- 隨著全球網(wǎng)絡進一步擴展到新終端設備和以前未連接的行業(yè)中，網(wǎng)絡安全對消費者、企業(yè)和其他機構變得越來越重要。為了幫助確保不斷增長的全球網(wǎng)絡端點的安全，飛思卡爾半導體推出新的QorIQ P1010產(chǎn)品。它是一款采用先進安全技術的高能效處理器，專為工廠設備、數(shù)字錄像機、存儲產(chǎn)品和其他應用而設計。
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- 北京時間3月16消息，ARM CEO伊斯特(Warren East)說，在短期之內(nèi)，盡管智能手機革新會持續(xù)推動公司的增長，但ARM正試圖通過高端芯片、數(shù)字電視芯片獲得更多特許使用權費。
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- NVIDIA老大黃仁勛近日在總部和部分媒體人士舉行了一場晚宴，借機闡述了NVIDIA的過去、現(xiàn)在和將來，特別是披露了代號“Project Denver”(丹佛工程)的ARM架構處理器一些情況。
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- 奧迪A5Coupeacute;是個帶有雕塑般車體和流線形特色的經(jīng)典跑車，它和諧的車內(nèi)線條和完全集成進儀表板中的精密儀器面板，與汽車的勁爆外形相得益彰。這要感謝ADI公司的 Blackfinreg;處理器和其他元件，廣播系統(tǒng)前端和
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- 一種新的嵌入式處理器在線調(diào)試方法, 摘要: 針對嵌入式處理器在FPGA 中的應用現(xiàn)狀，通過引入通用的調(diào)試模塊，實現(xiàn)了對沒有調(diào)試接口的嵌入式處理器進行在線調(diào)試的功能。所設計的調(diào)試模塊通過引入專用的調(diào)試中斷及與之對應的調(diào)試服務程序?qū)崿F(xiàn)一種處理器響
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- 北京時間2月25日凌晨消息，IDC周三指出，英特爾在Sandy Bridge芯片上出現(xiàn)的問題并不會賦予AMD贏得市場份額的機會。
IDC調(diào)研主管謝恩·羅(Shane Rau)稱，作為Sandy Bridge的競爭產(chǎn)品，AMD Llano芯片的延遲已經(jīng)讓AMD趁機贏得市場份額的機會溜走。Llano原計劃于今年初上市，但由于制造問題被推遲到年中。
英特爾今年1月發(fā)布了基于Sandy Bridge的新款Core i5和i7處理器，但英特爾隨后發(fā)現(xiàn)Sandy Bridge存在設計上的
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- 為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通訊和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)于 2 月 14~17 日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(Mobile World Congress)上展出了包括從智能手機和平板電腦到移動基礎設施的多款 MIPS-Based? 產(chǎn)品。一些展示在 MIPS 科技合作伙伴與客戶的展位和專區(qū)進行，另外一些在 MIPS 科技編號為 4.6HS57 的展示專區(qū)進行。
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- 為掃除Sandy Bridge晶片組問題導致的市場疑慮，英特爾(Intel)于日前展示一系列SandyBridge新應用，強調(diào)該晶片視覺處理的效果，藉以向業(yè)界證明新產(chǎn)品仍可為廠商帶來極大的市場優(yōu)勢。
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- 最近幾年來，芯片制造商不斷的在處理器中增加核心數(shù)量和高速緩存，提高時鐘頻率來改進性能。英特爾和IBM最新處理器以更快的時鐘頻率和高速緩存為賣點，目標市場主要面向?qū)ο到y(tǒng)正常運行時間和可靠性要求較高的高端服務器。
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- 安謀(ARM)與博通(Broadcom)共同宣布，簽訂一內(nèi)容廣泛的授權協(xié)議。根據(jù)此一協(xié)議，Broadcom將能取得全數(shù)ARM處理器架構授權，從最小、耗電量最少的ARMCortexTM-M0處理器，到新推出之高效能Cortex-A15應用處理器等，均可運用于Broadcom旗下產(chǎn)品。
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- 對于諾基亞與微軟的戰(zhàn)略合作，ARM CEO Warren East在MWC2011大會上表示這對ARM來說將是一件極具積極意義的事情。
剛剛過去的巴塞羅那MWC2011大會上，各種高端智能手機及多核心移動處理器爭芳奪艷，這讓幕后的ARM春風得意——授權費正源源不斷地涌入它的腰包。
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- 臺積電董事長張忠謀2009年回鍋重掌兵符，不到三年，全新改造后的臺積電，股票市值超越2兆元大關;在規(guī)模上，臺積電成為為全球半導體三強之一，僅次于英特爾與三星;在技術上更追過英特爾?，F(xiàn)在的臺積電，不再只是亞洲的臺積電，而是世界級的臺積電。
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- 蘋果(Apple)繼傳出新一代智慧型手機iPhone5及平板電腦iPad2即將問世消息，半導體業(yè)界亦傳出向來由韓廠三星電子(SamsungElectronics)獨家代工的處理器晶片，蘋果有意轉(zhuǎn)單至臺積電投片，不僅包括目前已搭載出貨的A4處理器，亦將包括下一代A5處理器。然臺積電對此表示，不對客戶訊息作任何評論。
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