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TD-LTE芯片:多模多頻挑戰(zhàn)大
- TD-LTE芯片最近利好消息頻傳:高通前不久發(fā)布了一款支持TD-LTE和TD-SCDMA的芯片,將在今年底給客戶出樣,明年第一季度相關手機將上市銷售。高通加入TD-LTE陣營,說明TD-LTE技術獲得越來越多、越來越廣泛的認可,有更多的廠商加入TD-LTE陣營有利于推動TD-LTE技術的發(fā)展。此外,最近中國移動香港、愛立信、中興和創(chuàng)毅聯(lián)合完成了全球首次LTE FDD/TDD不同設備商之間分組交換的切換測試,終端側是基于創(chuàng)毅基帶芯片的LTE FDD/TDD雙模USB終端。測試顯示,無論是在同一設備供應商
- 關鍵字: 展訊 芯片 TD-LTE
Uplink CoMP技術能加速LTE上傳
- SK集團旗下SK電訊日前宣布,公司通過技術試驗成功證實上行多點位協(xié)作線路技術(簡稱“Uplink CoMP技術”)可以大幅加快基站邊界區(qū)域內的LTE數(shù)據(jù)上傳速度。 在基站邊界區(qū)域內,信號被弱化導致數(shù)據(jù)傳輸速度變慢,給用戶帶來了諸多不便。隨著越來越多的用戶開始用其通信設備上傳數(shù)據(jù){比如將手機拍攝的圖片或視頻上傳到臉譜網(wǎng)(Facebook)和推特(Twitter)等社交網(wǎng)站上,或將特定圖像或視頻上傳到云數(shù)據(jù)庫中長久儲存},SK電訊決定與愛立信合作,共同開發(fā)Uplink CoM
- 關鍵字: SK LTE Uplink CoMP
中移動完成多設備商間切換測試
- 中國移動香港、愛立信、中興和創(chuàng)毅最近聯(lián)合完成了全球首次LTE FDD/TDD不同設備商之間分組交換的切換測試。測試是在中國移動香港部署的LTE FDD/TDD現(xiàn)網(wǎng)上完成,基礎網(wǎng)絡設備分別由愛立信和中興提供,終端側則是基于創(chuàng)毅基帶芯片的LTE FDD/TDD雙模USB終端,由創(chuàng)毅及其合作伙伴香港應科院和中國移動研究院提供。 具體地說,基于創(chuàng)毅基帶芯片的LTE FDD/TDD雙模USB終端用來完成了多個移動性能測試,包括在愛立信的FDD基站和愛立信以及中興的TDD基站之間完成的切換和重選。測試顯示,
- 關鍵字: 愛立信 LTE FDD/TDD 切換測試
小基站將成TD-LTE規(guī)模建網(wǎng)重要機型
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
- 關鍵字: 小基站 TD-LTE 規(guī)模建網(wǎng) 機型
Clearwire大幅縮減TD-LTE基站部署計劃
- 據(jù)國外媒體報道,美國移動運營商Clearwire將其原計劃到2013年中期部署5000個TD-LTE基站的計劃大幅縮減至2000個。該公司表示,TD-LTE基站的縮減能夠使其網(wǎng)絡部署與Sprint Nextel保持一致。Sprint計劃將其超額的數(shù)據(jù)流量卸載到Clearwire的網(wǎng)絡上。 “我們想確保LTE網(wǎng)絡的建造與Sprint推出適用終端的步調保持一致?!盋learwire公司CEO Erik Prusch在投資者收入電話會議上解釋道。 Prusch解釋稱,Sprint已經表示將在明年
- 關鍵字: Clearwire TD-LTE
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