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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> led“sml-y18u2t”

深度解析：LIN控制的汽車(chē)照明系統(tǒng)

  • 深度解析：LIN控制的汽車(chē)照明系統(tǒng)-提供更好駕駛體驗(yàn)，汽車(chē)照明絕對(duì)不可或缺。雖然汽車(chē)環(huán)境光照明系統(tǒng)已經(jīng)導(dǎo)入紅綠藍(lán)發(fā)光二極體(RGB LED)，但目前仍有設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本過(guò)高等問(wèn)題。為了滿(mǎn)足不同汽車(chē)照明應(yīng)用的要求，新一代整合區(qū)域互連網(wǎng)路(LIN)介面的RGB 可以解決這個(gè)問(wèn)題。它既可透過(guò)既有車(chē)內(nèi)LIN網(wǎng)路達(dá)成LED光源控制，亦能大幅簡(jiǎn)化環(huán)境光照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)降低整體開(kāi)發(fā)成本。
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LED智能照明無(wú)線(xiàn)傳輸?shù)膬煞N協(xié)議對(duì)比

  • LED智能照明無(wú)線(xiàn)傳輸?shù)膬煞N協(xié)議對(duì)比-目前在低功耗無(wú)線(xiàn)傳輸領(lǐng)域所使用的協(xié)議有很多，還未形成統(tǒng)一的傳輸規(guī)范。下面以?xún)蓚€(gè)當(dāng)前主流低功耗無(wú)線(xiàn)傳輸協(xié)議Zigbee和Jennet-IP的比較為例，對(duì)低功耗傳輸協(xié)議的特點(diǎn)和發(fā)展方向進(jìn)行分析。
  • 關(guān)鍵字： LED  智能照明  無(wú)線(xiàn)傳輸  

看過(guò)來(lái)！最全面的LED生產(chǎn)工藝

  • 看過(guò)來(lái)！最全面的LED生產(chǎn)工藝-由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。
  • 關(guān)鍵字： LED  LED封裝  LED芯片  

干貨滿(mǎn)滿(mǎn)：多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計(jì)

  • 干貨滿(mǎn)滿(mǎn)：多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計(jì)-多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
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如何克服驅(qū)動(dòng)并聯(lián) LED 串的難題

  • 如何克服驅(qū)動(dòng)并聯(lián) LED 串的難題-LED 正在尋找其擴(kuò)充產(chǎn)品應(yīng)用范圍的途徑。汽車(chē)照明、電視背光燈以及平板電腦只是幾個(gè)需要多個(gè) LED 的應(yīng)用。使用恒流驅(qū)動(dòng)大量 LED 即可通過(guò)長(zhǎng)長(zhǎng)的串行連接完成，也可通過(guò)并行驅(qū)動(dòng)多個(gè) LED 串完成。
  • 關(guān)鍵字： LED  德州儀器  

LED燈的5大技術(shù)壁壘突破攻略

  • LED燈的5大技術(shù)壁壘突破攻略-本文主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行分析。目的是為了能夠減少M(fèi)OS管的損失。下文中主要從5個(gè)方面分析了MOS管燒不停的原因，并給出合理的處理方法。
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光學(xué)薄膜的特性原理及分類(lèi)

  • 光學(xué)薄膜的特性原理及分類(lèi)-：光學(xué)薄膜是改變光學(xué)零件表面特征而鍍?cè)诠鈱W(xué)零件表面上的一層或多層膜?？梢允墙饘倌ぁ⒔橘|(zhì)膜或這兩類(lèi)膜的組合。光學(xué)薄膜是各種先進(jìn)光電技術(shù)中不可缺少的一部分，它不僅能改善系統(tǒng)性能，而且是滿(mǎn)足設(shè)計(jì)目標(biāo)的必要手段，光學(xué)薄膜的應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)及光學(xué)系統(tǒng)的各個(gè)方面，包括激光系
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LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù)，看完就懂了

  • LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù)，看完就懂了-多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字： LED  集成封裝  LED照明  

如何有效的解決LED散熱問(wèn)題

  • 如何有效的解決LED散熱問(wèn)題-LED是會(huì)產(chǎn)生熱量的，很多人就會(huì)以為L(zhǎng)ED是冷光源，這僅僅是指LED的發(fā)光原理而已。LED燈泡發(fā)熱的原因是因?yàn)樗尤氲碾娔懿](méi)有全部轉(zhuǎn)化為光能，而是一部分轉(zhuǎn)化成為熱能，電光轉(zhuǎn)換效率20~30%左右。也就是說(shuō)大約70%的電能都變成了熱能。
  • 關(guān)鍵字： LED  散熱片  

LED基本驅(qū)動(dòng)照明電路設(shè)計(jì)

  • LED基本驅(qū)動(dòng)照明電路設(shè)計(jì)-發(fā)光二極管（LED）因其具有高效、節(jié)能、壽命長(zhǎng)、環(huán)保等特點(diǎn)，已成為現(xiàn)今照明技術(shù)的可選方案，并逐漸被應(yīng)用于照明。促使人們關(guān)注LED照明技術(shù)的一個(gè)關(guān)鍵因素是，其大大降低了能源的消耗，并可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可靠的工作。
  • 關(guān)鍵字： LED  驅(qū)動(dòng)照明  發(fā)光二極管  

自制LED發(fā)光外套，做冬天最亮的星

  • 自制LED發(fā)光外套，做冬天最亮的星-本教程中的LED燈用了27個(gè)燈串，每一串上面有20個(gè)LED燈泡，顏色是水藍(lán)色與白色。每個(gè)燈串用2節(jié)AA電池運(yùn)行，所以最開(kāi)始要把電池固定器放在口袋里，然后用膠帶把夾持器和鋁制反光材料上的LED燈均勻的粘連好。
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三種常見(jiàn)LED路燈電源設(shè)計(jì)方案

  • 三種常見(jiàn)LED路燈電源設(shè)計(jì)方案-首先要為大家分享的LED路燈電源方案，是一種間接AC輸出，對(duì)于6串LED辨別做恒流掌握的設(shè)計(jì)方案。這種設(shè)計(jì)思路是目前市面上頻率最高、通路利潤(rùn)最低的設(shè)計(jì)方案.
  • 關(guān)鍵字： LED  路燈電源  

大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結(jié)構(gòu)形式

  • 大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結(jié)構(gòu)形式-LED（light-emitting diode）已成為國(guó)際新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)熱點(diǎn)。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游包括襯底材料、外延、芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，中游涵蓋封裝工藝、裝備和測(cè)試技術(shù)， 下游為L(zhǎng)ED顯示、照明和燈具等應(yīng)用產(chǎn)品。目前主要采用藍(lán)光LED+黃色熒光粉工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)白光大功率LED，即通過(guò)GaN基藍(lán)光LED一部分藍(lán)光激發(fā) YAG（yttrium aluminum garnet）黃色熒光粉發(fā)射出黃光，另外一部分藍(lán)光透過(guò)熒光粉發(fā)射出來(lái)，由黃色熒光粉發(fā)射的黃光
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下一個(gè)制勝點(diǎn)：UV-LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)詳解

  • 下一個(gè)制勝點(diǎn)：UV-LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)詳解-目前單個(gè)UV-LED 芯片不像白光芯片，其功率非常有限，因此為了獲得大功率和使大功率UV-LED器件穩(wěn)定而可靠的工作，又要做到封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，就必須提出UV-LED 陣列設(shè)計(jì)。也就是說(shuō)，把多個(gè)UV-LED 芯片集成在一個(gè)小模塊里，從而得到較大光強(qiáng)的光源。采用COB 封裝技術(shù)，可以盡可能減少?gòu)男酒酵獠凯h(huán)境之間的接觸層，從而減少熱阻，降低材料不匹配的問(wèn)題。配合外部制冷器，可以讓大功率UV-LED 芯片在較低溫度下保持長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)高亮度發(fā)光，保證UV-LED 光源的可
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新型HB LED驅(qū)動(dòng)器用于大功率汽車(chē)LED前燈設(shè)計(jì)

  • 新型HB LED驅(qū)動(dòng)器用于大功率汽車(chē)LED前燈設(shè)計(jì)-　　人們對(duì)LED提供更高性能和更高性?xún)r(jià)比的需求永不滿(mǎn)足，這促使了多種新車(chē)型迅速采用LED前燈。新型LED驅(qū)動(dòng)器IC滿(mǎn)足了這些需求，它的電流恒定，高效率性，調(diào)光比范圍寬，提供各種保護(hù)功能，以達(dá)到系統(tǒng)可靠性。在本文提出的解決方案中，LED驅(qū)動(dòng)器電路占板面積非常緊湊、扁平和高熱效。
  • 關(guān)鍵字： 驅(qū)動(dòng)器  LED  HB  
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led“sml-y18u2t”介紹

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