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IR推出運行于更低溫度的高速隔離式整流器IGBT模塊

  • 功率半導體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新MTP隔離式開關模塊系列，它們以氮化鋁陶瓷層進行絕緣，在結點與外殼間發(fā)揮更佳導熱性能。該絕緣層的熱傳導性 (冷卻能力) 比用于同類器件的氧化鋁基板高出7倍之多。新模塊系列的額定電壓為600V和1200V，它們把高速IGBT和優(yōu)化的二極管結合在同一封裝內，有助節(jié)省空間和降低組裝成本，可取代分立式解決方案。新器件專為大電流工業(yè)電源而設計，適用于高頻弧焊機及不間斷電源 (UPS)。IR中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富先生
  • 關鍵字： IR  模塊  

IR推出可替代機電式繼電器的300V MOSFET功率器件

  • 功率半導體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出新產(chǎn)品IRF3000。它是一個300V、N溝道HEXFET功率MOSFET，用于取代多種電信及網(wǎng)絡應用中的機電式繼電器。新器件是一種固態(tài)半導體，無機械部分，故可提高整體系統(tǒng)可靠性，且體積比機電式繼電器低30%之多。IRF3000比機電式繼電器更具效率，導通電阻比機械繼電器低90%以上，最大限度地減低了傳導損耗。新器件的柵電荷極低，可最大程度減低開關損耗。IRF3000比繼電器更易驅動，有助簡化電路設計并降低整體
  • 關鍵字： IR  繼電器  

IR披露最高集成度智能功率模塊

  • 國際整流器公司 (International Rectifier)披露首個iNTERO可編程隔離式智能功率模塊 (PI-IPM)，在單一封裝內將功率平臺整合到嵌入式驅動器板上，納入一個可編程數(shù)字信號處理器。新器件型號為PIIPM50P12B004，額定值為1200V和50A，具備電流傳感、隔離、柵驅動器及功率平臺保護功能，可直接與電機驅動器主機及輸入平臺接口，方案內設有基本應用指令集及開發(fā)工具，效率高、堅固耐用，噪音低。該模塊電流反饋環(huán)路頻寬5kHz，提供平直的安全操作區(qū)，融合了IGBT技術，采用EMP封
  • 關鍵字： IR  模塊  

IR推出更小的集成式開關(6.29)

  • 　　功率半導體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)推出高效、低成本強化集成開關IRIS系列，將HEXFET功率MOSFET與控制集成電路結合在單一封裝內，可簡化電路設計，減少了印制電路板尺寸及25%的元件數(shù)目。與交流-直流開關電源的分立電路相比，效率相同，甚至更佳。 　　全新IRIS集成開關系列將一個低損耗全部雪崩能量HEXFET功率MOSFET與一個雙電壓及電流控制集成電路結合在單一封裝內，適用于通用輸入及單輸入60W至180W開關電源的反激變換技術。 　
  • 關鍵字： IR  模擬IC  電源  
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