m4 芯片 文章 最新資訊
曝內(nèi)幕論格局 芯片封裝大佬都說了些啥?
- 3月26日,由歐司朗光電半導體獨家贊助【2016國際LED顯示應用產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)高峰論壇】,獲業(yè)內(nèi)高度贊譽。尤其是三個板塊的主題討論部分,不僅業(yè)內(nèi)獨創(chuàng),更是受到廣泛的歡迎。為此,小編特別精選了高峰論壇討論的精彩對話內(nèi)容,一起分享行業(yè)大咖們是如何看待目前行業(yè)的熱點問題。 【第一板塊 討論主題:芯片與封裝技術(shù)主題 參與嘉賓: 華燦光電股份有限公司 營銷總監(jiān) 施松剛 杭州士蘭明芯科技有限公司 副總經(jīng)理 楊濤 歐司朗光電半導體(中國)有限公司可見光-工業(yè)部 應用經(jīng)理Foo S
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國科微電子:芯片將是國內(nèi)企業(yè)下一個發(fā)力點
- 2015年國產(chǎn)芯片逐漸抬頭,比如紫光集團展開的一系列并購;國家“大基金”對本土芯片426億的資金支持;國產(chǎn)手機廠商也有意推出自研芯片。2015年獲得國家“大基金”4億元資金注入的國科微電子動作頻頻:在主營業(yè)務,直播衛(wèi)星之外,推出了國內(nèi)首款高端固態(tài)存儲控制芯片;另外,還布局了智能監(jiān)控、安防領域以及物聯(lián)網(wǎng)領域。 國科微電子副總裁歐陽堅在接受網(wǎng)易科技等媒體訪談時表示,在信息安全時代,國家對自主芯片企業(yè)扶植力度加大,國內(nèi)企業(yè)也將芯片半導體行業(yè)作為下一個發(fā)力
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摩爾定律雖將終結(jié) 硬件發(fā)展出路尤在
- 芯片巨頭英特爾公司日前在提交給美國證券交易委員會的文件中提到停止采用“Tick-Tock”處理器升級周期,轉(zhuǎn)而更換為處理器研發(fā)周期三步戰(zhàn)略,即制程工藝(PROCESS)-架構(gòu)更新(ARCHITECTURE)-優(yōu)化(OPTIMIZATION),這樣一來,產(chǎn)品的升級及更新周期將大幅延長。 不擠牙膏 英特爾新聞引關(guān)注 這一消息的公布引發(fā)了軒然大波,有些媒體將其視作摩爾定律(Moore"s law)的終結(jié),還有不少網(wǎng)友認為英特爾連牙膏也不愿意擠了,忽視消費者的利益
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芯片采用2.5D先進封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)
- 目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)領域,有業(yè)界人士認為2.5D先進封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本,未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低,但這樣的假設可能忽略技術(shù)本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境,可能并非如此容易預測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價格走勢。 據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導,隨著2.5D先進封裝技術(shù)進行測試,來自芯片制造商及設備供應商最普遍的聲音,即認為用來在封裝技術(shù)中連結(jié)各類晶粒的中介層(interposer)成本太高,或是認為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程,開發(fā)復雜
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廠商主導不同技術(shù)趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
- 廠商們逐漸意識到,只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進,才有可能在泥濘的市場中脫穎而出,市場訴求開始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。
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科學家打造具備“生長”能力的納米線 或成芯片未來
- 如果你在擔心人工智能未來可以強大到在一些極其復雜的游戲中打敗人類的話,那么相信下面要說的這個想法你一定也不會喜歡--未來,計算機可以自己“長出”芯片。當然現(xiàn)在這只是一個概念,據(jù)科研人員介紹稱,這種想法將可以通過一種分子水平的金屬線得以實現(xiàn)。日前,來自IBM T.J. Watson研究中心的科研團隊正在開發(fā)一種可以進行簡單結(jié)構(gòu)芯片組裝的金屬線。 科研人員用了一種裝載有可促進生長的粒子的平整基底,然后在上面加入想要“生長”的材料。 據(jù)了解,研究人
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芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
- 整合光子與電子元件的半導體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗,但受到制程方面的限制,一直無法廣泛應用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學柏克萊分校、科羅拉多大學和麻省理工學院研究人員發(fā)表的論文,表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標準技術(shù),制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報導,這顆整合7,000萬個電晶體和850個光子元件的芯片,采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作,與現(xiàn)有的設計和電子設計工具均相容,因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
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