lam-td-30d 文章 最新資訊
全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達4.2兆
- 聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功,目前,樣片已經送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。 這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數據傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產品進入商用,2009年又發(fā)布世界上第一個支持上行數據傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后,再次合作把TD-SCDMA核心技術推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術使下
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 TD-SCDMA HSPA+
TD國際化等待雙極突破 發(fā)達國家青睞TDD LTE
- 中國移動TDD LTE試驗網的出現(xiàn),給國際運營商有一個強大的示范作用,高通等主流芯片商也開始投產并逐漸流片TDD LTE芯片。隨著TDD LTE(相當于4G技術)的出現(xiàn),TD國際化現(xiàn)狀正在悄然發(fā)生改變。一方面是發(fā)達國家對TDD LTE技術很感興趣,部分運營商已經簽署相關合作協(xié)議,另一方面是,越來越多的發(fā)展中國家的運營商正在洽談TD-SCDMA的合作。 低調參展和高調拓展 今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的GSMA移動通信世界大會上,TD設備商卻集體缺席,或許這在很大程度上,與中國移動并未參展有
- 關鍵字: 4G TD-SCDMA WCDMA
工信部將推進IPTV及物聯(lián)網等標準制訂
- 工信部副部長婁勤儉表示,工信部正在研究、出臺一系列政策措施,加大對電子信息產品出口的支持。為此,工信部將大力推廣自主知識產權標準的研發(fā)和產業(yè)化,推進物聯(lián)網、泛在網、TD及其演進技術,同時推進AVS、網絡電視等標準的制訂和產業(yè)化進程。 在今天下午舉行的“2010中國IT市場年會”上,婁勤儉透露了這一消息。婁勤儉認為:“2010年對中國的信息產業(yè)發(fā)展是關鍵一年,是促進結構優(yōu)化升級、轉變發(fā)展方式的重要一年。金融危機帶來的國際市場收縮,以及信息技術投入相對減少等不利影
- 關鍵字: 電子信息 IPTV 物聯(lián)網 TD- LET
LTE:商用進程開啟 瓶頸正在突破
- 2月15日-2月18日,2010年世界移動通信大會(簡稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(GSMA)組織的大會,移動通信的下一代演進技術LTE(長期演進)自然成為業(yè)界關注的焦點。輿論廣泛認為,LTE將成為全球大部分移動營運商采用的移動寬帶技術。在此次展會上,LTE不僅在高帶寬的應用上有更進一步的展示,而且業(yè)界對LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。 商用提速CDMA運營商整體加入 GSM協(xié)會在本次MWC上迎來了幾個重量級的會員企業(yè)—&
- 關鍵字: ST-Ericsson TD-LTE 移動通信
電子信息產品出口首現(xiàn)負增長
- 2009年是我國電子信息產業(yè)發(fā)展較為困難的一年。受國際金融危機影響,產業(yè)在新世紀以來首次出現(xiàn)負增長,成為國民經濟中受沖擊最明顯的行業(yè)。 當前產業(yè)增長與政策拉動效應密切相關,特別是投資拉動作用明顯,真正基于消費和創(chuàng)新的拉動機制仍待完善,農村和中小企業(yè)市場需要進一步拓展。 金融危機導致外需不足:電子信息產品出口首度負增長 工信部發(fā)布的2009年電子信息產業(yè)經濟運行公報顯示,全年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值增長5.3%,扭轉了上半年下滑的勢頭,但比上年增速下降7個百分點;規(guī)模以上電子信息制
- 關鍵字: 電子信息 3G TD
嵌入式系統(tǒng)產業(yè)發(fā)展論壇聚焦“感知中國”

- 2009年12月18日,無錫湖濱飯店。 由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心、中國半導體行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)與應用專門工作委員會主辦,《電子產品世界》雜志社承辦的“嵌入式系統(tǒng)產業(yè)發(fā)展論壇”如期在這里召開。 本次論壇以“嵌入式技術與感知中國”為主題,與會的六位嘉賓分別圍繞這一主題進行了精彩演講。 中國工程院許居衍院士做了題為“理解發(fā)展哲理,領悟發(fā)展走向——關于硅技術的思考”的演講。許院士認為
- 關鍵字: MIPS 嵌入式系統(tǒng) TD-SCDMA 201001
聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
- 在今日舉行的“風云際會——TD創(chuàng)新盛典”上,聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻獎,面對這一殊榮,聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎時感慨,在TD領域耕耘十年,“在質疑聲中我們蛻變,一路戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢,一路如履薄冰”,獲得今天這樣的成果的確不容易。 孫玉望表示,2009年,聯(lián)芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片,在市場上取得了很好的表現(xiàn)。他透露,在2010年,聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片,助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價格適
- 關鍵字: 聯(lián)芯 TD HSDPA
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