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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

博通推出更加節(jié)能環(huán)保的65納米交換機芯片產(chǎn)品

  • 　　Broadcom(博通)公司今天宣布，面向中小企業(yè)應(yīng)用的65納米單芯片千兆以太網(wǎng)(GbE)交換機芯片解決方案已開始向大型制造商客戶批量交付，客戶包括Allied Telesis、思科、D-Link和NETGEAR。此高度集成的交換機芯片系列包括5、8、16和24端口配置，具有完美的第二層(L2)交換能力，可滿足今天中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)對功能和端口密度的要求。 　　Broadcom面向中小企業(yè)應(yīng)用的“綠色”交換機芯片可使系統(tǒng)總體功率以驚人的幅度降低，降幅多達40%，而且由于無需風扇并可
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英特爾高管稱全球科技產(chǎn)業(yè)已觸底

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美國芯片巨頭英特爾一位高管上周五在接受外界采訪時表示，目前全球科技產(chǎn)業(yè)低迷現(xiàn)象已經(jīng)“觸底”，預(yù)計今年下半年期間，英特爾產(chǎn)品銷售將迎來“季節(jié)性增長”。 　　英特爾歐洲、中東和非洲(EMEA)區(qū)主管克里斯蒂安·莫拉萊斯(Christian Morales)當天在俄羅斯圣彼得堡市接受采訪時稱：“我們預(yù)計今年下半年期間，英特爾市場業(yè)績將出現(xiàn)季節(jié)性增長。” 　　美國知名投資銀行高盛(Goldman Sach
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英特爾收購風河意在拓展非PC市場

  • 　　北京時間6月8日消息，據(jù)國外媒體報道，美國知名財經(jīng)雜志《商業(yè)周刊》網(wǎng)絡(luò)版今天刊文稱，作為一家硬件廠商，英特爾收購軟件開發(fā)商風河系統(tǒng)的舉動看似意外，實際上卻是希望借助這種跨領(lǐng)域并購來拓展日益壯大的“非PC市場”。 　　拓展非PC市場 　　軟件和硬件領(lǐng)域之間原本涇渭分明的界限將逐漸模糊。最近的一個證據(jù)是，全球最大的芯片制造商英特爾6月4日收購軟件廠商風河系統(tǒng)(Wind River Systems)。 　　該交易總值為8.84億美元，并有望于今年夏天結(jié)束。通過這一交易，英特爾將
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SIA：今年全球芯片銷售額將達到1956億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)近日預(yù)計，今明年全球芯片銷售額將達到1956億美元，同比下滑21.3%。 　　SIA稱，明年芯片市場將出現(xiàn)反彈，銷售額預(yù)計將達到2083億美元，同比增長6.5%。2011年將再增長6.5%，達到2219億美元。 　　SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場之所以反彈，要得益于美國及其他各國政府采取的經(jīng)濟刺激措施。
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AMD：芯片業(yè)Q1已觸底 預(yù)計Q4銷售將增長

  • 6月4日消息，AMD高管表示，芯片行業(yè)第一季度已觸底，預(yù)計該公司第四季度銷售將出現(xiàn)增長。 綜合外電6月4日報道，AMD高級副總裁、產(chǎn)品部門總經(jīng)理Rick Bergman表示，該公司銷售預(yù)計要到第四季度才能增長，但全球經(jīng)濟環(huán)境正趨于穩(wěn)定以及新產(chǎn)品的推出將幫助刺激消費者的科技產(chǎn)品支出。 AMD生產(chǎn)個人計算機用的微處理器。預(yù)計因預(yù)算緊張，企業(yè)的個人計算機支出仍將疲軟。 08年第四季度AMD公布銷售額11.6億美元，年比下降33%。該公司公布第一季度虧損4.16美元，或每股66美分。 Bergman表示，
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In-Stat：電子書芯片市場2013年將收益11億

  • 　　6月3日消息，全球知名行業(yè)研究機構(gòu)In-Stat指出，2008年全球電子書出貨量為將近100萬臺，而預(yù)計到了2013年將增長至近3000萬臺。此項商品的大賣，估計屆時將使芯片產(chǎn)業(yè)賺進11億美元利益。 　　擁有電子閱讀器“Kindle”的網(wǎng)絡(luò)巨頭亞馬遜(Amazon)正以領(lǐng)導者身分在市場嶄露頭角，在美國Amazon與電信營運商Sprint共同合作，令Kindle的用戶可以無線遠程使用數(shù)字電子書。 　　電子書的產(chǎn)品市場潛力在2013年可能接近2.27億美元，而典型電子書的材料成
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什么是18號文件？

  • 　　1999年，在專家加強對國內(nèi)芯片企業(yè)支持力度的提議下，當時的國家經(jīng)貿(mào)委政策司與信息產(chǎn)業(yè)部組成聯(lián)合小組，并起草了相關(guān)芯片企業(yè)優(yōu)惠政策條款，這些條款最終在2000年6月形成了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。 　　2001年，在當時國務(wù)院副總理李嵐清主持的工作會議中，對18號文件進行了進一步補充，下發(fā)了《關(guān)于進一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關(guān)問題的復(fù)函》，即后來的51號文件。 　　根據(jù)這個文件，2002年，財政部、稅務(wù)總局制定了實施細則(即《財政部國家稅務(wù)總局關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)
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東芝回應(yīng)傳聞：未決定是否增加芯片生產(chǎn)水平

  • 　　日本東芝公司表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)，此前有報道稱該公司計劃將生產(chǎn)水平恢復(fù)至1月之前的水平。 　　綜合外電報道，日本東芝公司(Toshiba)表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)。 　　日本媒體NHK此前報道，該芯片制造商計劃將生產(chǎn)恢復(fù)至1月初減產(chǎn)30%之前的水平
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恩智浦推出業(yè)界功耗最低的Cortex-M3微控制器

  • 　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司)，恪守其通過創(chuàng)新提高能效的承諾，于近日推出業(yè)界功耗最低的32位Cortex?-M3微控制器，使業(yè)界最廣泛的ARM微控制器產(chǎn)品更加豐富。恩智浦最新LPC1300系列基于Cortex?-M3第二版內(nèi)核，針對嵌入式16位和32位應(yīng)用而設(shè)計，工作頻率為70 MHz，功耗約為200 μA/MHz，提供先進的電源管理和極高的集成度。 　　為方便用戶順利過渡到16位和32位應(yīng)用，新款LPC1311
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臺積電和聯(lián)華電子12寸芯片廠6月滿負荷運轉(zhuǎn)

  • 　　據(jù)臺灣媒體報導，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負荷運轉(zhuǎn)。該報道未引述消息來源。 　　報道稱，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負荷生產(chǎn)。聯(lián)華電子12寸芯片廠5月份以滿負荷運轉(zhuǎn)，但未提及臺積電當月的開工率。 　　據(jù)報道，臺積電12寸芯片訂單能見度已達到9月初，聯(lián)華電子的芯片訂單能見度已達8月下旬。
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4月北美半導體設(shè)備商訂單保持低位 芯片制造商投入依然有限

  • 　　SEMI日前公布了2009年4月份北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，4月份北美半導體設(shè)備制造商訂單額為2.53億美元，訂單出貨比為0.65。訂單出貨比為0.65意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值65美元的訂單。 報告顯示，4月份2.53億美元的訂單額較3月份2.456億美元最終額增長3％，較2008年4月份的10.9億美元最終額減少77％。   　　與此同時，2009年4月份北美半導體設(shè)備制造商出貨額為3.899億美元，較3月份5.383億美元的最
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Marvell執(zhí)行長稱芯片需求開始復(fù)蘇

  • 　　據(jù)彭博(Bloomberg)報導，手機芯片業(yè)者Marvell執(zhí)行長Sehat Sutardja日前表示，手機制造商的庫存芯片即將用盡，因此估計第2季手機芯片需求將開始復(fù)蘇。 　　Marvell專門生產(chǎn)智能型手機芯片，供應(yīng)對象包括RIM(Research in Motion)、蘋果(Apple)及三星電子(Samsung Electronics)等知名手機廠牌。2008年全球不景氣沖擊消費市場后，手機制造商為了壓低庫存量，導致Marvell芯片訂單銳減。 　　2008年第4季，Marvell銷售額下
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中國TD－SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈市值已逾千億元

  • 　　“中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈市值已達上千億元，TD手機用戶目前達百萬戶。”在第十二屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會上，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟市場部總監(jiān)逯宇這樣告訴記者。 　　“TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈包括系統(tǒng)設(shè)備、芯片、終端和測試儀表等環(huán)節(jié)。中國3G牌照發(fā)放以后，TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展相當迅速，可以百億元為計量單位。今年中國移動將投入588億元發(fā)展TD業(yè)務(wù)，中國擁有全球最大最活躍的終端市場，加上系統(tǒng)設(shè)備、芯片方面的投入產(chǎn)出，以及由此帶動的各項增值業(yè)務(wù)，目前TD產(chǎn)業(yè)的市值已達上千
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富士通推出兩款125°C規(guī)格的低功耗SiP存儲器

  • 　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費類FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機等消費類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級封裝(SiP)。 　　如果SiP架構(gòu)上的片上系統(tǒng)(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當SiP工作速度提高導致工作
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m3 芯片介紹

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