iar embedded workbench for arm 文章 最新資訊
2019再次見證embedded world國際嵌入式展飛速發(fā)展

- embedded world 2019國際嵌入式展于2019年2月28日在紐倫堡國際展覽中心(Exhibition Centre Nürnberg, Germany)落下帷幕。展會詮釋了整個嵌入式行業(yè),包含:電子系統(tǒng)的安全性、分布式智能、物聯(lián)網還有電子移動和能源效率等多方面內容。 展會涉及20多個行業(yè)及領域2019年,embedded world國際嵌入式展繼續(xù)“茁壯成長”。相比上屆展會,展商數量增加了近100家,來自德國以外的國際展商比例增長了56%,展覽面積上升了8%。在3天展
- 關鍵字: embedded world 嵌入式
Denso為下一代汽車選用賽普拉斯Semper無故障存儲器

- 北京,2019年4月10日 —— 全球領先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達克代碼:CY)日前宣布,賽普拉斯的Semper無故障存儲器已被全球汽車零部件供應商Denso(電裝)公司選中,支持其具備高級圖形處理能力的下一代數字汽車駕駛艙的應用。Semper系列存儲器采用了Arm? Cortex?-M0嵌入式處理內核架構,專為最嚴苛的汽車環(huán)境而設計。電裝亟需具備高密度、耐久性且符合功能安全性標準的高性能代碼與圖形存儲解決方案。賽普拉斯賽普
- 關鍵字: 賽普拉斯半導體 Semper無故障存儲器 Arm? Cortex?-M0
Arm Pelion物聯(lián)網平臺為全面部署物聯(lián)網公共設施奠定基礎
- ? Arm提供端到端物聯(lián)網安全機制,以滿足水電、天然氣和水計量中從設備到數據的應用需求。 ? Arm 與各大智能電表以及先進儀表基礎設施(Advance Meter Infrastructure;AMI)廠商合作,聯(lián)手在Mbed OS 與Pelion 物聯(lián)網平臺的基礎上為公共設施提供完備的物聯(lián)網解決方案。 ? EDMI 運用Pelion物聯(lián)網平臺進行連接、管理、以及擴展各種智能儀表解決方案。
- 關鍵字: Arm
Arm Pelion 物聯(lián)網平臺為全面部署物聯(lián)網公共設施奠定基礎
- ? Arm提供端到端物聯(lián)網安全機制,以滿足水電、天然氣和水計量中從設備到數據的應用需求。 ? Arm 與各大智能電表以及先進儀表基礎設施(Advance Meter Infrastructure;AMI)廠商合作,聯(lián)手在Mbed OS 與Pelion 物聯(lián)網平臺的基礎上為公共設施提供完備的物聯(lián)網解決方案。 ? EDMI 運用Pelion物聯(lián)網平臺進行連接、管理、以及擴展各種智能儀表解決方案。
- 關鍵字: Arm Pelion 物聯(lián)網 EDMI AMI
東芝推出基于Arm? Cortex?-M4的新款微控制器,內置計時器和通信通道,可實現高速數據處理

- 中國上海,2019年3月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出基于Arm? Cortex?-M的新系列MCU---M4G組,該系列MCU內置計時器和通信通道,進一步豐富東芝的TXZ?系列微控制器的產品線,為辦公自動化(OA)設備、音視頻(AV)設備和工業(yè)設備提供支持。批量生產將從選定產品開始,隨后逐步擴大范圍。 TXZ?系列MCU之M4G組產品圖東芝TXZ?系列MCU之M4G組(1)以配備FPU的Arm Cortex-M4核為基礎,它集成高性能模擬電路、多個計時器和通
- 關鍵字: 東芝 Arm? Cortex?-M4 微控制器
Arm 基于臺積公司22納米ULP技術的POP IP, 力助聯(lián)詠科技推進數字電視芯片
- 2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用,結合Arm big.LITTLE架構的核心優(yōu)勢,為數字電視市場的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面。 當前,電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時代。更高分辨率的視頻、全面擴展的服務以及全新的AI驅動功能,將帶動用戶需求的提升與設備數量的增長。這讓終端消費者為之振奮,但同時也為SoC芯片設計人員帶來巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能,意味著芯片的復雜度也隨之增加,因此工程團隊不僅要努力在成本與功能
- 關鍵字: Arm POP
Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款Arm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺,面向下一代云到邊緣基礎設施
- 中國上海,2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布,聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統(tǒng)開發(fā)平臺,該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施,并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1 系統(tǒng)開發(fā)平臺(SDP)同時也是業(yè)內第一個7納米基礎設施開發(fā)平臺,可利
- 關鍵字: Arm Cadence Xilinx
Arm與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,攜手簡化企業(yè)物聯(lián)網部署
- Arm宣布與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,該協(xié)議能夠幫助企業(yè)大幅簡化物聯(lián)網解決方案的部署,并降低部署成本?;谥霸趇SIM技術 (integrated SIM) 上的合作,此次合作將Vodafone與Arm的物聯(lián)網軟件以及網絡服務相結合,為企業(yè)提供可編程的網絡系統(tǒng)單芯片設計,從而無需使用傳統(tǒng)SIM卡。幫助客戶以較低的成本與復雜性,安全部署、遠程配置(remotely provision)以及管理全球市場中大量的物聯(lián)網設備?! rm IoT服務事業(yè)群總裁Dipesh Patel表
- 關鍵字: Arm Vodafone 物聯(lián)網
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