m4 芯片 文章 最新資訊
東芝太缺錢 或抵押芯片業(yè)務以獲92億美元貸款
- 北京時間4月14日晚間消息,路透社今日援引知情人士的消息稱,東芝債權(quán)人可能很快將批準東芝將其芯片業(yè)務部門股份作為抵押品,以獲得約1萬億日元(約合92億美元)的新貸款。 分析人士稱,對于資金嚴重短缺的東芝而言,此次抵押芯片業(yè)務的建議能獲得債權(quán)人的批準至關(guān)重要。因為在將芯片業(yè)務部門徹底出售之前,東芝還需要數(shù)十億美元的新鮮資本。 上個月有報道稱,東芝已提議將旗下芯片業(yè)務部門股份抵押給債券銀行,以獲得更多貸款。知情人士稱,到目前為止,東芝主要債權(quán)人已基本同意東芝的抵押建議,只有少數(shù)小債權(quán)人反對該建
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一文詳解“第一屆中國高端芯片論壇”上大佬們的精彩演講
- 去年7月,“中國高端芯片聯(lián)盟”正式成立,聯(lián)盟成員包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯(lián)想,以及清華大學、北京大學、中科院微電子所、工信部電信研究院、中標軟件在內(nèi)的27家國內(nèi)高端芯片、基礎軟件、整機應用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所。 2017年4月10日,“第一屆中國高端芯片高峰論壇—高端處理器發(fā)展戰(zhàn)略研討”在深圳正式舉辦,此次研討會上,聯(lián)想集團聯(lián)想研究院技術(shù)總監(jiān)謝巍、龍芯中科技術(shù)有限公司總裁胡偉武、In
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OmniVision全球首條12英寸硅基液晶顯示芯片封測生產(chǎn)線投產(chǎn)
- 全球第一條12英寸硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)封測生產(chǎn)線,近日在松江出口加工區(qū)內(nèi)的豪威半導體(上海)有限責任公司建成并投入量產(chǎn)。 據(jù)悉,硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)是該公司投入大量人力物力研發(fā)的高科技產(chǎn)品,具有高分辨率、低價格、反射式成像的特點,主要應用于市場興起的可穿戴設備、AR/VR、醫(yī)療、汽車等領域。該生產(chǎn)線將給豪威半導體(上海)有限責任公司帶來更大的發(fā)展空間。 豪威半導體(上海)有限責任公司是由豪威技術(shù)國際有限公司于2001年在松江出口加工區(qū)投資興建的半導體集成電路高新技術(shù)
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端口擴展器技術(shù)讓網(wǎng)絡交換煥然一新

- 現(xiàn)代生活方式對于云計算和存儲基礎設施越來越依賴。無論是在家里、工作中,還是我們隨身攜帶的智能手機和其他移動計算設備,對云計算和存儲的需求都無處不在。特別是大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,對這類基礎設施的需求以驚人的速度在增長。隨著應用和用戶數(shù)量的增加,其年增長率大概是每年30倍,某些情況下甚至高達100倍。如此的高增長率使得摩爾定律和新芯片開發(fā)難以滿足計算和網(wǎng)絡基礎設施的需求。為此,很多數(shù)據(jù)和通信網(wǎng)絡廠商通過投資多種并行計算和存儲的方式來解決此問題。這樣,目前很多的云數(shù)據(jù)中心普遍形成了數(shù)百臺甚至數(shù)千臺服務器
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提升IGBT自給率 給工業(yè)與汽車電子領域一顆“中國芯”
- 半導體分立器件IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)潛在市場巨大,在工業(yè)控制、汽車電子、新能源、智能電網(wǎng)應用市場廣闊,而中國IC制造芯片廠也正積極尋求突破口,以成熟的工藝制程落地在地生產(chǎn),提升國產(chǎn)IGBT芯片模塊的自給率。 IGBT應用領域廣泛,堪稱現(xiàn)代功率變流裝置的“心臟”和高端產(chǎn)業(yè)的“核芯”。從傳統(tǒng)的電力、機械、礦冶,到軌道交通、航空航天、新能源裝備以及特種裝備等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),都有它的身影。 不過當前全球IGBT市場,仍被日、歐、美等IDM
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Synaptics將會是蘋果“拋棄”的下一家供應商
- 根據(jù)外媒 9to5Mac 的最新報道,瑞士信貸的分析師認為,隨著蘋果公司越來越重視芯片和內(nèi)部組件的設計和研發(fā),顯示驅(qū)動制造商新思國際(Synaptics)將成為下一個跟蘋果分道揚鑣的公司。 此前我們曾經(jīng)報道過,蘋果計劃在接下來兩年之內(nèi)放棄使用 Imagination Technologies 公司的一切技術(shù),包括專利和 IP 知識產(chǎn)權(quán)等等,這導致后者的股價大幅下跌。另一份報告則顯示,蘋果正在開發(fā)自家的電池管理芯片,以取代 Dialog 提供的組件。 2014 年,新思國際以 4.75 億美
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耗資136億美元 三星全球最大芯片工廠將在7月開始運營
- 據(jù)The Investor網(wǎng)站北京時間4月12日報道,三星電子將從7月份開始運營位于韓國京畿道平澤市的新半導體工廠。新設施是全球規(guī)模最大的芯片工廠,占地289萬平方米。三星將在該工廠量產(chǎn)第四代3D NAND閃存芯片,該芯片垂直堆疊達到64層。 據(jù)《首爾經(jīng)濟新聞》報道,三星已要求合作伙伴在5月底之前供應必要的芯片制造設備。 消息稱,一開始,新工廠的產(chǎn)量將較為有限,需要幾年時間才能全面運轉(zhuǎn)。三星預計將于今年開始在這一芯片制造綜合體運營,但是尚未正式宣布具體時間表。 新工廠從2015年開始
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多款調(diào)理芯片亮相CITE 2017 納芯微硅麥ASIC深圳首秀

- 2017年4月9日,蘇州納芯微電子股份有限公司在第五屆中國電子信息博覽會(China Information Technology Expo,以下簡稱“CITE 2017”)上攜數(shù)款領先產(chǎn)品和方案精彩亮相,吸引了眾多觀眾和媒體的關(guān)注。同時,在于4月9日晚上舉行的“CITE 2017創(chuàng)新之夜”活動上,納芯微NSA2860和NSA9260兩款產(chǎn)品榮列“CITE 2017創(chuàng)新產(chǎn)品與應用獎”榜單,得到了相關(guān)行業(yè)協(xié)會、顧問咨詢機構(gòu)以及權(quán)威媒體的認可?!?/li>
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