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ARM：產(chǎn)品間“信任關(guān)系”是物聯(lián)網(wǎng)成敗關(guān)鍵

　　臺(tái)灣科技每到十一月，都是國(guó)際科技大廠的年度技術(shù)論壇舉辦的時(shí)間點(diǎn)，ARM身為全球半導(dǎo)體主要的矽智財(cái)(IP)供應(yīng)商，也于臺(tái)灣時(shí)間11/19假喜來(lái)登飯店舉辦ARM Tech Symposia 2015論壇?！　RM在近期發(fā)表了許多重要技術(shù)，像是64位元架構(gòu)的Cortex-A35，以及專為MCU(微控制器)打造的TrustZone ARMv8-M實(shí)體IP等。不過(guò)，大體上，ARM所闡述的重點(diǎn)方向，仍是大家所熟知的物聯(lián)網(wǎng)?！　RM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven以游戲主機(jī)為例，它可以衍生出相當(dāng)多的
關(guān)鍵字： ARM 物聯(lián)網(wǎng)

e絡(luò)盟簽約成為ARM全球最大分銷商

　　e絡(luò)盟日前宣布與全球半導(dǎo)體IP領(lǐng)先供應(yīng)商ARM簽署分銷協(xié)議，在亞太區(qū)分銷基于ARM處理器系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)工具方案套件。該協(xié)議進(jìn)一步拓展了雙方現(xiàn)有在美洲及歐洲、中東和非洲地區(qū)的分銷合作，e絡(luò)盟至此已成為ARM開(kāi)發(fā)工具、軟件、評(píng)估板及調(diào)試硬件在全球市場(chǎng)的最大分銷商。　　基于該協(xié)議，e絡(luò)盟不僅銷售硬件產(chǎn)品，還提供ARM認(rèn)證的技術(shù)支持服務(wù)。e絡(luò)盟是全球唯一一家支持業(yè)界首個(gè)軟件電子交付方式的分銷商，即支持立即下載并使用，這項(xiàng)服務(wù)亦適用于被全球程序員廣泛使用的行業(yè)領(lǐng)先的ARM IDE/Compiler軟件。
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 ARM

“北科建”杯首屆全國(guó)移動(dòng)互聯(lián)創(chuàng)新大賽亮相中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)客中心

　　11月14日到16日，由國(guó)家工業(yè)和信息化部、中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)指導(dǎo)，中國(guó)通信學(xué)會(huì)、全國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)孵化中心聯(lián)合主辦，北科建集團(tuán)、房山良鄉(xiāng)高教園區(qū)管委會(huì)、創(chuàng)業(yè)公社、我愛(ài)方案網(wǎng)等協(xié)辦的“北科建”杯全國(guó)移動(dòng)互聯(lián)創(chuàng)新大賽決賽暨創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)展示交流會(huì)在中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)客中心隆重舉行，大賽嘉賓云集，活動(dòng)精彩紛呈?！　≡跊Q賽現(xiàn)場(chǎng)，來(lái)自國(guó)內(nèi)高校和初創(chuàng)企業(yè)的151支參賽隊(duì)伍分六組進(jìn)行了路演與項(xiàng)目答辯，他們帶來(lái)了全國(guó)各地的創(chuàng)新及創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目。11月14日來(lái)自清華、北航、北郵等的高校教師，騰訊、百度、京東、海爾、漢能、IBM、ARM、
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ARM未來(lái)芯片路線圖泄露包含10nm處理核心

　　有媒體日前曝光了一張ARM移動(dòng)處理器架構(gòu)路線圖的偷拍照，當(dāng)中包含了一個(gè)強(qiáng)大的處理器核心系列，代號(hào)Artemis，由10nm工藝制作。和目前最尖端的14nm芯片工藝相比，10nm預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)更大幅度的能耗和能效比提升。搭載10nm制作工藝的設(shè)備芯片預(yù)計(jì)會(huì)在2017年問(wèn)世，這也使其變得非常值得期待。　　　　除了Artemis之外，最近發(fā)布的低功耗Cortex-A53系列也在路線圖中亮相。這是一款主要面向可穿戴設(shè)備所使用的處理核心，制作工藝會(huì)使用16/14nm，甚至是10nm(等
關(guān)鍵字： ARM 10nm

智能手表吃上ARM處理器依舊無(wú)法脫離手機(jī)單飛

　　本周二，英國(guó)ARM控股公司推出了全新的64位智能手表處理器設(shè)計(jì)方案Cortex-A35，采用這一方案的芯片是全世界性能功耗比最高的64位芯片，比之前的產(chǎn)品降低了三分之一的電耗。除了可以被應(yīng)用在智能手表、智能手環(huán)上，還可被應(yīng)用在低端手機(jī)上，ARM表示希望這一方案接下來(lái)被應(yīng)用在接下來(lái)即將用上手機(jī)的用戶——這些用戶大都來(lái)自非洲等不發(fā)達(dá)地區(qū)，需要低成本的解決方案。到2016年年末，Cortex-A35芯片將被授權(quán)給大批芯片廠商。　　　　這是ARM首次為可穿戴
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ARM推新芯片智能手表進(jìn)入64位高性能計(jì)算時(shí)代

續(xù)航怎么解決？續(xù)航怎么解決？續(xù)航怎么解決？
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ARM核心板在智能駕考終端中的應(yīng)用

　　摘要：國(guó)內(nèi)車禍70%以上在于新手未經(jīng)有效技能培訓(xùn)及理論學(xué)習(xí)，智能化駕考則從源頭上消除人為因素對(duì)考試結(jié)果的影響，保證考試公平、公正及可追溯性，進(jìn)而減少交通事故。今天就了解一下智能駕考終端是怎樣設(shè)計(jì)的。　　隨著國(guó)內(nèi)汽車保有量不斷攀升，更嚴(yán)格的駕照考試新規(guī)正在醞釀(例如科目五，雖然當(dāng)前只是傳言)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)車禍70%以上在于新手未經(jīng)有效技能培訓(xùn)及理論學(xué)習(xí)，駕考嚴(yán)格化也在情理之中。　　駕考嚴(yán)格化的有效實(shí)施大致在2010年前后，智能化駕考推廣普及。智能駕考是相對(duì)于監(jiān)考官陪駕式人工監(jiān)考而言的一種駕考方式
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ARM發(fā)布全新CPU Cortex-A35：64位超低功耗

　　ARM今天宣布了一顆全新設(shè)計(jì)的CPU Cortex-A35，定位于低功耗的低端手機(jī)、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。　　　　從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置：它也是基于ARMv8-A 64位架構(gòu)的，但被放置在Cortex-A53的下邊，取代對(duì)象則是32位的Cortex-A7/A5兩個(gè)老核心。　　ARM宣稱，A35是其有史以來(lái)能效最高的處理器，目標(biāo)功耗不超過(guò)125毫瓦，而且已經(jīng)在28nm工藝、1GHz頻率下做到了90毫瓦，因此采用16/14nm工藝的話，可以在保持功耗不變甚至
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢(shì)

　　眾所周知，2011年是后PC機(jī)時(shí)代。3月份的時(shí)候，蘋果的CEO喬布斯宣告后PC機(jī)時(shí)代的到來(lái)，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都看到了通過(guò)移動(dòng)互聯(lián)給云計(jì)算驅(qū)動(dòng)的后PC機(jī)時(shí)代，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)講是非常巨大的機(jī)遇。但是，對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。我想跟大家分享一下后PC機(jī)時(shí)代的機(jī)遇、挑戰(zhàn)和趨勢(shì)。　　在這之前我想給大家報(bào)告一個(gè)好消息。在過(guò)去五年里，ARM在中國(guó)的合作伙伴，中國(guó)設(shè)計(jì)制造的中國(guó)芯ARM產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)增值是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的3倍。我們以前一直說(shuō)ARM幫助全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了迅速提升，從美國(guó)到臺(tái)
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全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

　　ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink 系統(tǒng)IP，旨在提高下一代高端移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連支持ARM big.LITTLE 處理技術(shù)和完全一致性圖形處理器(fully coherent GPU)，并能降低延遲和增加峰值吞吐量。CoreLink DMC-500內(nèi)存控制器為處理器和顯示器提供更高帶寬和更快延遲響應(yīng)。這兩款CoreLink產(chǎn)品已交付主要合作伙伴，現(xiàn)均可通過(guò)授權(quán)獲得;相關(guān)制造芯片預(yù)計(jì)在2016年底出貨。　　ARM系統(tǒng)和軟件部門總經(jīng)
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ARM迎接新處理器架構(gòu)：成敗無(wú)非是重頭再來(lái)

　　繼先前將CoreLink CCI-500連結(jié)器應(yīng)用在Cortex-A72核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550連結(jié)器，并且加入多核心多叢集配置功能，預(yù)期下一波處理器核心架構(gòu)可能同樣導(dǎo)入多叢集 (Cluster)運(yùn)作模式，亦即將如同聯(lián)發(fā)科Helio系列處理器所主推“多檔”運(yùn)作模式。　　根據(jù)ARM公布消息，新版CoreLink CCI-550連結(jié)器加入主動(dòng)偵測(cè)核心運(yùn)作資料改變時(shí)，并且強(qiáng)化資料存取緩沖頻寬，將可在處理核心運(yùn)作資料改變時(shí)，強(qiáng)化運(yùn)算資料同
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中國(guó)是ARM服務(wù)器市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力

　　ARM服務(wù)器市場(chǎng)跟隨中國(guó)的腳步進(jìn)入白熱化階段，Applied Micro說(shuō)到。該公司擁有擁有ARM架構(gòu)授權(quán)，是第一代ARM服務(wù)器芯片的先驅(qū)者。　　　　“市場(chǎng)已經(jīng)有十來(lái)年沒(méi)有這么有意思了，”Applied Micro公司營(yíng)銷副總裁約翰·威廉斯說(shuō)道，“英特爾公司占了95%到97%的市場(chǎng)份額，這意味著創(chuàng)新和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)微乎其微”。　　Applied Micro (APM) 意圖通過(guò)X-Gene和Helix來(lái)改變這一切。
關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器

ARM攜手中科創(chuàng)達(dá)成立安創(chuàng)空間加速器，促進(jìn)智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　ARM®今日與全球領(lǐng)先的智能終端平臺(tái)技術(shù)提供商中科創(chuàng)達(dá)公司(Thundersoft)共同宣布，成立“安創(chuàng)空間科技有限公司”(以下簡(jiǎn)稱：安創(chuàng)空間加速器)。安創(chuàng)空間加速器的成立旨在加速中國(guó)智能硬件開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新，促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)與國(guó)際市場(chǎng)的聯(lián)動(dòng)，通過(guò)整合ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟硬件資源，為初創(chuàng)公司以及OEM廠商提供所需的專業(yè)技術(shù)與工程支持。借助安創(chuàng)空間加速器提供的一站式服務(wù)，智能硬件等創(chuàng)新應(yīng)用將有望更迅速地進(jìn)入市場(chǎng)，從而加速中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。　　
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ARM對(duì)Carbon Design Systems資產(chǎn)收購(gòu)

　　ARM近日宣布，對(duì)周期精準(zhǔn)虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購(gòu)，旨在幫助ARM合作伙伴實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購(gòu)協(xié)議的一部分，Carbon員工將并入ARM。　　收購(gòu)所得的資產(chǎn)和技術(shù)專長(zhǎng)將使ARM在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的架構(gòu)研究、系統(tǒng)分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實(shí)力大幅提升。未來(lái)的ARM處理器和基于ARM的系統(tǒng)將能夠在設(shè)計(jì)周期的更早階段即得以實(shí)施周期精確模型。收
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ARM公司助力中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養(yǎng)

　　近日，ARM表示將為大學(xué)提供全新支持云計(jì)算的教學(xué)套件，這對(duì)于廣大的高校學(xué)生和技術(shù)愛(ài)好者來(lái)說(shuō)絕對(duì)是一個(gè)福音。學(xué)生可通過(guò)ARM物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件學(xué)習(xí)如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)(ARM mbed IoT Device Platform)，更好地學(xué)習(xí)嵌入式底層開(kāi)發(fā)技術(shù)，創(chuàng)建智能手機(jī)應(yīng)用程序，控制互聯(lián)設(shè)備，如機(jī)器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數(shù)據(jù)等。該套件于10月21日在北京大學(xué)全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的揭幕儀式上正式發(fā)布，主要用于幫助教師針對(duì)重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
關(guān)鍵字： ARM 物聯(lián)網(wǎng)

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