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RFS中國研發(fā)團隊參與開發(fā)多款LTE基站天線
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字: RFS LTE 基站天線 APXVLL13N-C
4G-LTE系統(tǒng)中反向Doherty功率放大器設計
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字: 4G-LTE Doherty功率放大器 IDPA BLF8G27LS-100P
安捷倫宣布一致性測試和設計驗證系統(tǒng)提供對 LTE-A 載波聚合的支持
- 安捷倫科技公司(NYSE:A)日前宣布推出適用于 T4010S LTE RF 和 T4020S LTE RRM 測試系統(tǒng)的新選件。新增功能覆蓋了由 3GPP 定義的 LTE-Advanced 載波聚合測試案例。
- 關鍵字: 安捷倫 LTE-Advanced 測試系統(tǒng)
LTE明年高通續(xù)獨霸 聯發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機晶片大廠聯發(fā)科(2454)日前于法說上宣布,將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM,預計將有四核及八核),至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC),則預計于明年中推出。而關于后續(xù)全球4GLTE晶片競爭態(tài)勢,顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出,明年全球4GLTE晶片戰(zhàn)局應仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領先地位,聯發(fā)科居次,接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為,高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達8~9成,且聯發(fā)科即
- 關鍵字: 聯發(fā)科 LTE
Gartner:LTE明年高通續(xù)獨霸 聯發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機晶片大廠聯發(fā)科(2454)日前于法說上宣布,將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM,預計將有四核及八核),至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC),則預計于明年中推出。而關于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢,顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出,明年全球4G LTE晶片戰(zhàn)局應仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領先地位,聯發(fā)科居次,接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為,高通明年全球4G LTE晶片市占仍將高達8~9成,且聯
- 關鍵字: 聯發(fā)科 LTE
技術不是阻礙因素 TD-LTE芯片需加把勁
- 日前,北京移動正式開賣兩款4G合約手機,這再次引爆了人們對于4G的熱情。此前,中國移動的TD-LTE網已經進入擴大規(guī)模試驗階段,目前網絡已經具備商用的條件。因此,TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國4G能否真正進入人們的生活。 現階段難以支持大規(guī)模商用 根據通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,終端芯片的研發(fā)和推廣需要經歷漫長的過程。首先,一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的,沒有哪個廠商愿意在沒有看清市場的情況下就貿然行動。其次,相比系統(tǒng)設備,終端芯片對于技術的升級演進更加敏感。對于系統(tǒng)設備來說,技術的演進往往
- 關鍵字: TD-LTE 芯片
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