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分析師:僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達(dá) 10 億美元

  • 11 月 5 日消息,蘋(píng)果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器,據(jù)一位分析師估計(jì),僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片(Tape-Out)成本就達(dá) 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,蘋(píng)果公司為了 M3 系列芯片的流片花費(fèi)了 10 億美元。這筆高昂的費(fèi)用證明了只有少數(shù)擁有雄厚資金的公司,如蘋(píng)果,才愿意為了在競(jìng)爭(zhēng)中取得先機(jī),為客戶(hù)提供業(yè)界最好的芯片而承擔(dān)這樣的費(fèi)用。這也可能解釋了為什么
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蘋(píng)果第四財(cái)季營(yíng)收894億美元,凈利潤(rùn)229億美元同比增長(zhǎng)10.8%

  • 11月3日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四蘋(píng)果發(fā)布截至今年9月30日的2023財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,蘋(píng)果第四財(cái)季營(yíng)收894.98億美元,同比下滑1%,而分析師平均預(yù)期為892.8億美元;凈利潤(rùn)為229.56億美元,同比增長(zhǎng)10.8%;每股收益1.46美元,同比增長(zhǎng)13%,而分析師預(yù)期為1.39美元。蘋(píng)果第四財(cái)季營(yíng)收和每股收益均超出分析師預(yù)期,但營(yíng)收連續(xù)第四個(gè)季度下滑。除iPhone以外,所有硬件業(yè)務(wù)營(yíng)收較去年同期都有所下滑,iPad和Mac的跌幅更大。蘋(píng)果公司高管暗示,公司可能不會(huì)在假日季度恢復(fù)增長(zhǎng)勢(shì)頭。蘋(píng)果當(dāng)日
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Tata 接管緯創(chuàng)印度工廠(chǎng)后,消息稱(chēng)蘋(píng)果用 5% 的 iPhone 訂單考驗(yàn)其產(chǎn)能

  • IT之家 11 月 2 日消息,根據(jù)集邦咨詢(xún)報(bào)道,Tata 集團(tuán)在收購(gòu)緯創(chuàng)位于印度的工廠(chǎng)之后,預(yù)估僅組裝 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 兩款機(jī)型,且占比僅為 5%。集邦咨詢(xún)?cè)趫?bào)道中認(rèn)為,蘋(píng)果公司正在測(cè)試 Tata 集團(tuán)的運(yùn)營(yíng)掌控能力,用少量 iPhone 15 訂單來(lái)測(cè)試其良率。Tata 集團(tuán)如果能夠證明其自身能力,可以駕馭緯創(chuàng)現(xiàn)有工廠(chǎng),后續(xù)可能會(huì)交付更多的 iPhone 訂單。緯創(chuàng)目前在班加羅爾的工廠(chǎng)主要負(fù)責(zé)組裝 iPh
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蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光,單核成績(jī)比 M2 Ultra 高 9%

  • 11 月 2 日消息,蘋(píng)果公司在近日召開(kāi)的“來(lái)勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中,正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)之后,M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。在 GeekBench 跑分庫(kù)上,搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識(shí)符為 Mac15,9,目前共有 4 條信息,其中一條單核成績(jī)跑分為 2943 分,多核為 21084 分。相比較而言,搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分,多核得分為 21231 分。以上述多核
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蘋(píng)果新款深空黑色 MacBook Pro 評(píng)論匯總:更耐指紋

  • 11 月 1 日消息,蘋(píng)果在昨日召開(kāi)的“來(lái)勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中,為 14/16 英寸 MacBook Pro 帶來(lái)了全新的“深空黑”色顏色。或許不少用戶(hù)認(rèn)為這種顏色會(huì)非常吸指紋,不過(guò)根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)多家媒體的測(cè)試,吸指紋現(xiàn)象要比預(yù)期的低很多。The Verge 的丹?塞弗特(Dan Seifert)表示:我專(zhuān)門(mén)花了大約 30 秒的時(shí)間,來(lái)觸摸新的“深空黑”色 MacBook Pro 型號(hào),實(shí)際上它上面的指紋要比我預(yù)期的少很多,但實(shí)際耐用性,還需要后期進(jìn)一步評(píng)測(cè)。Six Colors 主編賈森?斯內(nèi)爾(Jason S
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供應(yīng)鏈消息稱(chēng)蘋(píng)果將升級(jí) iPhone 16 Pro / Max 的長(zhǎng)焦鏡頭

  • 10 月 31 日消息,根據(jù) UDN 媒體從供應(yīng)鏈渠道獲得的最新消息,蘋(píng)果目前正積極和多家供應(yīng)商溝通,計(jì)劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機(jī)型升級(jí)長(zhǎng)焦鏡頭。供應(yīng)鏈消息稱(chēng),蘋(píng)果公司計(jì)劃使用更先進(jìn)的玻璃鏡頭模組,從而實(shí)現(xiàn)更薄、更輕的設(shè)計(jì)、更短的鏡頭,并能夠改善光學(xué)變焦能力,不過(guò)該生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜且前期產(chǎn)量不足,上線(xiàn)初期僅限于長(zhǎng)焦鏡頭。報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果近日派代表訪(fǎng)問(wèn)了模壓玻璃供應(yīng)商豪雅(Hoya),IT之家注:豪雅是源自日本的跨國(guó)光學(xué)儀器制造商,其產(chǎn)品涵蓋光罩等半導(dǎo)體設(shè)備、儲(chǔ)存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學(xué)玻璃
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第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)開(kāi)啟全新水平音頻體驗(yàn)

  • 要點(diǎn):●? ?第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。●? ?全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍,AI性能是前代平臺(tái)的近100倍,并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能?!? ?高通S7 Pro是首款支持高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)(XPAN)技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺(tái),能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離,并支持高達(dá)192kHz的無(wú)損音樂(lè)品質(zhì)。在近日的驍龍峰會(huì)上,高通技術(shù)國(guó)際有限公司(Q
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郭明錤預(yù)估蘋(píng)果將推出M3系列芯片的MacBook Pro,初期供貨較緊張

  • 10 月 25 日消息,在蘋(píng)果敲定 10 月 31 日舉辦“Scary Fast”主題特別活動(dòng)之后,天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)布推文,表示本次活動(dòng)的重點(diǎn)預(yù)估為 M3 系列芯片,可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。郭明錤表示蘋(píng)果如果在本次活動(dòng)中宣布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片,預(yù)估將會(huì)裝備在 13 英寸、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型中。郭明錤表示,之前預(yù)測(cè)蘋(píng)果不太可能在 2023 年推出新款 MacBook Pro 機(jī)型,主要是因?yàn)?2023 年第 4
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分析師:蘋(píng)果最早將于明年底將生成式AI整合到iPhone和iPad中

  • 10月22日消息,有報(bào)道稱(chēng),海通國(guó)際證券分析師蒲得宇最近認(rèn)為,預(yù)計(jì)蘋(píng)果最早會(huì)在2024年底將生成式人工智能技術(shù)整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究報(bào)告中表示,根據(jù)蘋(píng)果供應(yīng)鏈的調(diào)查表明,未來(lái)兩年內(nèi),蘋(píng)果將通過(guò)設(shè)立上千個(gè)人工智能服務(wù)器來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。蒲得宇預(yù)計(jì),蘋(píng)果會(huì)將云端人工智能和在本地設(shè)備上處理數(shù)據(jù)的“邊緣人工智能”結(jié)合起來(lái)。蘋(píng)果仍在確定如何合法合規(guī)使用客戶(hù)的個(gè)人數(shù)據(jù),所以可能還需要一段時(shí)間才能看到蘋(píng)果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行,蘋(píng)果可能會(huì)在2024年底從iOS&nb
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蘋(píng)果頭顯專(zhuān)利獲批:結(jié)合攝像頭和 SMI 傳感器更好追蹤佩戴者眼球運(yùn)動(dòng)

  • IT之家 10 月 20 日消息,根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專(zhuān)利局(USPTO)公示的技術(shù)專(zhuān)利,蘋(píng)果公司獲得了一項(xiàng)適用于 Vision Pro 頭顯和未來(lái) AR 眼鏡的技術(shù)專(zhuān)利,通過(guò)結(jié)合攝像頭和自混合干涉測(cè)量(SMI)傳感器,構(gòu)建下一代眼球追蹤系統(tǒng)。IT之家注:傳統(tǒng)的眼部監(jiān)測(cè)技術(shù)基于攝像頭或視頻,依賴(lài)于眼睛的主動(dòng)照明、眼睛圖像采集,以及提取瞳孔中心和角膜閃爍等眼睛特征方式。此類(lèi)眼球追蹤監(jiān)測(cè)技術(shù)存在功耗、外形尺寸、計(jì)算成本和延遲等挑戰(zhàn),影響頭顯設(shè)備的重量、續(xù)航和功能等等。蘋(píng)果公司在專(zhuān)利中描述了使用 1 個(gè)或者
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西門(mén)子發(fā)布Tessent RTL Pro強(qiáng)化可測(cè)試性設(shè)計(jì)能力

  • 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案,旨在幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)簡(jiǎn)化和加速下一代設(shè)計(jì)的關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 任務(wù)。隨著 IC 設(shè)計(jì)規(guī)模不斷增大、復(fù)雜性持續(xù)增長(zhǎng),工程師需要在設(shè)計(jì)早期階段發(fā)現(xiàn)并解決可測(cè)試性問(wèn)題,西門(mén)子的 Tessent 軟件可以在設(shè)計(jì)流程早期階段分析和插入大多數(shù) DFT 邏輯,執(zhí)行快速綜合,運(yùn)行 ATPG(自動(dòng)測(cè)試向量生成),以發(fā)現(xiàn)和解決異常模塊并采取適當(dāng)?shù)拇胧?,滿(mǎn)足客戶(hù)不斷增長(zhǎng)的需求。Tessent RTL Pro 進(jìn)一步擴(kuò)展了
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蘋(píng)果承認(rèn)部分 iPhone 15 機(jī)型存在燒屏問(wèn)題,iOS 17.1 將修復(fù)

  • 10 月 18 日消息,蘋(píng)果公司今天發(fā)布了 iOS 17.1 RC 版本更新,特別針對(duì)蘋(píng)果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列機(jī)型,修復(fù)了“可能導(dǎo)致圖像殘留”的問(wèn)題。蘋(píng)果自推出 iPhone 15 手機(jī)以來(lái),陸續(xù)有用戶(hù)反饋稱(chēng)新款機(jī)型出現(xiàn)嚴(yán)重?zé)羻?wèn)題。有人猜測(cè)這可能是 OLED 顯示屏的硬件問(wèn)題,現(xiàn)在蘋(píng)果通過(guò)軟件方式修復(fù)了燒屏問(wèn)題。雖然大多數(shù)顯示問(wèn)題的報(bào)告來(lái)自“iPhone 15”用戶(hù),但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 設(shè)備的用戶(hù)看到了類(lèi)似的問(wèn)題,
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臺(tái)積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋(píng)果下單承諾為iPhone 16備貨

  • 據(jù)外媒報(bào)道,按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級(jí)的慣例,在iPhone 15 Pro系列搭載由臺(tái)積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后,蘋(píng)果明年秋季將推出的iPhone 16系列,就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著臺(tái)積電的這一制程工藝,在明年蘋(píng)果推出iPhone 16系列之前,就將具備大批量代工的能力,能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋(píng)果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機(jī)型上,裝備了采用N3B
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  N3E  制程  蘋(píng)果  iPhone  

蘋(píng)果 A17 Pro 芯片成本達(dá) 130 美元:比 A16 貴 27%,但依然比驍龍 8 Gen 2 低

  • IT之家 10 月 16 日消息,A17 Pro 是蘋(píng)果首款 3nm SoC,僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max,采用了臺(tái)積電最貴的代工技術(shù)?!度战?jīng)新聞》對(duì)蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進(jìn)行了追蹤解析。最終發(fā)現(xiàn)該機(jī)全部組件成本合計(jì)約 558 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 4079 元人民幣),比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來(lái)看
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報(bào)告稱(chēng)蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元:比前代貴12%

  • 10 月 17 日消息,根據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 4079 元人民幣),零部件成本占比為 47%,相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報(bào)告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出,認(rèn)為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%,A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%;長(zhǎng)焦相機(jī)及其四棱鏡系統(tǒng)的
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iphone 14 pro max介紹

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