- 據臺灣媒體報道，蘋果第5代iphone芯片組供應商將由長期合作伙伴英飛凌，轉移到高通公司。據傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團，和碩未能再分到一杯羹。
業(yè)界傳出，蘋果已經開始著手設計預計明年中上市的第5代iPhone，雖然內建的應用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採用蘋果自行開發(fā)的產品，但芯片組供應商卻由英飛凌轉為高通公司。
目前3G版iPad的芯片組供應商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網的設計，將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPhone
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- 依據市場研究機構iSuppli公司的一份BlackberryTorch拆解分析報告，Motion公司新推出的BlackberryTorch...
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- 基于Max+PlusⅡ平臺的CMI編碼器的設計方案,0 引言 CMI碼是傳號反轉碼的簡稱，它是一種應用于PCM四次群和光纖傳輸系統(tǒng)中的常用線路碼型，具有碼變換設備簡單、有較多的電平躍變，含有豐富的定時信息，便于時鐘提取，有一定的糾錯能力等優(yōu)點。 在高次脈沖
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- 據報道，臺灣觸控面板制造商洋華光電董事長TJ Lin近日表示，電阻式觸摸屏在明年手機市場的份額將超過50%，而隨著廠商對電容式觸摸屏技術的推廣，后者的份額將上漲到40-50%。
TJ Lin稱，電容式觸摸面板一般是以玻璃或薄膜作為基層，憑借低成本優(yōu)勢，薄膜型電容觸摸面板更適合于小型屏幕應用。而玻璃型電容面板目前占據著手機市場20%的份額，包括iPhone在內的手機都是使用的電容觸摸屏。
目前的電阻式觸摸面板都是用于入門級產品，2.8寸及以下手機觸摸面板以電阻式觸摸面板為主。
電容式觸
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- MAX97002單聲道音頻子系統(tǒng)集成了單聲道揚聲器放大器、立體聲耳機放大器以及一路模擬DPST開關。耳機放大器和揚聲器放大器具有獨立的音量控制和開/關控制。4個輸入端可以配置成2路差分輸入或4路單端輸入。
整個子系
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- MAX1226/MAX1228/MAX1230是串行12位模數轉換器(ADC)，內置基準和溫度傳感器。這些器件具有片內FIFO、掃描模式、內部時鐘模式，內部平均和AutoShutdown等特性。采用外部時鐘，其最高采樣速率可達300ksps。MAX1
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- MAX4236/MAX4237為高精度運放，在不采用斬波技術的情況下取得了優(yōu)異的低失調電壓和低失調電壓溫度系數。MAX4236和MAX4237的典型大信號開環(huán)電壓增益為120dB。這些器件的輸入偏置電流極小，僅為1pA。MAX4236的增益帶寬
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- 在電網、電力管理系統(tǒng)、自動化變電站中為了節(jié)約能源、提高效率、減低尖峰時間用電，需要對電網進行精確監(jiān)控。 為了節(jié)約能源、提高效率、符合國際標準，對電網監(jiān)控所用電子器件提出嚴格的要求?！ ?6位精度 電
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- 報告顯示，英特爾正在尋求收購總部位于德國的英飛凌的無線芯片部門是ipad公司都使用iPhone的。美國和歐洲的新聞文件已經暗示全力發(fā)展兩國之間交易的公司。 有關該交易的大問題是關于目前的ipad公司和iPhone單位，這將會發(fā)生什么硬件?當產品被拉開 ，我們可以看到，重要的是英飛凌為iPhone和ipad公司。 不僅如此，而且UMB的TechInsights的顯示芯片使用兩種：一種英飛凌的GSM / W - CDMA的收發(fā)器和一個基帶處理器。
基帶處理器被認為是一個為iPhone重要的一塊，因為
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- 據臺灣媒體報道，智能手機正成為目前手機換機的主要動能。據拓墣產業(yè)研究預估，今年智能手機出貨量將達2.51億支，年增率達37.9%，且將連續(xù)三年維持三成以上的高增長率。 此外，Gartner最新的統(tǒng)計數據也顯示，去年全球手機出貨量達12.11億支，較前一年不增反減，衰退約0.9%;顯示全球手機市場已近飽和，但反觀智能手機，卻才剛開始，去年全球智能手機出貨量達1.72億支，年增率23.8%。
Gartner數據還顯示，從去年第四季度開始，智能手機市場快速增溫，光第四季度，智能手機出貨量就達到0.53
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- 如果成功收購英飛凌，英特爾的芯片將打入蘋果iPhone和iPad市場。
知情人士稱，英飛凌正與英特爾談判，計劃將其無線業(yè)務部門出售給英特爾。而且，雙方的談判已進入高級階段，達成協議的可能性越來越大。
當前，英飛凌芯片在iPad和iPhone 4中扮演重要角色，其中主要兩部分芯片為GSM/W-CDMA無線收發(fā)器和基帶處理器。
具有諷刺意味的是，英特爾原本已經擁有這些通信芯片業(yè)務，但2006年被出售給Marvell公司。如果成功收購英飛凌，英特爾的芯片不僅要打入蘋果的產品中，也會走進諾基
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- iPhone、iPad等蘋果i家族產品的熱銷，正引發(fā)連鎖反應。
7月28日，閃存企業(yè)SanDisk全球高級副總裁兼零售業(yè)務部總經理Shuki Nir在上海接受本報記者專訪時表示，蘋果產品的熱銷消耗了整個閃存芯片市場不少庫存，目前行業(yè)正處于供不應求的局面。
受此拉動，閃存芯片巨頭們普遍迎來了一個靚麗的財季。
近期陸續(xù)出爐的最新一季財報顯示，在iPhone以及iPad的拉動下，閃存芯片近期需求及價格大幅上升，英特爾、三星、美光、海力士、東芝、SanDisk等閃存芯片主要提供商在當季的銷售
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- 明年蘋果將成為全球第二大半導體買家，而這是全球芯片業(yè)勢力平衡改變的又一個征兆。
市場研究機構iSuppli預測，在iPad與iPhone銷售暢旺的加持下，蘋果在2011年可望超越三星，成為全球第二大芯片采購者，采購金額將僅次 于惠普。iSuppli預估蘋果2011年的半導體采購支出將達到162億美元，超越三星電子的139億美元，而惠普可望以171億美元的支出持續(xù)稱王。
iSuppli半導體支出與設計資深分析師Min-Sun Moon說：排名上升，意味蘋果已成功地推出新產品，也顯示蘋果將撥出
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- 由于蘋果(Apple)推出的iPad以及iPhone持續(xù)熱銷，讓蘋果有機會在2011年成為全球第2大OEM半導體買主，金額可望達到 162億美元，僅較惠普(HP)的171億美元一箭之遙。如果蘋果維持目前的成長動能，很有機會在2012年成為全球排名第1的OEM半導體買主。
據研究機構iSuppli的估計，當多數廠商在2009年減少采購時，蘋果在半導體的采購金額成長13%，2010年成長率則可望達到54%，是歷年來所有公司中最高的年成長率。而2011年成長率，則可望達30.4%，將惠普從2000年以
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- 隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導體芯片消費商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場占有率。
目前蘋果已經占據世界第二大半導體芯片消費商的地位。市場調研公司iSuppli預測，蘋果2011年的半導體芯片消費量將達16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達到17.1億美元，占據第一。
iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費排名上升表示蘋果這兩
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