字: 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
Solidigm高密度方案解決數據中心存儲難題
- 在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上,Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲創(chuàng)新,擁抱AI時代》的演講,深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學——通過包括大容量QLC在內的豐富產品組合,打破從數據中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸,提升人工智能效率,釋放人工智能潛能。當AI的發(fā)展突破界限,算力與存力的天平被重新校準。在AI 浪潮下,傳統(tǒng)HDD存儲方案的局限性開始凸顯:性能瓶頸制約數據處理效率,高功耗擠壓數據中心發(fā)展空間。相比之下,高密度SSD解決方案的表現更勝一籌。在更小的
- 關鍵字: Solidigm 數據中心存儲 MemoryS 2025
Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS
- 公司以系統(tǒng)級解決方案推動AI時代的持續(xù)創(chuàng)新全球閃存及先進存儲技術的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025(展位號:T07),展示了其覆蓋數據中心、汽車、移動端及消費端的全方位創(chuàng)新閃存解決方案,助力用戶應對人工智能(AI)發(fā)展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會上,閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動器,面對AI在終端上的應用發(fā)展,為用戶帶來了優(yōu)化的移動存儲體驗。閃迪公司全球產品副總裁Eric Spanneut也在峰會
- 關鍵字: Sandisk 閃迪 UFS 4.1 CFMS MemoryS 2025
消息稱美版 2025 款 iPad(A16)所用芯片產自臺積電美國工廠
- 3 月 10 日消息,科技媒體 9to5Mac 昨日(3 月 9 日)發(fā)布博文,報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad(A16)平板不僅提升了產品性能,還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產 4 納米芯片,臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產 A16 芯片,雖然數量有限,但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成,該工廠將大幅提升產能,預計 2025 年上半年達到目標產量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
- 關鍵字: 美版 2025 款 iPad A16 芯片 臺積電 美國工廠
CES 2025前瞻: 基于Arm架構的技術將引領新一年創(chuàng)新
- 一年一度的國際消費類電子產品展覽會(CES)即將拉開帷幕,匯集全球不同規(guī)模的科技企業(yè),競相呈現最新、最前沿的技術成果與創(chuàng)新亮點。在CES 2024上,人工智能(AI)成為全場焦點,參展企業(yè)紛紛展示了最新的AI技術解決方案,其中許多都是由Arm在汽車、消費電子和物聯(lián)網領域的合作伙伴所打造。鑒于AI的持續(xù)快速擴張和發(fā)展,Arm預計AI仍將成為今年CES的關注焦點。在此次展會上,Arm首席營銷官Ami Badani將與來自行業(yè)領先企業(yè)Meta和NVIDIA的專家進行交流,共同探討如何賦能可持續(xù)的AI革新。同時,
- 關鍵字: 202501 CES 2025 Arm架構
2025國際消費電子展:寶馬推出“全景iDrive”座艙
- 據寶馬集團發(fā)布的一份新聞聲明,該集團日前在美國拉斯維加斯舉行的2025國際消費電子展(CES)上推出其全新的寶馬全景iDrive座艙系統(tǒng)。作為全新顯示與操作概念背后的核心,寶馬全新操作系統(tǒng)X將為該座艙提供軟件支持。這一設計時尚現代的整體系統(tǒng),將從2025年底開始應用于所有寶馬新款車型,并有望率先搭載于今年晚些時候投產的寶馬首款基于新世代架構打造的純電動車型。寶馬集團負責研發(fā)的董事會成員Frank Weber對此評論道:“全新寶馬操作系統(tǒng)X的推出為這一切奠定了堅實基礎。這一創(chuàng)新成果的亮相不僅讓我們?yōu)槿蜃畛?/li>
- 關鍵字: 2025國際消費電子展 CES 2025 全景iDrive 座艙
2025國際消費電子展:本田展示0系列電動轎車及SUV原型車,并推出新技術
- 意義:在2025國際消費電子展上,本田展示了0系列電動運動型多用途汽車(SUV)及轎車的原型車,并宣布推出其全新自研的車載操作系統(tǒng)ASIMO OS。展望:本田對于0系列車型以及電動汽車和先進系統(tǒng)的下一階段規(guī)劃正日漸清晰,通過一系列具體措施和投資,本田將能夠推出具有競爭力的電動汽車和先進操作系統(tǒng),同時最大限度地為車輛充電提供支持。盡管本田在2025國際消費電子展上展示了兩款原型車,但更為引人注目的產品動向在于本田正在為打造全面的電動汽車生態(tài)系統(tǒng)以及推進自動駕駛技術而開發(fā)的系統(tǒng)。Source:Honda Mo
- 關鍵字: 2025國際消費電子展 CES 2025 本田 電動轎車
BOE(京東方)前沿技術亮相CES 2025 “HERO”計劃描繪多場景智慧新藍圖
- 美西時間2025年1月7日-10日,代表全球消費電子風向標的CES 2025(國際消費電子產品展覽會)在美國拉斯維加斯拉開帷幕。BOE(京東方)及旗下京東方精電攜60余款創(chuàng)新技術產品及多元物聯(lián)網場景技術解決方案驚艷亮相CES現場,并首次面向海外發(fā)布針對智能化汽車時代應用場景的“HERO”計劃,為行業(yè)和全球觀眾帶來了一場精彩的科技盛宴。基于領先的技術創(chuàng)新實力和產品應用成果,BOE(京東方)還憑借車載拼接滑卷柔性顯示獲評“CES?創(chuàng)新獎——2025年度車載娛樂杰出獎(CES Innovation A
- 關鍵字: BOE 京東方 CES 2025
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