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戴爾市場經(jīng)理要鋼:解析何為“純粹的虛擬化”
- 今年,對虛擬化市場來說,是一個從概念到實施的重要一年。一開始,只是少數(shù)機構(gòu)在使用虛擬化,而現(xiàn)在是向大量市場鋪開。在接下來的一、兩年中,虛擬化不僅僅只是針對一小部分人的應用,(所謂IT前端的大數(shù)據(jù)中心)或者只是屬于大型企業(yè)所使用的專利技術(shù)了,而將是中小型企業(yè)也會普遍采用的一個技術(shù)。 近日,戴爾大中華區(qū)企業(yè)級產(chǎn)品方案市場經(jīng)理要鋼在與記者談論未來虛擬化趨勢時如是說,并進一步分析,“從今年開始,會看到大量規(guī)模不一的企業(yè),從簡單到復雜的應用過程。” 相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國內(nèi)地及香
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DI-164參考設計LinkSwitch-LP
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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第3季度存儲出貨量同比增長16.4% EMC領(lǐng)先
- 2007年第3季度存儲系統(tǒng)整體市場存儲出貨量為5992.6TB,相比上季度增長了16.4%,市場價值為15.2億元,相比上季度增長了10.9%,本季度是行業(yè)采購高峰,高端存儲出貨量有所增多。與去年同期相比,存儲出貨量增長了20.4%,市場價值增長了17.8%,存儲市場已經(jīng)進入高速發(fā)展期,預計今后三個季度仍將保持20%以上的同比增長率。 從行業(yè)市場分布來看,受大行業(yè)集中采購的影響,政府、教育行業(yè)的市場比重較上一季度增加較多,中小企業(yè)市場增長最為迅速,一方面是由于廠商加大了此市場的宣傳力度,另一方面
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LinkSwitch設計指南
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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采用新型電能表方案應對節(jié)能和防竊電挑戰(zhàn)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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PI推出SO-8封裝的LinkSwitch產(chǎn)品系列ICs
- Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch®-TN, -LP 與 -XT 系列產(chǎn)品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品,以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產(chǎn)品的設計。 LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉(zhuǎn)換ICs.它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac) 交流輸入電壓并同時提供低壓恒電壓與恒電流(CV/CC)輸出. 這種小型封裝器件非常適用于體積受限制的電源應用場合,如短小的手機充電器,小型的家用電子電器,LED
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Power Integrations提供SO-8封裝的LinkSwitch產(chǎn)品系列ICs
- Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產(chǎn)品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品,以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產(chǎn)品的設計。 LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉(zhuǎn)換ICs.它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac) 
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尋晶體管替代物 HP借助交叉開關(guān)彌補缺陷
- 2005年6月9日據(jù)海外報道,惠普公司表示,未來微處理器的發(fā)展需要一個好的后備計劃。為此,這位電腦界巨人向外界公布了其交叉開關(guān)技術(shù)的最新進展,此技術(shù)有望取代晶體管做為半導體上的主要閉合開關(guān)。 該想法包括把由交叉開關(guān)所構(gòu)成的高增強性demulitplexer安裝進芯片里,這種設備使手機可以在主通訊通道關(guān)閉的情況下還能使用其他通道通訊。這些芯片將還包含比現(xiàn)今處理器還大約多50%的互連器,這種互連器是在芯片上的一些超精微金屬絲,它用來連接著數(shù)百萬(不久將是數(shù)
- 關(guān)鍵字: HP
HP、AIM助IC企業(yè)動成長
- 由HP與韓國AIM軟件公司聯(lián)合舉辦的“半導體與LCD行業(yè)制造執(zhí)行系統(tǒng)工作站演示會”近日在上海召開,來自華虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild、CSMC等半導體制造企業(yè)的技術(shù)高層參加了此次研討和演示會。中國惠普咨詢與集成事業(yè)部高科技行業(yè)咨詢經(jīng)理盧家駿先生就目前半導體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢以及所面對的挑戰(zhàn)等提出了深入見解。他認為,半導體生產(chǎn)企業(yè)對信息化的需求越來越大,對制造執(zhí)行系統(tǒng)的要求也越來越高。針對這些生產(chǎn)需求,如何應用信息系統(tǒng)幫助企業(yè)持續(xù)地提高生產(chǎn)效率,是現(xiàn)今很多企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)并且亟待改革
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