首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 max

iPhone 15 Pro Max講電話5分鐘崩潰 真相曝光

  • 全新iPhone 15系列上市后,過熱災(zāi)情頻傳,近日又有國外網(wǎng)友在知名論壇Reddit抱怨新買的iPhone 15 Pro Max在通話5分鐘之后,他拿溫度計(jì)實(shí)測,機(jī)身高達(dá)42°C,而通話20分鐘更飆上47°C,貼文曝光,引發(fā)網(wǎng)友熱議,有人認(rèn)為他拿到「機(jī)王」,也有網(wǎng)友表示自己講了45分鐘電話沒有過熱情形。此前,有分析師推測,iPhone 15過熱是散熱系統(tǒng)變更所造成。一名網(wǎng)友在社交媒體網(wǎng)站Reddit發(fā)文指出,他的iPhone 15 Pro Max在使用過后非常燙,拿溫度計(jì)實(shí)測,只通話5分鐘溫度直飆108
  • 關(guān)鍵字: iPhone 15 Pro Max  崩潰  

蘋果iPhone 15 Pro Max需求火爆 交貨時(shí)間最晚已延遲至11月

  • 繼9月13日凌晨的發(fā)布會(huì)之后,四款iPhone 15于9月15日在40多個(gè)國家開始接受預(yù)訂。自從iPhone 15 Pro Max開始接受預(yù)訂以來,市場對(duì)這款手機(jī)的需求一直很“強(qiáng)勁”,需求已經(jīng)超過了去年同期的iPhone 14 Pro Max。根據(jù)蘋果網(wǎng)站的出貨預(yù)估,iPhone 15 Pro Max的“天然鈦”和“白鈦”這兩個(gè)顏色是面臨最嚴(yán)重延遲的機(jī)型,發(fā)貨時(shí)間預(yù)估將延長到11月中旬。iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首次采用了鈦合金邊框,相比鋁合金邊框更加堅(jiān)固的同時(shí),是有史
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  iPhone 15 Pro Max  

驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

  • 8月14日,小米新品發(fā)布會(huì)在北京國家會(huì)議中心舉行,小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍第四次做年度公開演講,正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí),并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3,以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)的巨屏小米平板6 Max 14。圖源:@小米手機(jī)微博 隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計(jì)算需求的日益增長,云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為,采用混合AI方式,在云端和終端側(cè)分配AI處理,能夠在全球范圍帶來成本、能耗、性能、隱私、安
  • 關(guān)鍵字: 驍龍  小米  Xiaomi MIX Fold 3  小米平板6 Max  超大屏平板  

消息稱蘋果正測試M3 Max芯片 史上最強(qiáng)MacBook Pro有望明年上市

  • 8月8日消息,最近蘋果公司已經(jīng)開始著手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片,為明年發(fā)布有史以來功能最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。蘋果內(nèi)部代號(hào)為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計(jì)將于明年上市。來自第三方Mac應(yīng)用開發(fā)商的測試日志顯示,這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內(nèi)核和40個(gè)GPU內(nèi)核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內(nèi)核中,有12個(gè)高性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對(duì)性能要求較高的任務(wù),還有4個(gè)高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁等普通應(yīng)用。與目前蘋果筆記本電
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  M3 Max  MacBook Pro  

蘋果M系列芯片王者!M2 Ultra來了:Mac Pro首發(fā)搭載

  • 1月12日消息,據(jù)MacRumors爆料,蘋果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對(duì)比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進(jìn)一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構(gòu),把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸,以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
  • 關(guān)鍵字: M1  蘋果  M2 Ultra  芯片  

郭明錤:可能蘋果 iPhone 15 Pro / Max 之間有更多差異

  • IT之家 9 月 29 日消息,天風(fēng)國際分析師郭明錤表示,蘋果對(duì) 6.7 英寸 iPhone 14 Pro Max 的需求很高,這可能導(dǎo)致該公司進(jìn)一步區(qū)分下一代 iPhone 15 Pro 和 Pro Max。也就是說,蘋果可能會(huì)在iPhone 15 Pro Max 上增加獨(dú)家功能,以鼓勵(lì)更多人購買更大、更昂貴的設(shè)備。IT之家了解到,郭明錤上周表示,由于需求強(qiáng)勁,蘋果要求制造合作伙伴增加 iPhone 14 Pro / Max 系列機(jī)型的產(chǎn)量。今天他指出,iPhone 14 Pro Max 約占 Pro
  • 關(guān)鍵字: 郭明錤  蘋果  iPhone 15 Pro  Max  

曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

  • IT之家 9 月 25 日消息,彭博記者 Mark Gurman 今天表示,蘋果正準(zhǔn)備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機(jī)型取代其“Pro Max”型號(hào)。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫道,對(duì)于 iPhone 15 系列,蘋果正計(jì)劃帶來 USB-C 改進(jìn)設(shè)計(jì)并可能更改名稱。據(jù) Gurman 稱,蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?!案鶕?jù)蘋果目前的模式,我們可以期待明年 iPhone 的設(shè)計(jì)會(huì)有所改進(jìn),這與轉(zhuǎn)向 US
  • 關(guān)鍵字: iPhone 15  Ultra  Pro Max  

蘋果 iPhone 14 Pro Max 電池續(xù)航實(shí)測比上一代提升兩個(gè)小時(shí)

  • IT之家 9 月 15 日消息,根據(jù)外媒 Tom's Guide 模擬實(shí)際使用情況的電池測試,新款蘋果 iPhone 14 Pro Max 的續(xù)航時(shí)間比去年的 iPhone 13 Pro Max 又長了兩個(gè)小時(shí)。在對(duì)蘋果 iPhone 14 Pro Max 的評(píng)測中,Tom's Guide 表示 iPhone 14 Pro Max 一次充滿電后平均續(xù)航時(shí)間為 14 小時(shí) 42 分鐘。在類似的測試中,iPhone 13 Pro Max 為12 小時(shí) 16 分鐘。在 Tom's Gui
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  iPhone 14 Pro Max  電池續(xù)航  

時(shí)隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus

  • 9月6日消息,在蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)即將召開之際,有傳言稱蘋果將把較大的iPhone 14機(jī)型命名為“iPhone 14 Plus”,而不是“iPhone 14 Max”。這意味著,時(shí)隔五年后,Plus機(jī)型回歸,蘋果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一,爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護(hù)殼上架的照片。他同時(shí)聲稱,iPhone 14 Max大概率不存在,而是會(huì)被稱為iPhone 14 Plus,他對(duì)此有99%的把握。不過,今年體型最
  • 關(guān)鍵字: Plus機(jī)型  Phone 14 Max  iPhone 14 Plus  

爆料:盡管還是 A15 芯片,蘋果 iPhone 14/Max 性能仍會(huì)得到提升

  • IT之家 8 月 1 日消息,@ShrimpApplePro 透露,盡管采用的是與上一代相同的 A15 仿生芯片,但蘋果iPhone 14基礎(chǔ)版仍將具有比 iPhone 13 更好的性能。今年 3 月,蘋果分析師郭明錤就曾表示,只有 iPhone 14 Pro 系列兩款機(jī)型才會(huì)配備 A16 芯片,而標(biāo)準(zhǔn)的 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 將采用與 iPhone 13 Pro Max 中一樣的A15 芯片。對(duì)此,彭博社的 Mark Gurman 也表示同意,他認(rèn)為標(biāo)準(zhǔn)的 iPhone 1
  • 關(guān)鍵字: A15 芯片  蘋果  iPhone 14/Max  

arm架構(gòu)移動(dòng)SoC中天花板?Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

  • 蘋果全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC)于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦,雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平,但是這次全新推出的M2芯片,可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來,在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者:M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖,和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級(jí)CPU,PC芯片市場似乎大有重新
  • 關(guān)鍵字: Apple  M1  M2  SoC  x86  

蘋果新款 MacBook Pro 13 性能解禁:M2 單核性能超 M1 Max

  • IT之家 6 月 22 日消息,6 月 17 日,搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購,9999 元起,將從 6 月 24 日(周五)起正式發(fā)售。現(xiàn)在,這款筆記本的評(píng)測已經(jīng)解禁。整體來看,新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒,將原來的 M1 芯片升級(jí)至 M2。雖然其名為MacBook Pro,但更像是 MacBook Air 主動(dòng)散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點(diǎn)莫過于M2 芯片,相比 M1 ,M2 仍為8 個(gè) CPU 內(nèi)核,但最高有10 個(gè) GP
  • 關(guān)鍵字: MacBook Pro 13  M2  M1 Max  

蘋果M1一家吃掉行業(yè)90%份額

  • 蘋果M1憑借著強(qiáng)大的性能,一經(jīng)推出就驚艷全網(wǎng)。而這款性能強(qiáng)大的處理器,在市場中的表現(xiàn)也非常驚艷。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics提供的數(shù)據(jù)顯示,在2021年的ARM架構(gòu)筆記本中,蘋果一家獨(dú)占90%收入。而從IDC數(shù)據(jù)來看,2021年全球PC出貨量約3.488億部,其中Chromebook 3700萬部,蘋果MacBook系列2777.5萬部,蘋果為8%,谷歌為10.6%。到了2022年第一季度,蘋果出貨量反超谷歌2.5%個(gè)點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  M1  

蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

  • 據(jù)外媒videocardz報(bào)道,Mac Studio的全面拆解表明,蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是,這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是,在拆卸過程中看不到硅芯片,因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試,該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競爭。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大,并
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  M1 Ultra  封裝  CPU  

蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的?

  • 3月9日,蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣傳上還是工藝上,都能夠看出蘋果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu),通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連,打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存,晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè),每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算,提
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  UltraFusion  芯片  M1 Ultra  
共187條 2/13 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

m1 max介紹

M1Max是M1系列最高端的版本,搭載設(shè)備為2021 款 MacBook Pro,工藝方面依然采用5nm工藝,雖然和M1 Pro具有相同的10 核 CPU 配置(8個(gè)高性能核心,2個(gè)高能效核心),相比Pro,Max的圖形處理性能、內(nèi)存帶寬都統(tǒng)統(tǒng)翻倍。 據(jù)介紹,M1 Max內(nèi)存帶寬高達(dá) 400GB/s、RAM高達(dá) 64GB 內(nèi)存,GPU方面具有 32 個(gè)內(nèi)核以及4096 個(gè)執(zhí)行單元,并發(fā)線程最 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473