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iSuppli:08年中國芯片設計業(yè)收入翻四番

  •   著名市場研究公司iSuppli表示,由于巨大的市場潛在需求和政府的大力支持,中國的無生產線芯片設計行業(yè)的收益每年將會有32%的增長率,從2003年的2.88億美元增長至2008年的12億美元。    iSuppli的一份研究報告顯示,中國有468家芯片設計公司需要依賴政府或投資者的資金維持營運。iSuppli預期,中國的芯片設計行業(yè)發(fā)展迅速,但仍要數年時間才能具備較大規(guī)模。    因為產品質量和供貨問題,國內的OEM廠家都不愿使用本地芯片設計公司的產品。iSuppli表示
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2005年是中國IC設計企業(yè)理性發(fā)展期

  • 中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會的近期數據表明,目前,我國IC設計業(yè)已經擁有421家企業(yè),從業(yè)人員約為1.65萬人。2003年,IC設計業(yè)銷售額為57.6億元;2004年銷售額約為110億元,占IC業(yè)總產值的20%以上。   據悉,我國IC設計業(yè)2003年的總產值只相當于該年度無晶圓廠IC設計公司——高通公司的1/4。專家認為,相關企業(yè)需努力通過技術創(chuàng)新和市場開拓,爭取“十一五”期間有10-20家企業(yè)達到銷售額1億美元,少數企業(yè)達到銷售額5億-10億美元的目標。有了領軍企業(yè)的帶動,預計今后4年我國IC設計業(yè)
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IC設計領域介紹及工程師未來出路規(guī)劃

  •  一、 IC 設計領域簡介       (一)模擬與混號訊號電路設計       IC 電路可分為為模擬 IC 與數字 IC 兩大類,以及兩者兼具的混合訊號等三種。模擬與數字的差異在于數字的訊號是以 0 、 1 的非連續(xù)方式傳遞、運算及儲存。而模擬訊號則是以連續(xù)性的型式來傳遞,并作為數字訊號與最終使用者的橋梁。        在 I
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居安思危,中國IC設計公司未來在何方

  •     有兩種預測,曾在中國半導體行業(yè)的發(fā)展中頗有影響。一種是中國的房價會下跌,而高科技企業(yè)會死亡。另一種預測來自Gartner公司發(fā)表的一份研究報告,報告認為,2010年,全球1/3的芯片公司將會消失,而中國的芯片公司將有90%會消失。   對第一種預測,且不說房價是否還在上漲,對中國的IC設計企業(yè)來說,不久前的“中國芯”評選活動結果可以作為一個推翻這種結論的反例。評選的結果中,十家中國最具代表性的集成電路企業(yè)的十款芯片分別榮獲“2006年度‘中國芯’最佳市場表現(xiàn)獎”和
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ITIS科技專案成果-中國大陸發(fā)展IC設計產業(yè)對臺灣業(yè)者的影響

  • 3G產品逐漸轉向中國制造,加上中國推動半導體相關政策,讓中國IC設計業(yè)者如雨后春筍般涌出,所創(chuàng)造出來的產值也節(jié)節(jié)高升,部分研發(fā)出的產品具有一定的技術能力,并且也兼具市場銷售力。由ITIS計畫出版的「中國大陸發(fā)展IC設計產業(yè)對臺灣業(yè)者的影響」一書,探討中國發(fā)展IC設計產業(yè)對臺灣設計業(yè)者的影響,并利用價值網的觀念,透過競合分析,為國內IC設計業(yè)者創(chuàng)造雙贏的局面。 在中國十一五計畫中,以數碼化音視頻、移動通信、3G等芯片的研發(fā)為主力,未來將集中資源扶持重點業(yè)者,在中國政策的加持及不良企業(yè)紛紛淘汰情形下,數碼化
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中國IC設計公司在5年后僅有5%可以存活

  •     2004年,計算機世界網消息市場調研機構IDC全球半導體研究副總裁MarioMorales表示,中國將于未來10年成為全球第二大消費性電子市場,不僅市場驅動成長,制造出口全球的產品線更成為半導體需求成長動力。2003年中國半導體市場達170億美元,預估5年內市場規(guī)模將達到400億美元,并帶動當地晶圓代工市場快速成長。Morales并預估,中芯半導體(SMIC)2005年晶圓產出量將超過特許半導體(Chartered)。   對于中國半導體市場成長樂觀的Mor
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中國IC設計產業(yè)部分領域將出現(xiàn)整合

  •   Cirrus Logic最近收購了上海科圓半導體,這已經是最近一年來中國電源管理芯片領域第三宗并購案。經過最初的狂熱后,中國IC設計產業(yè)的某些領域已經過熱,未來將出現(xiàn)整合,例如電源管理芯片和多媒體音視頻芯片。而通過收購中國公司,國際半導體公司得以更快速進入中國市場,并加速研發(fā)和工程的本地化。   Cirrus Logic日前宣布以1,050萬美元現(xiàn)金收購了04年成立的上??茍A半導體,并同意根據未來兩年財務業(yè)績付給特定員工可能的公司盈利。擁有37位員工的科圓主要開發(fā)單節(jié)鋰離子電池保護芯片,
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中國IP聯(lián)盟能否不負眾望 承載IC設計之重

  •    2005年8月23日,由信息產業(yè)部軟件與集成電路促進中心(CSIP)、大唐微電子、神州龍芯、蘇州國芯、中芯國際、中星微電子、智芯科技、海信等8家單位發(fā)起的中國硅知識產權產業(yè)聯(lián)盟(中國IP聯(lián)盟)正式成立。    近年來,我國電子信息制造業(yè)規(guī)模不斷擴大,強勁的市場需求拉動了中國IC產業(yè)的發(fā)展。然而,IC產業(yè)雖然發(fā)展迅猛,但我們的設計水平卻嚴重滯后,市場是我們的,而技術卻是別人的。要把市場優(yōu)勢轉化為技術領先,使中國的IP(硅知識產權)借助巨大的市場優(yōu)勢迅速成長起來,
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上海IC設計中心首次公開亮相 美光擬在中國建立一體化運營模式

  • 在運營四年并取得了豐碩成果之后,美光科技不久前終于向外界正式公開了其設在上海的IC設計中心。美光科技上海IC設計中心正式建立于2003年1月。經過四年的發(fā)展,這個最初由7位來自美國工程師快速建立的早期團隊如今已經成長為研發(fā)人員總數超過50人的創(chuàng)新中心。作為美光科技全球研發(fā)力量中的一員,該中心在短短幾年間就已經迅速成長為能夠擔當重任的工程團隊,并成功設計出多款芯片。 “早在上海IC設計中心成立的數年前,我們就已經著手考慮擴大美光科技的研發(fā)能力和增加研發(fā)機構了。隨著中國市場的重要性不斷提高,美光終于確定在
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深圳IC設計業(yè)產值連續(xù)居中國前列

  • “設計能力0.13微米,規(guī)模為5000萬門”——日前在北京舉行的“第三屆中國國際IC(集成電路,俗稱芯片)展覽會”上,華為全資子公司深圳海思半導體的負責人向大家微笑著介紹公司自主設計的一款通信芯片產品時,在場的不少業(yè)內人士甚至都不敢相信自己的耳朵?!斑@已經大大刷新了國內IC設計企業(yè)設計能力的最高記錄。”國家信息產業(yè)部的一位負責人感慨地說。   實力實現(xiàn)了領先。作為又一個在深圳崛起的新興產業(yè),深圳IC設計業(yè)產值已經連續(xù)三年居全國大中城市前列,在深圳群聚的IC設計企業(yè),也已經合力形成了一個“染指”通信、手機和
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中國半導體設計業(yè)崛起 海外在華投資升溫

  • 3月8日,“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)在北京國際貿易中心拉開帷幕,超過60家半導體公司在展覽會上展示他們的最新技術。作為中國IC設計領域最具影響力的展會,今年的IIC-china展會展位數量創(chuàng)新高,達到1058個,較去年上升了29%。 據環(huán)球資源電子業(yè)務部總裁Mark Saunderson介紹,參加今年會展的本土IC設計公司已經從過去的10家左右增長到40余家公司。 “IIC不光是把國外的技術介紹到中國,也是幫助本土技術公司更好的發(fā)展?!盡ark Saunderson說。 鼓
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假冒模擬芯片泛濫中國 臺IC設計商蒙冤

  •     2004年,在中國新年假期來臨之前,在模擬芯片繼續(xù)短缺和強勁需求的背景下,中國內地的假冒模擬芯片泛濫成災,這是臺灣的模擬IC設計公司透露的信息。   有消息說,假冒芯片是由中國一些IC設計小公司設計,由中國的4英寸和6英寸芯片生產廠家制造,這些假冒模擬芯片主要是假冒臺灣和國際公司生產的電源管理(PWM)IC和金屬氧化半導體場效應(MOSFET)晶體管,它們應用于消費電子產品。假冒芯片的價格比真芯片的 價格便宜了10-20%。   據報道,假冒芯片已
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中國科學院建立EDA公共平臺全力推進IC設計

  • 在中國政府的支持下,中國大陸已經在全國七個城市建立了IC設計基地,中國最龐大的研究機構中國科學院也在新思科技(Synopsys)和明導科技(Mentor graphics)的支持下,集中力量成立了中國科學院EDA中心,建立了先進的公共EDA設計開發(fā)平臺和教育平臺,成為繼七個IC設計基地之后中國又一個EDA設計戰(zhàn)略發(fā)展的核心。    中國科學院對于IC設計上的發(fā)展認為,與中國整體IC設計業(yè)一樣,中科院一是缺少有經驗的設計人才,二是缺乏先進的設計工具,而且在資源管理及高
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終端應用差異化引領IC設計創(chuàng)新

  • 有數據顯示,中國電子產業(yè)產值和未來的IC市場總額將分別達到2000億美元和1120億美元。“中國市場蘊含著巨大商機,我相信技術的進步將對中國產生深遠影響?!杯h(huán)球資源電子業(yè)務部總裁馬思禮先生在第12屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC)開幕式上說。在北京IIC上,我們看到,在應用市場的推動下,IC設計廠商正在不斷進行著創(chuàng)新,演繹創(chuàng)新與需求的精彩對接。   應用帶動設計升級   隨著芯片規(guī)模的增大和工藝技術的進步,芯片設計越來越具挑戰(zhàn)性。任何產品的設計都是圍繞終端市場的,終端應用市場的每一次變化,都成為IC設
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什么是IC設計?

  • IC設計簡單的說就是硬件電路設計。設計者根據設計要求,提出設計構思,并將這個構思逐步細化,直到具體代碼實現(xiàn);在由代碼綜合出門及網表,生成版圖,最終制成產品的過程。在IC產品的設計中,好的設計思想價值千金,當然,有了好的設計思想之后,也需要高水平的設計技能來實現(xiàn)。
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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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