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半導(dǎo)體行業(yè)2013年十大預(yù)測
- 德國市場研究機構(gòu)貝倫貝格資本市場( Berenberg Capital Markets)技術(shù)硬件分析師艾哈邁德( Adnaan Ahmad)近日對2013年的科技行業(yè)做出了十大預(yù)測。 關(guān)于預(yù)測常常是這樣的:做預(yù)測是一件有趣的事情,讀者也喜歡看,但一年之后沒有人還記得它說了什么。所以,對以下預(yù)測,不妨一看,但也不必太當(dāng)真。 艾哈邁德的預(yù)測報告比較長,下面只是一個簡化的版本。 預(yù)測1:無線半導(dǎo)體行業(yè)進一步整合,部分廠商出局 艾哈邁德認(rèn)為,無線半導(dǎo)體行業(yè)的勝出者將會是三星電子、高通公
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iSuppli預(yù)計高通今年成全球第三大芯片廠商
- 北京時間12月5日凌晨消息,市場研究公司IHS iSuppli的數(shù)據(jù)顯示,高通今年的營收將獲得兩位數(shù)的增長,并將成為全球第三大芯片廠商。 IHS iSuppli預(yù)計,高通2012年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收將同比增長27.2%,而全球半導(dǎo)體行業(yè)整體將出現(xiàn)滑坡。在前10大半導(dǎo)體廠商中,有7家營收都將出現(xiàn)下降。兩年前,高通僅僅只是全球第九大半導(dǎo)體廠商。這是高通首次上升至行業(yè)第三,僅次于前兩位的英特爾和三星。 IHS iSuppli高級主管戴爾·福特(Dale Ford)表示:“對
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消息稱高通將向夏普投資1.2億美元
- 12月4日消息,據(jù)國外媒體報道,消息人士透露,高通將打算向夏普投資1.2億美元,成為最大股東。 業(yè)內(nèi)人士分析,這一協(xié)議不僅為這家困境重重的日本電視機制造商贏得了一家大型芯片制造商的背書,還有助于緩解投資者的擔(dān)憂。 據(jù)消息人士稱,這兩家科技公司正在展開投資談判,高通最多有望向夏普投資100億日元(約合1.2億美元),雙方還將合作開發(fā)新一代IGZO節(jié)能顯示器。 按照昨日的收盤價計算,經(jīng)過稀釋后,高通將通過這筆投資獲得夏普5%的股份。夏普股價已經(jīng)較年初縮水四分之三。 目前為止,夏普并
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中國突破北斗芯片技術(shù) 2015年接近國際水平
- “2012航天科技與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(大連)論壇”11月29日在大連舉行,總論壇主題為“尋找未來經(jīng)濟引擎”,第一分論壇以“衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)中的機遇和挑戰(zhàn)”為主題,探討衛(wèi)星及其產(chǎn)品應(yīng)用情況,聚焦北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)整體布局,以及構(gòu)建過程中的機遇和挑戰(zhàn)。論壇間隙,《環(huán)球時報》記者獨家采訪了中國衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域的多名重量級專家,他們不僅向記者介紹了,北斗系統(tǒng)的最新研發(fā)進展、國際化進程,還特別強調(diào),航天大國向航天強國轉(zhuǎn)化過程中,必須嚴(yán)防世界霸主痛下殺手
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華盛頓研究基金會起訴蘋果三星微軟侵犯其專利
- 12月3日消息,據(jù)美國媒體報道,蘋果、微軟、惠普、三星、D-Link、Parrot和羅技遭到非營利性研究機構(gòu)華盛頓研究基金會(WRF)的專利訴訟指控,WRF稱這些公司移動和電腦產(chǎn)品使用的芯片組,侵犯了該機構(gòu)擁有的無線專利。 根據(jù)訴訟,這7家公司被控侵犯至少6項WRF注冊的專利(來自一組14項專利)。所有這些專利涉及“簡化的高頻率調(diào)諧器和調(diào)諧方法”。涉及的各家公司似乎都出現(xiàn)在訴訟書中,他們使用的無線芯片組都是創(chuàng)銳訊(Atheros)、高通或高通創(chuàng)銳訊(后者為高通收購創(chuàng)銳訊后
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蘋果芯片或轉(zhuǎn)單TSMC 引起業(yè)界恐慌
- 雖然三星目前仍是蘋果?iPhone、iPad?等產(chǎn)品唯一的芯片供應(yīng)商,但是此前已經(jīng)有很多“消息人士”透露,稱蘋果將拋棄三星芯片,轉(zhuǎn)單臺積電(TSMC)。隨著蘋果“去三星化”的腳步越走越快,這則傳聞的真假受到了業(yè)界人士以及用戶的強烈關(guān)注。 根據(jù)最新的消息,臺灣科技網(wǎng)站?DigiTimes?表示,臺積電將會在?2013?年為蘋果生產(chǎn)芯片。 在今天公布的一份報告中,工業(yè)觀察者們表示蘋果對芯片的需求量非常巨大,iPhone?和?iPad?每年所需的?
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臺式電腦將壽終正寢 英特爾眼光轉(zhuǎn)向移動市場
- 11月29日消息,據(jù)國外媒體報道,最新的一份研究報告指出,臺式電腦即將“走到命運的終點”。伴隨著臺式電腦時代的終結(jié),芯片巨頭英特爾公司也即將迎來一場大變革。 傳統(tǒng)的臺式電腦處理器通過插口與電腦的主電路相連,而英特爾公司生產(chǎn)的處理器也是通過插口與臺式電腦內(nèi)部的其他的部件發(fā)生關(guān)系。不過另一方面,移動設(shè)備中的芯片則直接與主電路緊密焊接相連,在例如手機這樣的便攜設(shè)備內(nèi)部,空間資源可謂“寸土寸金”,這也就要求芯片在設(shè)計和生產(chǎn)方面都需要更加高、精、尖的技術(shù)以保
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美大學(xué)研制出微型醫(yī)療電子生命體征監(jiān)測芯片

- 醫(yī)療所用的生命體征監(jiān)測設(shè)備通常都非常昂貴,而且設(shè)備個頭也非常大。不過現(xiàn)在這個局面似乎有希望得到改善,一種新型的傳感器正在開發(fā)中,其小巧的程度甚至可以輕易嵌入到包扎的繃帶中。這種微芯片是由美國俄勒岡州立大學(xué)的電氣工程師設(shè)計的,已經(jīng)完全為臨床試驗做好了準(zhǔn)備,專利正在申請中。 這種片上系統(tǒng)設(shè)備的大小和薄度基本和一張郵票是差不多的,當(dāng)然沒有把電池算進去,不過在構(gòu)思上為這枚傳感器供電設(shè)計是這樣的:設(shè)備完全可以靠任何一支手機發(fā)出的無線射頻能量驅(qū)動,在4.5米范圍內(nèi)都可以接收這一能量,當(dāng)然除了手機以外其他發(fā)射
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聯(lián)發(fā)科11月芯片發(fā)貨量將為1500萬 環(huán)比降15%
- 北京時間11月25日消息,據(jù)臺灣媒體報道,手機芯片解決方案供應(yīng)商臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)11月份智能手機芯片發(fā)貨量可能達到1500萬,與上季度比下滑超過15%。 不過媒體援引消息來源報道稱,由于中國農(nóng)歷新年前終端市場庫存補貨,12月份聯(lián)發(fā)科智能手機芯片發(fā)貨量將會恢復(fù)。聯(lián)發(fā)科10月份智能手機芯片發(fā)貨量高達1800萬,而到12月份其智能手機芯片發(fā)貨量將超過這個數(shù)字。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江此前曾預(yù)計,2012年第四季度該公司智能手機芯片發(fā)貨量將達到4000萬,第四季度銷售額將達到289億元新臺幣(約
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